台积电将发表28纳米设计流程 明年1Q投产
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台积电自40纳米制程顺利量产后,积极向下世代制程技术28纳米制程演进,据了解,台积电内部正积极着手28纳米制程研发进入量产阶段,同时也规划将于7月正式发表28纳米制程技术的设计流程(Design flow)10.0版本,开始正式向客户提供设计套件,预计最快将于2010年第1季正式投产,目前已知包括台积电大客户绘图芯片(GPU)NVIDIA也决定采用。
目前台积电正积极冲刺40纳米制程技术,据了解,40纳米制程营收年底前将占台积电总营收8~10%,2010年第2季将设定达成15~20%营收比重;不过在研发制程技术一向采用双轨并行的台积电,其正积极加速赶工28纳米制程技术,亟欲在2010年第1季达成投产目标。
据了解,台积电将于2009年7月的年度设计自动化会议(Design Automation Conference;DAC)宣布推出新版设计流程10.0版本,这套设计版本主要是针对28纳米制程量身订作。2008年台积电宣布推出9.0版本是为40纳米制程所打造,几乎每年都会针对一个全新世代推出更新、功能更强大的设计套件与标准流程。而台积电设计暨技术平台副总许夫杰也将亲自与会DAC。
据了解,目前台积电的40纳米制程主要大客户除了手机芯片,还包括绘图芯片及FPGA芯片,台积电40纳米制程世代正式将半世代制成扶正,取代一般的全世代制程,而28纳米制程也将取代32纳米制程成为台积电下一世代的竞争利器。而在40、28纳米制程与台积电紧密合作的客户便是绘图芯片业者。
半导体业者指出,绘图芯片业者NVIDIA已决定与台积电合作28纳米制程,由于超微(AMD)在Global Foundries协助下将直攻32纳米制程绘图芯片,NVIDIA期待透过台积电28纳米制程在成本竞争上能更具优势,因此修正策略,强化与台积电加强合作,期望能抢先采用下一代28纳米制程,外界预料,最快2010年第1季便可望投产。
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