英飞凌手机芯片方案依旧走\"平民风\"

手机业竞争日益激烈，各大手机芯片厂商纷纷展开市场争夺战，既要获取较高的利润，又要提高市场占有率。在这种背景下，英飞凌科技股份公司针对销售量较大的入门级和超低成本(ULC)手机领域推出一系列解决方案，以满足市场需求，同时借此占有更多的市场份额，从而跻身全球手机芯片供应商前几位。其实英飞凌从ULC手机入手，已经取得了非常骄人的成绩，在移动通信世界大会前英飞凌就曾宣布，已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。而据SINO Research 数据显示，2008年在中国GSM领域， 联发科毫无悬念占据了老大的地位，英飞凌仅次于TI居于第三，可见其在单片集成领域处在非常有利的地位。

ULC和入门级平台

为迎合移动通信市场不断增长的需求，英飞凌拥有从超低成本手机到入门级手机一系列完整的解决方案（如下图）。现如今，英飞凌欲借XMM1100、XMM1130、XMM2130以及XMM6130等不同的平台来抢食超低成本和入门级手机的市场份额。

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X-GOLD™110 / XMM™1100：X-GOLD110是XMM1100平台的核心，面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。XMM1100平台支持彩色显示屏|显示器件、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。

X-GOLD™113 / XMM™1130：X-GOLD 113采用8mm×8 mm晶圆级封装，集成了GSM/GPRS调制解调器和音乐手机所需的全部功能，如音频播放器、立体声RDS调频收音机接收器、立体声耳机、D类放大器、音频编解码器、USB接口和内存卡及蓝牙接口。不到5平方厘米的XMM 1130平台采用不足50个组件，实现全部手机功能。

X-GOLD™213 / XMM™2130：X-GOLD 213采用8mm×8 mm晶圆级封装，集成了X-GOLD 113所有特性。X-GOLD 213芯片还提供其它功能，包括EDGE调制解调器、300万像素相机接口和适用于A-GPS、 WLAN和蓝牙的连接器。EDGE功能和下行数据速率的成倍提升，使XMM 2130成为真实网页浏览和信息发送的理想平台。即使包括蓝牙，该平台依然不足6平方厘米，成为市场上体积最小，最具成本竞争力的浏览平台。

X-GOLD™613 / XMM™6130：XMM6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案，其核心是X-GOLD™ 613，一颗采用65纳米CMOS工艺并集成2G/3G数字与模拟基带和电源管理功能的高集成芯片。该平台将上网浏览、手机音乐、手机电视、300万像素相机、调频收音机和消息业务等功能带入3G的低端市场。

3G手机和智能手机无疑都是手机市场的下一个新增长点，英飞凌也以XMM6130平台进入3G入门级手机市场，当问及是否在智能手机市场有所动作时，英飞凌移动通信市场总监王瑞刚表示“英飞凌在智能手机市场会比较关注芯片模块。在AP领域，英飞凌的合作伙伴采取的是分离的架构。这些公司能够提供很多很好的应用。这样就对硬件提出了更高的要求。英飞凌做的就是提供智能模块，提供上行、下载的渠道。”

众所周知，在低端手机市场杀出的联发科，势必影响英飞凌的市场份额，其方案是否给英飞凌带来很大的压力，王瑞刚说到“我觉得我们应该把自己的事情做好，并对市场有一个清晰的定位，这是比较有效的在市场获得成功的方式。英飞凌现在的目标一是降低成本，二是保持相应的灵活性。”看来英飞凌秉承的态度就是走好自己的路，做好自己该做的，就是对客户、对市场最大的回报。