从相辅相成到相爱相杀,苹果与高通撕逼背后...

如果你知道iPhone硬件成本最贵的部件是显示屏(通常占到20%以上)那么第二贵的是什么?CPU与GPU?它们没这个资格。在一部手机的硬件成本中仅次于显示屏的其实是基带，基带在iPhone成本中累计占比超过15%。

为了这只“猫”，高通与苹果两大巨头从今年1月开始，相互起诉，频频出招。

而因为通信专利纠纷打得不可开交的苹果和高通，最近又有了新的动向：即便今年的iPhone新机依然会使用高通的基带，但为了反制高通，苹果将强行限制其X16 LTE基带的最大下行速度，使其保持和IntelXMM系列基带相同的性能。

这意味着，即便高通的基带在理论上已经支持每秒1Gb(128MB/s)的下行速度，美国的电信运营商今年也在积极支持千兆网络，苹果今年秋季的新手机很可能仍无缘4G千兆网速。

这场专利大战自今年一月开打以来，双方剑拔弩张，战火不断升级。苹果与高通频频出招，你起诉我，我反诉你;你起诉我的供应商，我挖你的人。

有行业人士提醒，苹果与高通的专利战，或已陷入双输局面。而究竟是什么原因，让本应该通力合作的智能手机产业链上下游两大豪强大打出手?苹果与高通各自的葫芦里，究竟卖得是什么药?

智东西从7年前高通与苹果首度合作开始，回溯双方关系的变化，为你揭开这一场巨头大战背后的秘密。

一、曾经的强强合作

2010年6月，苹果发布新一代智能手机iPhone4，除了性能、外观的升级，iPhone4与前三代iPhone还有一点不同，是绝大多数人并未察觉的：基带芯片的供应商，从英飞凌换成了高通(苹果的处理器为AP——除了CPU/GPU并不包含基带，直接外挂一枚基带芯片)。

高通凭借MDM6600基带芯片，从连续三代为iPhone独家供货的英飞凌手中，抢走了大量订单。

基带，全称是基带调制解调器(Baseband Modem)，它掌管着智能手机最重要的功用——联网。无论是打电话还是通过流量或者WiFi上网，都需要调制解调器编码解码。可以说，在智能手机的核心部件中，除了CPU和GPU，就属它最重要。没有基带的手机，将沦为一块板砖。

彼时，在手机的网络制式步入3G时代后，高通的强大统治力开始显现。由于领先的工艺制程和优越的性能，高通在一众通信芯片厂商中强势崛起。当然，更重要的是高通拥有无可撼动的CDMA专利。

CDMA名唤“码多分址”，是2、3、4G通信制式都会用上的一整套基础技术，其中2G、3G使用尤多，另外它也指当前中国电信的2G通信制式。中国电信涉足移动网络业务时，在2008年以1100亿元的价格从联通手中收购了CDMA网络业务和资产。我们听到的全网通，就是指手机支持移动与联通的通信制式(2G均为GSM，2G分别为TD-SCDMA、WCDMA)再加上电信这一套CDMA(包含2G的CDMA和3G的CDMA2000)。

而高通手中独握3000余项CDMA专利，占到CDMA专利总数的27%，在全球CMDA市场份额超过90%(在中国则是100%)，只要有IC厂商设计支持CDMA制式的基带芯片，那么就不得不向高通获得授权并缴纳专利许可费，否则便是侵犯知识产权。倚靠着基带的高性能加专利大棒，高通在手机基带芯片市场大杀四方。

坊间戏言高通是“买基带送SoS”。这句话看似调侃，实际也反映出高通在基带上实力之强大。在高通的强势之下，连德州仪器、博通、飞思卡尔等传统老牌IC厂商都被迫退出基带芯片业务，当然，这都是后话了。

