45奈米处理器委外台积电到手

【涂志豪／深圳27日专电】
飞思卡尔（Freescale）昨（27）日在2009年度科技论坛（FTF）上，正式对大中华市场发表45奈米制程的多核心通讯处理器或数字信号处理器，为了取得足够产能因应新型3G与4G系统基础设施强劲需求，飞思卡尔已扩大委外下单动作。
据了解，45奈米数字信号处理器可望交由台积电（2330）代工，65奈米及90奈米等微控制器或汽车电子芯片，也会在下半年增加对台积电、联电（2303）投片。
飞思卡尔过去主要采用90奈米制程生产处理器，与台积电及联电的合作密切，但其结束与意法半导体、恩智浦、台积电等Crolles2联盟 合作案后，除了部份产品制程微缩至65奈米，新款处理器则直接微缩至45奈米，而近期已经开始投片生产，预计今年底可以送样完成认证，明年大量向中国大陆 市场出货，因应中国大陆发放3G牌照后，带来的3G基地台采购庞大商机。
飞思卡尔共推出了PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020处理器、及6核心MSC8156 StarCore数字信号处理器等3款45奈米芯片，已提供该组件样品给12家以上的主要OEM/ODM客户。