致生活 “智”未来 村田制作所携概念手环高调亮相高交会

2014年11月16日，第十六届高交会电子展(以下简称高交会)在深圳会展中心正式开幕。据悉本届高交会参展商中不乏全球顶尖的厂商巨擘。其中来自日本的全球领先电子元器件制造商——村田制作所(以下简称村田)，携“致生活 ‘智’未来“的主题第八次参加高交会。作为村田的明星代言人——村田顽童®携妹妹婉童再次来到了高交会现场。与往届不同的是，今年的村田舞台秀带来了一款“集成了村田可穿戴元器件设计解决方案的概念手环”，主持人佩戴该手环陪同村田顽童®去找婉童的过程中检测到了主持人的心率、位移(高度)、体温等一系列生命体征。此手环优异性能的展现一度使得村田展台被围的水泄不通。

除了精彩的舞台秀之外，此次村田更多展示了可穿戴/智能医疗、物联网、移动与通信和电容等四大领域的领先技术和产品。整个村田展台都表现出对未来智能生活的创想和努力，充分地向参观者展现了村田创建智慧型未来生活的理念。

高交会村田展区

舞台表演图

作为当下炙手可热的可穿戴领域，村田推出的此款概念手环正是领先与创新的最好证明。在可穿戴/智能医疗展区，村田揭开了此款概念手环的秘密。手环内置的薄膜温度传感器可对体表温度进行实时监测，其“薄型”、“可弯曲”的特点使得产品更加贴合被测体，精度也更高。产品中的光传感器还承担了心率检测的功能。除此以外，MEMS气压传感器高精度、低功耗使其对气压的捕捉十分敏感，即只有一个台阶的高度，它都能敏锐的捕捉到气压的变化。概念手环内还采用了小型化、高功能化的微型DC-DC转换器，实现了低EMI噪音及抗干扰的性能。Bluetooth® Smart模块则实现了村田以往蓝牙模块的1/4的尺寸与功耗，更好地实现了用户的细节体验。

在智能医疗方面村田还展示了“适用于心脏监测的MEMS加速度传感器与无线通信结合的模块”该产品适用于间接接触的心脏冲击扫描，可以方便得知人体心脏机能的情况，并将数据上传到云端服务器，对医学的研究和发展有着突出的贡献。

物联网也是成就未来智能生活的重要元素,是村田领先技术的展示之一。村田在物联网展区展示一系列智能家居解决方案，其中一大亮点就是通过网络将家电等住宅设施相互连接时必不可少的网关。用户即使不在家中也能够通过智能手机或平板电脑，对家里的各种设备进行控制以及信息收集。村田迷你网关完美地解决了Wi-Fi和ZigBee在ISM2.4G 同频段共存问题，该产品已实现量产。此外，村田制作所在今年3月实现量产的RFID标签模块，能够与产品的I2C接口进行互相读写信息。该产品是SMD MAGICSTRAP®家族的新成员，采用了恩智浦半导体的UCODE I2C芯片，支持有线I2C接口。这一技术革新大大扩展了MAGICSTRAP®的应用范围，目前应用在进程管理，商品管理和可追溯性的领域。今后，还可以应用到消费电器发货前的内存管理、运输过程中食品的温度管理等更广泛的领域。

村田此次在移动与通信展区带来了应用了压电薄膜技术的压电薄膜致动器键盘，它可迅速将触觉信号反馈给人体。该键盘利用一块振动板和一个压电薄膜，通过薄膜的收缩和伸张控制振动板的上下振动而传递反馈信号，因此反应比常见的偏心马达和谐振器更灵敏，形状更薄，适用于需要大面积振动的设备中。另一款集成了村田独创材料技术、多层陶瓷基板制造技术、电路设计技术的微型DC-DC转换器也在本次高交会中亮相。其内置电感器和具有抗电磁干扰 (EMI) 性能的铁氧体基板，实现了DC-DC转换器超小型、抗电磁干扰的特点。同时，通过将电源IC和电感器集为一体，实现了最短的连接线。目前消费市场对产品的小型化、高性能需求不断提高，微型DC-DC转换器非常适用于智能手机、可穿戴等电子设备。

以陶瓷电容起家的村田当然不会停止在电容领域的研发。除了致力于陶瓷电容器的超小型、高性能、高可靠性的不断发展以外，村田还提供聚合物电容及电气双层电容等多种类型的电容器。同时，村田还在功能上加以区分，将电容分为一般用途和汽车用的电容产品，再一次彰显了其在电容器领域的专业及领先地位

本次高交会中，无论是在物联网领域、通信领域还是最新的可穿戴领域，村田在领先技术的开拓以及应用无不彰显出其长期以来一直坚持的品牌理念“Innovator in Electronics ”，在实现自我价值的同时，也再一次与本届高交会“坚持创新驱动，加快绿色发展”的主题不谋而合。相信在不远的未来，村田会将创新和智能渗透到更多的领域，为人们创建并提供出更加智能的未来生活。