而苹果在当时则凭借着iPhone重新定义智能手机的设计以及iOS的独特生态，成为了智能手机行业“超然于物外”的一极。

除了继续发扬光大划时代的多点触控交互以及改变手机操作系统形态的iOS，这一年的iPhone4首次搭载苹果自研的A4处理器，性能“吊打”安卓机众CPU;采用Retina视网膜屏幕，330PPI的屏幕像素密度“吊打”安卓众机;1400mAh的电池撑起了10小时的视频播放续航，依然“吊打”安卓各智能手机。

iPhone 4

尽管高通并不强调和苹果的商业合作关系，苹果也从不把基带性能当做宣传卖点，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基带就明明白白地外挂在各代iPhone的处理器旁，作为一条纽带，将世界上最强势的通信厂商和世界上最强势的智能手机公司联系起来。

iPhone数千万乃至亿级的出货量为高通提供了大量收入，高通的基带则为iPhone提供着稳定的信号支持(尽管iPhone 4仍然出现过“天线门”)。今天人们对高通与苹果的“互撕”津津乐道，但双方在早期的的确确是一种相互成就的关系。

二、高通：未雨绸缪却养虎为患

高通与苹果虽然在智能手机产业链中所处的位置不同，但都有一个相同点——都建立起属于自己的生态而展现了统治力。

其中苹果的生态为我们所熟知，表现为一种为了保持质量而封闭的形态;而高通的生态则是开放的，它同时面向苹果与安卓。

然而与苹果不同的是，高通在基带领域实在太过于强大，无可匹敌。一方面这带来了暴利，另一方面这也意味着垄断，以及随之而来的反垄断法的打击。

老谋深算的高通深知美国反垄断法的厉害。早在1997年，高通就向共同进行CDMA研发的美国巨积电子(LSI Logic)授权了CDMA专利，以规避可能的反垄断调查，这一步也让高通在2G乃至3G时代获得了相对安宁的发展环境。但这一步留下了日后的隐患。

2002年，来自台湾的老牌IC厂商威盛，收购了巨积电子的CDMA研发中心，承接其CDMA专利授权组建了威睿电通(VIA Telcom)。在这里必须多提一下威盛，因为它是苹果和高通形成今日对峙局面重要的“中间人”。

威盛可谓是一家传奇性的公司，它不仅持有高通的CDMA专利授权，还持有来自Intel的X86授权——曾经的威盛可以独自完成一台电脑的大部分IC设计。

然而未能掌握最核心的技术让威盛的门门通成了“门门松”，在分工越来越细化、各个领域巨头稳坐山头的时代，威盛的广度优势不再。如今的威盛，和其董事长王雪红的另一家公司——HTC一样，都步入了下坡路。

由于缺钱进行技术研发和工艺更新，其55nm的基带芯片多年未演进，在功耗和发热上十分感人，让曾经为了全网通而大量使用它的华为手机们很受伤。直到后来海思研发出了Balong 700系列基带，才解了这个困局。

图为威盛采用55nm工艺制程的基带芯片

然而就是这个走下坡路的威盛，却四处播撒了CDMA专利授权的种子，给了高通一次又一次打击。

2013年，威盛宣布以3-3.5亿美元的价格，向“岛内同胞”——台湾知名Soc厂商联发科授权CDMA2000(CDMA的3G演进制式，电信目前采用)相关专利。进入3G时代过后，联发科由于反应迟缓、专利缺失，开始一度被压制。

但在Soc整合和成本控制上颇有心得的联发科得此专利，如同打了鸡血一般，很快就凭借着低成本和全网通的Soc大肆攻占中低端智能手机市场。

高通虽然技术强大，但往往会付出更多的研发成本，提供的产品价格也更高。联发科的再度崛起让高通在中低端市场的竞争力受到不小影响，虽然中低端市场利润率并不高，但架不住出货量众多。威盛的这一转让，结结实实地戳到了高通的痛处。

事情还没完。2015年年中，威盛通过旗下威睿电通正式向Intel出售了CDMA2000专利。此前，痛失移动互联网入场时机的Intel主要在处理器端发力，投入重金希望推广Atom(凌动)处理器以及Core M处理器，但是因为X86架构在功耗上的天生弱势和ARM业已建立的架构生态，Intel在移动互联网市场一直扮演着一个边缘人的角色。

购买CDMA2000专利后，Intel也拥有了生产全网通基带的能力——早在2010年7月，iPhone 4发布一个月之后，Intel就收购了英飞凌，布局移动芯片基带市场，不过当时未获得CDMA的专利授权。

