手机芯片行业“厮杀”进入白热化

向来以联发科为首的大陆手机芯片市场，进入同业相互厮杀的白热化阶段，联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变，近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后，投片量大增60%，相较之下，联发科则降低在台积电投片量，集中于联电，近2个季度投片量呈现持平至下滑近10%情况。对于晶圆厂台积电与封测厂日月光、硅品而言，由于联发科仍为数一数二的大客户，即使展讯订单大举攀升，亦难喜形于色，只能保持低调。

　　第3季营运呈现疲软的联发科，第4季表现令业界关注，近期业界传出联发科第4季在台积电投片量有所减少，将订单集中到联电，估计单季手机芯片出货量恐将比第3季衰退7~10%，落在1.1亿~1.2亿颗。部分投资机构认为，联发科在第3季降价去化库存后，随着大陆农历新年来临，第4季却未增加投片、回补库存，主要系因大陆手机芯片竞争对手展讯亦采取同样的杀价竞争策略，并有效抢下大陆市场占有率。

　　半导体业者指出，展讯先前因无法取得充裕的晶圆代工产能，单季投片量仅4万~5万片，然随着市况转疲，台积电在第4季有多余产能空出来，展讯因而受惠，第4季投片量大增60%，由上季逾5万片提升至超过8万片，单季手机芯片出货量目标由上季3,600万~3,800万颗，跃升至5,000万~6,000万颗。

　　业界解读展讯与联发科订单出现消长，认为十一长假销售情况虽然比预期佳，但联发科并未增加投片，系因已提前拉货，先前联发科为阻止展讯攻势及去化库存，陆续调降占出货近一半的6253芯片价格，造成6253芯片毛利率下滑，由于自9、10月连番降价，导致9月出货虽较8月增加超过20%，营收却下滑近2%。

　　反观展讯第4季顺利取得新增晶圆来源，加上台积电亦因展讯订单量大增而给予折让，使得展讯具备成本竞争力，并计划从10月下旬起采取更积极降价策略，大举抢夺市占率，如此一来，联发科是否跟进降价，将陷入两难，一旦联发科采取降价抢市，营收和毛利率将受到挤压，若不降价，则恐流失市占率。以展讯第4季投片量推估，单季在大陆市占率有机会提升至15~20%，联发科经过此波竞争对手杀价抢市，市占率恐将从90%大幅下滑至70%之多。

　　值得注意的是，对于晶圆厂或封测厂而言，讲求的是订单数量，联发科仍是日月光、硅品、京元电和硅格等排名前3大主要客户，尽管展讯订单量大举回升，但仍比不上联发科规模。目前展讯封测基地以大陆为主，谁的价格便宜就往哪下单，包括在大陆厂长江电子、日月光上海厂、硅品苏州厂进行封测统包，而京元电大陆厂京隆则承作小量晶圆测试业务，普遍而言，单量皆不算太大。

　　封测业者指出，在此态势下，封测厂第4季营运表现恐将不利，对于客户订单消长，封测业者也只能作壁上观。另外，展讯未来将朝3G手机芯片发展，基于产品规格要求提升，自2011年考虑将增加晶圆测试需求。