第一季手机基频芯片市场 2.5G是大赢家

iSuppli日前公布了最新一季的手机基频芯片供货商排行榜，其中 2.5G 技术厂商可说是大赢家，包括博通(Broadcom)、Marvell、联发科(MediaTek)、瑞萨(Renesas)与展讯 (Spreadtrum)；至于失败者则有英飞凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、意法(ST)与德州仪器(TI)。

根据iSuppli的数据， 2010年第一季全球 2.5G 基频芯片营收较2009年第四季小成长4.2%， 3G 基频芯片营收却比前一季衰退了3.4%。以厂商排名来看，2010年第一季全球基频芯片市场龙头厂商是Qualcomm，其后依次为联发科、TI、ST、 Infineon、Broadcom、Renesas、Marvell以及展讯。

以各家公司的第一季营收与前一季表现相比较， Qualcomm 业绩衰退了4.5%，联发科成长17.2%；TI、ST与Infineon的第一季业绩则是各衰退了9.4%、12.2%与12.1%。Broadcom 与Renesas第一季业绩表现亮眼，成长率各有125.6%与200%；Marvell与展讯的成绩也不俗，第一季分别成长8.6%与28.9%。

iSuppli 表示，综合以上数据看来，专注于2.5G技术的厂商在第一季的业绩表现都较佳；而整体营收季成长率最显著的只有三家业者，分别是联发科、 Broadcom 与展讯。Renesas虽然第一季业绩成长了200%，但主要是因为该公司与NEC合并，并非是整体营收成长；Marvell虽然营收也增加，但季成长幅度仅8.6%。

「随着智能型手机销售呈现爆炸性成长，整个无线产业供应链──从基础设备、手机到半导体组件──都将资源整个集中在3G技术的庞大成长商机。」iSuppli无线通信市场首席分析师Francis Sideco表示，然而在第一季，市场需求主力仍是2.5G技术，特别是来自较旧技术占据主流的亚洲地区。

「虽然多数区域市场在第一季对无线技术需求趋缓，亚洲的销售情况仍然因为中国农历新年假期而十分强劲。例如Broadcom的2.5G产品销售就经历大幅度成长，主要是因为赢得了许多大型OEM厂商的设计案。」Sideco指出。

在第一季，Qualcomm遭遇3G市场低迷、其基频芯片营收衰退了4.5%；对此Sideco表示：「Qualcomm不只是GSM/GPRS/EDGE基频芯片供货商，也是2.5G市场的主要推手；但该公司仅是以搭配其部分3G与LTE芯片的方式支持以上技术。在对成本特别敏感的2G手机市场，很少会有客户愿意多花钱用Qualcomm芯片，而且只是为了用其中的 2G技术。」