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[导读]据全球市场研究机构Display Research数据显示,2014年至2017年全球智能手机市场年度复合增长率(CAGR)将达到10%。而根据IDC的最新报告显示,2015年来自中国地区的手机出货量高达4.341亿部。 随着消费性电子产业以及智能手机市场的蓬勃发展,市场对于终端电子产品功能如耐用性、电池续航力以及轻薄小的渴望也不断加深。电子元器件越来越多使用各种陶瓷部件、玻璃、蓝宝石作为材料,在这些材料切割及钻孔的生产制程中,激光加工技术皆扮演着关键的角色。除此之外,激光还可应用于焊接、高速热处理以及烧蚀。Manz亚智系统科技拥有先进的激光加工技术解决方案,助力制造商生产高质量的消费性电子产品,其中最具代表性的是创新的“M-Cut 激光切割技术”,可切割硬度超高的脆性材质,不但可提升边缘质量和强度,也能提高生产效率,应用于电子装置及元器件、储能、太阳能以及新兴产业。包含“M-Cut 激光切割技术”等一系列高端的Manz激光处理技术,于2016年慕尼黑上海光博会W5馆5101号展位上完整呈现。

与德国激光研究机构密切合作,可实现新兴领域制程的快速研发、极快的样机制作以及稳定的批量生产

· Manz多元创新的激光制程设备及技术,协助制造商将新型材料及制程解决方案导入生产,使终端消费性电子产增加耐用性、抗摔性、电池续航力以及容易携带

· Manz研发团队多年的应用经验,能够针对客户需求客制化生产解决方案,协助制造商加速新规格的产品上市时间

据全球市场研究机构Display Research数据显示,2014年至2017年全球智能手机市场年度复合增长率(CAGR)将达到10%。而根据IDC的最新报告显示,2015年来自中国地区的手机出货量高达4.341亿部。 随着消费性电子产业以及智能手机市场的蓬勃发展,市场对于终端电子产品功能如耐用性、电池续航力以及轻薄小的渴望也不断加深。电子元器件越来越多使用各种陶瓷部件、玻璃、蓝宝石作为材料,在这些材料切割及钻孔的生产制程中,激光加工技术皆扮演着关键的角色。除此之外,激光还可应用于焊接、高速热处理以及烧蚀。Manz亚智系统科技拥有先进的激光加工技术解决方案,助力制造商生产高质量的消费性电子产品,其中最具代表性的是创新的“M-Cut 激光切割技术”,可切割硬度超高的脆性材质,不但可提升边缘质量和强度,也能提高生产效率,应用于电子装置及元器件、储能、太阳能以及新兴产业。包含“M-Cut 激光切割技术”等一系列高端的Manz激光处理技术,于2016年慕尼黑上海光博会W5馆5101号展位上完整呈现。

激光加工技术的新星—“M-Cut”

Manz 激光研发团队凭借多年经验,研发出囊括了五大技术板块的先进激光技术和制程,包括:高速热处理、焊接、钻孔、切割以及蚀刻技术工艺。在切割技术方面,“M-Cut” 改性切割 (modification cut)是 Manz 最新开发的工艺,采用适中的能量输入,以穿孔的方式洁净地处理加工基板,并增加断面强度,用于处理脆性材质。脆性材质的切割,原本需要经过切割、钻孔、剥离与焊接四道工序,现在仅需通过“M-Cut”单一设备即可一次完成,产生的切割界面粗糙度低于 0.5 微米,因此不必针对边缘进行昂贵的研磨作业。制造商可以减低设备购置成本、缩短制程、减少对工厂面积的要求,同时提高生产产品的良率。除此之外,制造商使用“M-Cut”加工时完全不需要用水,不会产生粉尘,创造友善的生产作业及自然环境。

M-Cut 激光切割工艺概观:

· 切割后玻璃的抗裂度提升四倍,对终端电子产品更加耐用及抗摔

· 切割速度高达每秒 1 公尺 (例如切割 0.5 mm 厚的玻璃);非常高的边缘质量,粗糙度低于 0.5 µm;不需要抛光

· 玻璃不会产生崩边,没有微小破裂

· 可处理更多元的材料及几何形状

M-Cut 激光切割工艺能够以直线方式「穿透」材料,直径只有 2 微米。

全方位激光解决方案 适用多元材质

除了激光切割技术外,Manz 提供众多处理技术,可依需求组合使用:包括移除、涂布、分离、接合和改性等制程,并可完全整合。其中值得一提的是高效的陶瓷薄膜激光钻孔及可增加黏性的激光焊接创新解决方案。

由于电子器件使用各种陶瓷部件越来越多, Manz “陶瓷薄膜激光钻孔技术” ,这套全新发展的制程技术,能在仅仅 130 毫米面积的表面上,钻出 20 万个微孔,费时不到 40 秒。微孔直径范围可从 15 微米到 25 微米,且所有微孔位置都不会偏离目标值超过2微米。这项新型激光钻孔技术并不仅限制运用于主动及被动式电子组件的陶瓷薄膜,消费类电子产品的喇叭开口、控制组件以及相机光圈的孔径,也同样可以进行陶瓷外壳上切割或钻出扬声器孔,控制器孔或摄像头孔,还可对陶瓷薄膜钻孔或进行结构处理,以便安装结构部件。对于终端商品日趋轻薄小的趋势之下,陶瓷薄膜激光钻孔技术在越来越小的范围里头,以最高的速度实现目前最高精度的孔径,提高终端产品电气微线路的集成度。

而Manz 卓越焊接技术,能够以最低的能源消耗确保完美的接缝质量,适用于包括电子装置的支撑结构点焊 (如智能手机),以及电池避雷器的高精度精密或大型焊接等应用。除了传统激光焊接技术外,Manz 还提供高频局部调变的重叠激光焊接技术 (或称"波状"焊接),可几乎完全抑制熔融金属混合,最后形成高强度的焊接接缝。这对于终端消费用品来说,能大幅增加电池的续航能力和使用寿命,降低终端用户的使用成本。

专业技术结合创新能力

Manz 是最值得信赖的开发合作伙伴,我们经验丰富的研发团队,可协助落实新的应用及制程。藉由超过 500 位专业工程师和可根据客户需求而弹性调整的组织结构,能与客户同步开发,以实现在最短的时间开发并完成业务目标。此外,我们还与领先的德国激光研究机构在激光光源和光学组件领域开展密切合作,可实现较短的交付时间、极快的样机制作以及稳定的批量生产。

根据研究显示,全球激光加工市场总额将于2020年前达到173.6亿美元,2014至2020年年度复合增长率为6.18%,值此期间,中国亦将是激光加工领域最蓬勃发展的地区。Manz集团全球激光与光学器件开发部主任Dmitrij Walter博士表示,“Manz集团拥有长期技术积累和经验,无论是独立的激光加工工具或是全自动互连生产系统中的激光加工站,我们都能提供最佳的解决方案。我们全方位的激光技术、制程能力和应用经验,将能够完美的满足中国日益增长的激光技术市场需求,实现最具竞争力的激光生产工艺制程。”

Manz亚智科技于3月15日-17日亮相行业内最具影响力的 “2016年慕尼黑上海光博会(2016 Laser World of Phototronic China)”。

Manz 在各种激光应用领域拥有长期经验和一流的专业知识

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