晶圆代工22纳米竞赛鸣枪 Global Foundries略胜台积电一筹
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晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹,除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单,在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者,继台积电日前发表28纳米制程技术,Global Foundries亦不甘示弱,对外发表22纳米制程,预计最快2012年进行生产,与台积电互别苗头意味浓。
台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程,是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术,并将取代32纳米成为全世代制程,多数晶圆厂包括Global Foundries亦都在32/28纳米制程选择采用HKMG,Global Foundries预计32纳米最快在2010年量产,与台积电28纳米2010年第1季时程相距不远。
至于32/28纳米制程后续发展,Global Foundries率先宣布22纳米制程技术,同样采用HKMG技术,但将强化计算效能与延长电池使用寿命,可望对未来移动通讯芯片发展往前推进一大步。台积电在22纳米制程则仍在研发阶段,主要坚守自行研发路线,Global Foundries则是延续与IBM技术合作方式,取得IBM制程平台授权。
半导体业者认为,目前看来在IBM技术阵营中,新加坡特许(Chartered Semiconductor)已弃守45/40纳米、直接押宝在32纳米制程,但特许未来财务支撑力远不如Global Foundries,因此,未来在32/28纳米及22纳米制程竞赛,Global Foundries将是台积电主要竞争敌手,日前超微40纳米产品爆出良率问题,便传出其有意寻求与Global Foundries合作。
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