高通暗示与苹果专利诉讼将庭外和解

近日消息，据AppleInsider报道，在接受采访时，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)披露了与苹果法律战有关的更多信息，他认为知识产权价格和合同义务是其核心。但他似乎很乐观，暗示双方的法律大战将以庭外和解结束。

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫

莫伦科夫在接受《财富》采访时说，与苹果的诉讼，在适用范围上与以往的知识产权和元器件价格法律战相似。

莫伦科夫表示，高通与苹果的合同已经签订了“很长时间，没有任何新内容”，表明这一诉讼的目的是为了获得更好的价格。

莫伦科夫把与苹果的诉讼与2000年代的一个案例进行了比较。虽然没有披露细节，但莫伦科夫指的可能是高通-博通之间一系列与手机技术有关的侵权诉讼。

2009年，高通与博通达成金额达8.91亿美元的和解协议。莫伦科夫表示，他预计苹果诉讼案将以相似的方式得到解决。他说，“这类诉讼通常以庭外和解的方式得到解决，我没有理由认为这一诉讼不以庭外和解方式解决，虽然我目前没有任何消息需要对外公布。”

就在一周前，高通向美国国际贸易委员会提起投诉，要求在美国禁售没有使用高通芯片的iPhone和iPad型号。高通还提起一起诉讼，起诉苹果设备侵犯了其6项专利。

苹果1月份起诉了高通，诉称高通滥用在手机调制解调器芯片领域的“垄断力量”，要求支付过高的专利使用费，同时要求采购方许可其专利。起诉书指出，为了报复苹果与韩国反垄断机构的合作，高通扣压了苹果约10亿美元退款。

高通4月份提起反诉，诉称苹果违反合同。高通还要求法院强制苹果代工厂商继续交纳专利使用费。

苹果之前在iPhone和iPad中独家使用高通调制解调器芯片，这一决策给高通带来了滚滚财源。高通根据设备的总体价值而非单个元器件价值确定专利使用费。在推出iPhone 7时，苹果在部分机型中配置英特尔调制解调器芯片。有传言称，在2017年生产的iPhone中，半数将配置英特尔调制解调器芯片。