高通拿下iPhone 5及iPAD2芯片订单 TSMC代工

苹果将在明年中推出iPhone5与iPad2，市场传出，两项新产品的3G芯片都由高通抢下。据了解，高通将下单给台积电，台积电重新独揽苹果关键芯片的代工订单，为公司第四季到明年第一季的淡季营运吃下大补丸。

台积电昨（29）日不愿响应有关客户的任何传言，强调12吋产能仍吃紧，65奈米制程需求也相当紧俏。业界认为，苹果iPhone与iPad芯片几乎都是以65奈米制程生产，生产技术较领先，是促成台积电12吋晶圆产能需求畅旺的主力。

苹果iPhone从第一代推出至今到第四代，累计出货量超过6,000 万支。一直以来芯片供货商都是英飞凌，之前在第一代手机时的代工厂是台积电，但从第二代起因成本考虑，英飞凌从台积电转单给联电，打破台积电独占之势。

英飞凌通讯部门近期被英特尔收购，市场传出，苹果不愿再下单给英飞凌，把基频芯片供货商改换为高通，高通计划以65奈米制程在台积电生产，将支持3G与4G的功能。

此外，苹果也将iPad2的基频芯片供货商，从博通改为高通。博通与高通都是下单给台积电，因此即使供货商移转，对台积电没有减分。同时藉由高通打入双i供应链，台积电间接成为代工大赢家。

分析师预期，台积电重新夺回iPhone关键芯片代工独揽生意，通吃双i商机，使得第四季到明年第一季淡季营运将获得支撑。

据了解，iPhone5与iPad2除了基频芯片供货商换人外，其余芯片来源几乎与前一代无异，由三星提供影像核心处理器，恒忆负责无线用编码型闪存（NOR Flash）之外，其余都是国际IC设计大厂天下。

法人表示，台积电第三季营收可达到1,110亿元高标水平，前三季营收有机会达3,081.5亿元，估计第四季营收约1058.5亿元，比第三季下滑4%至5%，低于市场预期的下滑10%。台积电昨天收盘价61.5元，上涨0.5元。