薄晶圆系统提高批量制造超薄晶圆处理能力

基于极其成功的Galaxy印刷设备，得可已利用卓越的精准技术开发了专门处理超薄晶圆的系统。新的Galaxy薄晶圆系统提供杰出的稳定性、工艺能力提高到Cp>2@+/-12.5μm、并拥有先进的速度和加速控制，确保强健地处理当今易损的晶圆产品。

Galaxy薄晶圆系统的杰出工艺能力核心是专业设计的晶圆托盘，提供输送和加工75微米薄晶圆时正确固定晶圆所需的支撑和稳定性。约400毫米见方的得可晶圆托盘，平整度小于10微米，且能容纳300毫米大的晶圆。仔细的选择和多孔材料的使用确保薄晶圆的安全固定，并采用当今任一最复杂的封装技术成功地进行工艺处理，技术包括DirEKtBallPlacement、DirEKtCoat晶圆背覆涂层、保护性涂层印刷、热界面材料涂敷、晶圆凸起和密封剂涂敷。此外，新的托盘技术还提供多功能性，能支持不同尺寸和厚度的晶圆。

Galaxy薄晶圆系统拥有稳健的轨道系统和精密的输送技术，提供传送装载晶圆托盘进出批量印刷设备所需的支撑和运动控制。扁平带齿的系统输送带通过一个伺服马达驱动，提供对晶圆托盘支撑和稳定性关键的接触大面积，及无与伦比的速度、加速和定位控制。

而Galaxy薄晶圆系统上配备的得可获奖的DirEKtCoat工艺，用于25微米厚的芯片粘接剂和其他涂层的涂敷，工艺能力现达到Cp>2@+/-12.5微米，并在150微米厚的200毫米直径的薄晶圆上的总厚度差(TTV)只有7微米。新系统提供的其他工艺延伸包括以300微米间距置放200微米焊球的高良率首次通过、精密热界面材料涂敷和晶圆凸起。

“下一代Galaxy薄晶圆系统提供了替代传统薄晶圆材料涂敷方式的高速、高精度技术。”得可半导体和可替代应用经理DavidFoggie说：“凭借处理从晶圆涂层、植球到封装等各种工艺的能力，且都以卓越的精度处理75微米的薄晶圆，Galaxy薄晶圆系统正推动工艺向现代半导体应用发展，但我们还有很长的路要走。”

作为先进半导体应用发展的关键开发设备，Galaxy薄晶圆系统的发展蓝图是宏伟的，但不会超出得可的创新技术专业范围之外。可重复的50微米晶圆印刷、低于100微米的高良率植球，不需特别基准点而提供晶圆对位能力的对位演算和视觉系统的创新使用，均为目前的首要任务。

“我们期待在三到五年的时间，设计出适用于未来的系统。”Foggie说：“客户想要能满足他们不断变化需求的技术，而得可的Galaxy薄晶圆系统正如所愿。”