微捷码FineSim SPICE通过台积电SPICE电路仿真工具认证机制的认

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，该公司的FineSim SPICE已通过台积电（TSMC）SPICE电路仿真工具认证机制（SPICE Tool Qualification Program）的认证，完全达到了该机制的精度、性能和工艺兼容性要求。设计师现在能确保芯片设计一次成功、充满了高度自信心地在任何针对台积电40纳米工艺的设计上使用带有台积电元件模型界面（TSMC Model Interface，TMI）的FineSim SPICE。

“ FineSim SPICE与台积电工艺间联系愈发紧密，”台积电（TSMC）设计服务市场部副总监Tom Quan表示。“微捷码对TMI的积极采用确保了仿真精度和性能的进一步改善将让客户从中受益匪浅。”

“来自台积电的这个资格认证让我们的客户能够更灵活、更有信心地验证其最具挑战性设计，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“FineSim SPICE的Native Parallel Technology"原本实现的速度和容量的提高已让我们的许多客户受益良多。现

在，伴随FineSim SPICE和FineSim Pro一起使用TMI时相信这种优势将会得到进一步增强。”

FineSim SPICE：仿真先进的电路

FineSim FineSim SPICE是一款SPICE级仿真分析工具，包含有晶体管级数字和模拟混合设计仿真分析功能。作为一款具有分布式处理功能的全SPICE仿真引擎，它使得客户能够仿真大型晶体管级混合信号系统芯片。通过在保持全SPICE精度的同时提供更快速度和更高容量，FineSim SPICE使得设计师能够仿真ADC (模数转换器)、DAC (数模转换器)和千兆赫SERDES (SERializer/DESerializer)等先进的电路，这在以前他们甚至不会尝试使用速度较慢的传统SPICE仿真器来进行。