传日企将携手三星开发新一代智能机芯片

9月13日消息，据《日经新闻》报道，日本移动运营商NTT Docomo和其他日本企业将联手三星电子开发下一代智能手机芯片，以降低对高通的依赖。

报道称，富士通、NEC、索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communications Co)等日本企业目前正在进行谈判，计划在明年组建一家合资公司，开发一款可控制无线通讯和信号的芯片，即基带芯片(baseband chip)。《日经新闻》称，高通目前拥有基带芯片市场大约80%份额。

报道称，DoCoMo将拥有这家合资公司的大部分股份，公司总部也将设在日本，开发出来的下一代芯片将用在合作各方的自有品牌智能手机上，还可以卖给其他手机厂商。三星电子希望合资公司可以帮助其开发下一代电信技术，而DoCoMo则希望通过参与这种技术研发，降低芯片采购成本。