其实在进行这笔关键收购之前，Intel就把枪口对准了高通，研发XMM7000系列基带，直指高通稳坐江山的高端市场。

按理说高通应该是不怕的——因为高通虽然基带研发成本控制能力欠佳，但技术绝对是一骑绝尘，Intel的基带性能与高通相比，有一代的差距。然而不巧，Intel瞄准的高端客户不是别人，偏偏是绝对信奉“把命运掌握在自己手中”真理、并且有能力去实践这一信条的苹果。另外还不巧，Intel收购的英飞凌，在前文已经提及，与苹果在基带芯片上，有过三年的合作，是一对“旧相识”。

在密集接触后，苹果很快向Intel抛出了橄榄枝——在2016年发售的iPhone 7/iPhone 7 Plus中，有相当部分的基带采用的是Intel提供的Intel PMB9943(即XMM7360)，在美版的iPhone 7中，采用的基带芯片就全部为Intel提供。

不过由于XMM7360研发在前，因此它并不支持CDMA制式，不能为手机提供全网通支持。

根据产业链的信息，部分基于这个原因，XMM7360在iPhone 7的的基带芯片中订单份额并未超过30%，但以iPhone 7向亿级进发的出货量而言，Intel的“搅局”已经足以给高通造成巨大损失。

在今年1月的MWC世界移动通信大会上，Intel则发布了最新的XMM7560基带，LTE 4G下行速度支持千兆(1Gb/s)，更重要的是，终于支持CDMA，拥有了全网通。

按照基带芯片第一年发布，第二年商用的惯常节奏，明年的iPhone就可以用上。有了千兆网速和全网通过后，Intel在争取苹果的青睐时也会有更大的砝码。

IntelXMM7560基带

高通当年那为了规避反垄断的一手专利授权，看似取得了理想的成效。然而在复杂的通信市场中，这CDMA专利经过层层流传，倒过来仍然给了高通一闷棍——塞翁失马，焉知非福?

三、苹果的硬件封闭生态野心

高通的麻烦并没有结束，因为他们在基带上的竞争对手不仅是Intel，很可能还包括他们的客户——苹果。

在iPhone只卖200-300美元一台的时代，高通抽成几个百分点对苹果来说或许还能接受，然而当iPhone的价格向1000美元逼近的时候，再由高通按每台手机售价收取专利费，那么累积起来这就是一个天文数字了。

以苹果的强势，怎会甘于沦为供应链的打工仔?为了向高通进一步施压，苹果计划在今年的iPhone 7S/iPhone 7SPlus中进一步提高Intel基带的占比。

那么Intel将会笑到最后?那倒未必。引入Intel，更像是苹果为了制衡高通、降低成本与风险而采取的权宜之计。根据IHS的拆机测算，基带部分在整部iPhone 7的硬件成本中占比达到了百分之15%，仅次于显示屏。

在尝到软件系统封闭生态带来的甜头过后，苹果正在向硬件的封闭之路进发，苹果很可能在悄悄地进行基带芯片的研发。

今年早些时候，苹果先后传出要自研GPU以及PMIC(Power management IC，电源管理芯片)的消息。iPhone向来对图形性能和能量效率引以为傲，这两种芯片绝对算是具有核心竞争力的硬件，而负责两者研发的Imagination和Dialog似乎已无法满足苹果越来越高的要求，因此苹果决定自己来。

闻此噩耗的两家公司立即被市场看空，股价随之腰斩。相对于GPU和PMIC来说，基带芯片就更是核心中的核心了，苹果没有道理不自行研发。

微博上产业链的热门爆料者“手机晶片达人”数月前则发文称，苹果已经悄悄研发基带芯片物流年之久，今年就会有LTE 4G基带芯片的样片，明年就将用在iPhone之上。由于苹果优秀的保密工作，目前可能存在的样片还“不见天日”，但人员的流动已经提供了相当的证据。

2014年4月，苹果的挖人动作引发关注。两名博通的基带硬件工程师Paul Chang以及Xiping Wang跳槽至苹果，当时谣传苹果将在2015年的iPhone上用上自家开发的基带芯片。最终谣言不攻自破，当年iPhone 6的基带仍由高通提供。

但近来由高通技术副总裁Esin Terzioglu亲自在领英上公开的跳槽，则让苹果自行开发基带芯片的可信度急剧提升。该副总裁自从2009年入职高通以来，一直负责领导高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies，高通CDMA技术集团)的技术规划工作，他的加入无疑会对苹果的基带开发工作大有助益。

