晶圆厂挑客户 小型IC设计受伤大

这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。

由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年第4季订单量向后挪至2009年第1季，在2008年第4季订单瞬间蒸发情况下，加上市场对于2009年总体经济及景气明显悲观，迫使晶圆代工业者在2009年初作出最坏的打算，纷采取资遣、放无薪假、关闭生产线及厂房等前所未有的激烈方式，以因应未来景气。

不料，2009年第1季末在新兴国家及大陆市场带动下，出现急单效应，使得景气表现不若先前悲观，导致客户全面性追单，引发晶圆代工产能供应不足问题。IC设计业者指出，其实晶圆代工产能已经很久没出现供应不足，因为近几年来全球投入晶圆代工产业的家

数只有增加、未曾减少，差别只在于做得好或不好而已。

事实上，过去在2003、2004年以前，每次逢景气循环高点，晶圆代工产能就一定缺货，晶圆交期长达3个月以上的现象经常发生，但在2005年以后这种状况就慢慢难见到，取而代之的是，以往景气高峰时台积电产能利用率均可达120%，但在2006、2007年间最多仅达100%。因此，2009年第1季底、第2季中晶圆代工产能再次供应不及情形，让业者有如坐上时光机。

值得注意的是，这次晶圆代工厂与以往一样，在产能不足限制下，只能挑客户、挑订单供货，由于台积电优先供应一线IC设计大厂策略始终未变，而联电以联家军为首选供货情形亦不曾变过，因此，二线及小型IC设计业者便再度成为晶圆代工产能不足的最大受害者。

IC设计业者表示，对于二线及小型业者来说，近年来由于新产品、新市场开发不易，早已让公司营运产生一定难度，加上大型IC设计公司产品线亦开始朝多元化发展，更压迫到二线及小型IC设计业者生存空间，面对这次晶圆代工厂挑客户供应产能情形，二线及小型IC设计业者只能坦然接受，并面对未来恐将来临的自然淘汰过程。