Entegris先进的300mm FOUP产品提供晶圆环境控制

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Entegris宣布扩展其Spectra 300 mm FOUP产品线，降低晶圆污染风险。

Entegris Inc. (应特格公司，美国明尼苏达州Chaska) 宣布推出几款新的产品，增强其300mm Spectra" 前端开口片盒（FOUP）产品系列，为采用先进工艺的晶圆厂提供更高的污染控制和晶圆保护，以及更低的拥有成本。

“32nm和22nm器件的开发和采用对晶圆环境中的洁净度和污染控制要求更高，”Entegris微环境部门副总裁兼总经理Bill Shaner说。目前，该公司300mm FOUP线包括几个差异化的安全和污染控制特征，他表示，专门设计用以减少污染源，如生产过程中晶圆上雾状缺陷的产生。

性能增强包括一个采用“通气管（snorkel）”设计的净化能力，使得FOUP内实现积极地净化。这一特征提供了晶圆级的环境控制，并且只配置在Spectra FOUP晶圆盒上，缩短了净化时间。

系统还包括Clarilite wafer，这是一个净化器套件，适合任意的晶圆slot，提供了300mm晶圆载盒内的中

性净化能力。它也降低了可能导致污染和晶圆缺陷的湿气和/或氧。

新的阻挡隔离材料帮助保护污染渗透穿过FOUP的外壳，使晶圆在等待进入下一工艺时拥有更长等候时间和提升成品率。

该公司的300mm FOUP产品经过FM4911认证，降低了因火和烟雾导致破坏的风险。采用Tego碳纳米管聚合体材料制造，Spectra FOUP系列产品能使芯片制造商降低因灾难性的火灾带来的风险，并降低保险等级。

English Link: http://www.semiconductor.net/article/314995-Entegris_Advances_300_mm_Wafer_Environment_Control.php