高通将在台湾设立手机芯片研发中心

据台湾媒体报道，高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。

高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。

高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类，这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬，高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。

高通为全球重量级手机芯片厂商，在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出，去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元，高通和联发科共计有56%的市场占有率。

市场预期，若高通顺利在台湾设立研发中心，将有助于强化与智能手机厂商宏达电、华宝、英华达、晶技、胜华、华通等在台合作伙伴的关系，也有助于高通进一步进入大陆3G手机市场。