Jack Sun：台积电明年Q1试水28纳米工艺

7月9日消息，台积电副总裁Jack Sun近日宣布了台积电2009年新的R&D发展战略。

他说，目前台积电主要将精力集中于先进的CMOS技术。并且将会向专门的封装技术转移，除此以外还包括有类比电路、RF、电源、图形感应器以及MEMS电路。

台积电已经与法国半导体研究机构CEA-Leti签订合作协定，将参与由CEA-Leti主持的IMAGINE产业研究计画，就半导体制造中的无光罩微影技术进行合作。 Jack Sun表示：“通过加入IMAGINE产业研究计画，我们将会围绕这项技术将半导体工业联合起来，加速其在IC生产中的发展与引进速度。”

据他介绍，台积电将会在2010年一季度试水28nm工艺，量产将会在2011年实现。另外台积电还表示将会至少增加30%的研发人员数量，当前台积电的研发人员数量为1800人，R&D研发预算也将会增强20%。