手机半导体营收三年增12% 连接芯片成长最多

据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。

行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行业市场增长的主因。在连接类芯片方面，ABI Research首席分析师 Peter Cooney预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。

高通、联发科和德州仪器是手机芯片市场的主要厂商，其出货量占全行业出货量的80%左右。ABI预计，凭借强大的知识产权库和几乎覆盖全部产品类别的领先技术，高通公司极有可能在未来几年继续稳坐头把交椅。数据显示，2010财年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。

Peter Cooney表示：“连接类芯片将是今后五年中驱动手机半导体市场增长的关键力量。预计今年来自手机蓝牙、GPS和Wi-Fi芯片的总收入将增长15%以上，并在2015年达到35亿美元。”

在各类连接类芯片中，蓝牙相比于其他产品拥有最高的配售率，2010年其平均渗透率预计将达55%。GPS在2010年的渗透率预计将达23%，并在今后五年中保持增长势头，到2015年上升至45%。今后五年，Wi-Fi芯片的收入增长将超过蓝牙与GPS，预计在2015年达到14亿美元，其在2010年到2015年间的复合年均增长率将为14%。