台湾半导体第二季反弹　晶圆代工营收季成长逾9成

半导体景气回升，台湾IC制造产业感受最深，第2季台系IC制造业产值新台币1,362亿元，较上第1季成长69.2%，单季成长幅度冠于IC设计、IC封装测试。而在IC制造领域，晶圆代工的产值为1,032亿元，重返千亿元水平，季成长高达91.8%，可见得这波景气回弹晶圆代工业者受惠最深，预期晶圆代工第3季仍将维持持续成长步调。

2009年第2季台湾半导体产业产值2,994亿元，较第1季成长47.1%，较2008年同期衰退16.7%。其中IC设计932亿元，季成长24.6%；IC制造1,362亿元，季成长69.2%，在次产业中单季成长率最高；而封装业490亿元季成长46.3%；测试业210亿元季成长约41.9%。

整体台湾IC制造业第2季产值1,362亿元，较第1季成长69.2%，其中晶圆代工产值1,032亿元，季增率达到91.8%，表现最为亮眼，DRAM产值季增率也达到23.6%。配合北美半导体设备的B/B Ratio已自3月0.56，持续扬升至6月的0.77，显见全球IC制造业已呈现触底后反弹。在复苏的初期阶段，主要来自通讯类IC及绘图芯片组等订单回升，以及IC设计业者库存回补的带动。

这可从台湾半导体主要厂商第2季产能利用率大幅回温获得证实，台积电产能利用率预期将从第1季低于40%水平，大幅上升至75~80%以上；联电产能利用率也将从30%上升至79%水平，而后段的封测大厂日月光及矽品也从第1季不到50%之水平，回升至70%以上水平。

由于晶圆代工与IC封测主要客户为IC设计业者，产能利用率快速回升表示了IC设计业者下单的急切，也显示终端产品市场可能出现供不应求的现象，这主要来自于全球政府积极实施各项经济刺激方案，有助于维持消费者信心。

展望2009年第3季为传统旺季，再加上消费者信心走稳、全球经济体出现触底迹象，台湾半导体大厂乐观预估第3季产能利用率回升至80~85%水平，将持续成长力道。工研院IEK IT IS计画认为，台湾半导体产业景气也将于2009年触底，并且于2010年出现正成长。

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