图为高通前技术副总裁Esin Terzioglu

另外，智东西还发现Paul Chang与Xiping Wang两人均于2016年12月从苹果离职，前者加入了skyworks(思佳讯)，后者则进入了特斯拉工作。

联系到苹果汽车团队造车受挫后的离职潮，苹果的基带芯片研制或许也遭受了打击——基带的研发，并不是一项比造车容易多少的工作。

挖来高通的技术副总裁，对于在基带领域缺少积累的苹果来说，将是另一个破局点。

Paul Chang的领英信息显示，他已于2016年12月从苹果离职

作为最有希望冲击万亿市值的科技公司，苹果显然希望能将来自供应链的不确定性和利润分流降到最低，基带理所应当成为下一个突破点。当然，这跟苹果现任CEO库克的管理风格也高度相关——库克素以对供应链的强势把控著称。在库克治下，iOS的封闭生态逻辑正在向iPhone的硬件延伸。当然，由于硬件的实现难度和成本比软件更高，苹果不太可能任何部件都由自己生产。但若不出意外，我们未来将目睹苹果的核心硬件自产率不断上升。

某种意义上，高通只是另一个Imagination或者Dialog。并且，按照苹果对自主研发的狂热，高通也不会是最后一个。

四、利益之战

短时间内，苹果将不会从与高通的对抗中获得即时的收益——另起炉灶的成本显然要比点一盘菜更高。但“去高通化”对苹果来说仍是一种必然的趋势。

在7年的时间里，苹果因为没有可用的基带芯片，一直受制于高通，并为后者创造了大量的利润。有网友戏称，苹果完全是用买高通骁龙整颗Soc的价钱买下了其基带芯片。而在2016年，苹果的上升趋势隐隐有触到天花板的势头——大中华区销量首次下滑，iPhone 7的出货量也低于预期10%还多。即便股价仍然蒸蒸日上，但是苹果已经是如芒在背。

人们对苹果已经有越来越高的期望，不管是盈利情况，还是产品——刚刚过去的WWDC，因为发布的智能音箱HomePod过于“炒冷饭”，苹果股价立马就给出了回应，下跌了1%。

实现基带芯片的自产过后，苹果能够节省大量基带采购费用，也将命运更牢地握在自己手里。从英飞凌转向高通再拥抱Intel乃至走上自研基带道路，背后都是苹果为了利润而采取的合纵连横策略。

而高通为何与黑莓乃至魅族都达成了和解，却又紧紧盯着苹果不放呢?

首先是因为苹果的体量太大，仍由苹果“耍性子”将使高通遭受更多的损失，并产生一定的示范效应，让其他高通的客户有效仿之意。中韩两国已经相继对高通进行了反垄断调查，形势对高通并不理想，再对苹果松口将是另一重挫。

其次苹果挑战的是高通利用“标准必要专利”产生收益的模式，如果由苹果撕开这个口子，将对高通赖以生存的根基产生动摇。这也是为何高通接连对苹果乃至苹果的供应商进行反诉的原因。

另外，按照高通在通信圈的地位，苹果的各种小动作自然是逃不出高通的“法眼”。高通也知道，苹果迟早是要和自己对立的，但这个每年创造30亿美元营收的大客户，为高通带来的利润太可观了。

高通2016财年的营收为236亿美元，在苹果完全脱离高通之前，每一笔可以获得的收入都将显著地影响高通的业绩。因此，不惜撕破脸皮，也要依靠专利尽可能多地从苹果取得合法的收益。

这场对战没有优雅的骑士，不是正义与邪恶的较量。双方从逻辑上讲也都没有什么过错，都是为了企业自身发展和更高的利润率，在法律框架下进行博弈。最终的结果，也将由法律评定。不过已有舆论认为，这场巨头之战，已经陷入双输局面。

结语

苹果与高通由七年前的合作，走向了如今的对立。商海反复，企业追求利益无可厚非。但在此过程中，高通的高额专利费为下游厂商加上了沉重的负担，最终将转嫁给消费者;而苹果在与高通博弈的过程中，也有强行限制基带性能的做法。而结果最后都将由消费者来承担。

吃瓜群众如今看故事津津有味，却不曾意识到自己其实也身在故事当中，默默地承受着神仙打架带来的影响。

在人们几乎所有的信息活动都在屏幕上完成的时代，通信行业早已成为兵家必争之地。明里暗里，为了利益，或许还有许多大战要开打。