瑞萨等多家公司共同开发3G移动电话手机平台

    日前，NTT DoCoMo公司、瑞萨科技、富士通有限公司、三菱电机公司、夏普公司和索爱移动通信公司宣布，计划共同开发支持HSDPA/W-CDMA（3G）和GSM/GPRS/EDGE（2G）双模手机的新一代移动电话平台。该平台的开发预计将在2008财政年度第二季度（7月至9月）期间完成。

    据悉，本次六家公司联合开发的是一种可以提供先进功能的3G移动电话平台，这种新型平台将基于SH-Mobile G3，采用支持HSDPA cat.8/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE通信的基带处理器，以及具有高端多媒体功能的应用处理器的单芯片系统LSI，同时还集成了音频、电源和RF前端模块参考设计。该平台还将包括具备基本功能的通用软件，如Symbian等先进操作系统、设备驱动程序、中间件和通信软件。

    在六方战略合作之前， NTT DoCoMo和瑞萨已经共同开发了SH-Mobile G1，这是一种支持W-CDMA和GSM/GPRS双模手机的第一代单芯片LSI。SH-Mobile G1目前已经批量生产，利用它开发的手机已于2006年秋季首度推向市场。第二代后续产品SH-Mobile G2和集成了核心软件的移动电话平台目前正在由NTT DoCoMo、瑞萨、富士通、三菱电机和夏普进行开发。（使用G2的手机预计将在2007年秋季上市）。

    另据了解，除日本客户之外，瑞萨还计划向全球W-CDMA市场提供该平台，以进一步降低成本。瑞萨科技系统解决方案第2事业部副总经理川崎郁也表示：“我非常高兴六家公司将共同开发以SH-Mobile G3为核心的移动电话平台。我们期待在全球W-CDMA市场大量推广应用这个平台。”