超高速USB智能手机将有望2013年下半年问世
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2010年USB (Universal Serial Bus通用串行总线)产业最引人注意的话题便是超高速USB (SuperSpeed USB)的出现。而2011年代表着这个新技术有更好的使用愿景,尤其是在移动PC上,另外由AMD所首次推出的整合型芯片也可以看出将超高速USB(SuperSpeed USB)整合到主要的逻辑芯片组这个趋势。Intel(英特尔)也准备在2012年的IvyBridge芯片组导入超高速USB。观察这些开发的动作以及消费者对于超高速USB的期待,In-Stat在最新的USB 2011: SuperSpeed Comes to Market (超高速USB2011年的市场与技术观察报告)中预测,2011年将有8千万以上的应用装置搭载超高速USB (SuperSpeed USB)。
In-Stat 分析师Brian O’Rourke 表示:“手机链接与个人电脑链接是USB成长的一个最主要的动能,且将在超高速USB成长的过程扮演重要的角色。2010年我们统计有超过12亿台手机搭配了USB链接功能,其中高速USB (High Speed USB)站约八成,而一般USB(Low or Full Speed USB)占二成。此外手机中有USB port的设置也超过了1亿单位以上。展望未来,第一款搭配超高速USB连接功能的智能手机预计将在2013年下半年问世,但也会同时搭载新的超高速USB连接器,并且预期会超越目前手机中常见的Micro-USB port。”
USB的应用极度广泛,搭载USB的应用装置可分为五大类: PC(如台式电脑与移动电脑)、PC周边(如多功能事务机、外部硬盘、键盘、喇叭)、消费性电子(如电视、数码相机、游戏机、DVD播放器)、移动通讯(如手机、调制解调器)、车用电子等等。In-Stat表示,2011年所有搭载USB的电子应用装置出货将可达39亿单位以上,其中一般USB比例为16%,高速USB为72%,而超高速USB达到2%。如下图所示,预计到2015年,所有搭载USB的电子应用装置出货将可达50亿,而超高速USB的比例预计将可达37%。
配备USB功能的电子装置出货预测(依USB类别)
Source: In-Stat
In-Stat 在USB 2011: SuperSpeed Comes to Market (超高速USB2011年的市场与技术观察报告)的报告中揭露以下几点观察:
USB最早在1996提出,当时为USB 1.0也就是所谓的传输速度1.5Mbps(low-speed)或12Mbps(full-speed)。而USB2.0乃是USB1.0的进阶高速版, 传输速度已经达到480Mbps,而USB2.0也让USB接口进入宽带的市场。而最新的USB3.0,也就是所谓的超高速USB,其传输速度已经达到5Gbps。
核心逻辑芯片的整合会是新的USB规格提高接受度的主要关键,因为整合成单芯片的成本优势可以让应用装置制造商更愿意采用USB。
在所有搭载USB的应用装置之中,电脑周边与移动通信装置为USB市场的大宗,以2011年而言,电脑周边市场占所有USB应用的29%,而移动通信装置则达到38%。
消费性电子装置也是USB应用中一个焦点,尤其是数码相机、数字电视、机顶盒以及手持式多媒体装置、游戏机等,USB都已经成为必要配备。