中芯国际应用130纳米技术量产USB图像芯片

中芯国际今天宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。

新产品 DL-125， DL-165 和 DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用 USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的 USB 图像芯片，支持更高高清图像分辨率，相对于较早 DisplayLink 的 DL-100系列产品，新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。

“由于中芯国际的全方位服务以及支持，我们才能提高量产产能来迎合不断增长的市场需求，同时保证理想的性价比。”DisplayLink 的市场营销拓展执行副总裁，Dennis Crespo 表示，“随着我们业务的持续成长，我们将会深化与中芯国际的合作关系。”

“中芯国际很高兴能为 DisplayLink 提供代工服务，因为 DisplayLink 的迅速发展是利基型消费电子 Fabless 设计工业全面成长的最好例证。”中芯国际市场行销及业务中心副总裁陈秋峰表示，”结合中芯国际的制造技术专长以及 DisplayLink 的系统以及设计能力，我们将有能力为客户提供更高质量标准及性价比。”