Intel/AMD首款合作CPU新品细节曝光：核显Vega

关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久，尽管前者否认新品计划，但就像新闻圈那句“否认即承认”一样，总是有新的佐证出来。

据NLT报道，他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图，其中明确写道“Vega Inside”，也就是这款产品的GPU采用了AMD织女星方案。

这和此前的留言一样，称Intel之所以和AMD合作，主要是与NV的图形专利授权到期，转投AMD阵营。

不过，这也很奇怪，Intel此前即便用NV的GPU专利授权，也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣，所以笔者持怀疑态度。

WCCF分析，Intel准备中的Coffee Lake-H(即笔记本表压系列，后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)处理器都是用于移动平台，或许就是这张海报的主角。

此前在技术会议上，Intel曾公开了MCM模块化的设计方案，其中CPU核心和GPU为10nm，I/O和通讯模块用14nm，其他IP用22nm。

同时，方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑。

“万事俱备，只欠东风”了……只是，这件事成真的话，那考虑到新一代APU的感受吗?