谷歌与瑞芯微合作开发模块化手机专用芯片

据科技博客网站9To5Google8月24日报道，尽管在制造方面遇到一些挫折，Google的Project Ara模块化智能手机项目进展似乎还算顺利。Google昨天公布了一个令人激动的好消息：第三代Ara将配置与瑞芯微合作的一款定制片上系统芯片。

重新加工的Ara手机硬件将在2周内发货。Google表示，由于发货日期确定，该公司将“调整比赛奖品发放时间”。

有关Project Ara项目最激动人心的进展是，与瑞芯微合作为Project Ara手机开发定制芯片。瑞芯微以生产廉价片上系统芯片闻名。定制芯片将只起到应用处理器的作用，是Project Ara模块化智能手机的一个独立模块，而非其他模块的“大脑”。这款芯片将面向第三代Ara手机。

但Project Ara项目还远没有完成。迄今为止Google还没有推出第二代Ara产品，因此第三代产品的面世还需要等待更长的时间。

21ic配图