高通发布新款芯片，对比起来联发科难有胜算

联发科决定明年暂时放弃高端芯片市场，而权力专注于中端芯片市场，此前已有消息至它明年将发布两款中端芯片helio P40和helio P70，日前高通正式发布了骁龙Snapdragon 460，640和670三款芯片，对比下两个芯片企业的芯片性能差异。

骁龙670采用4个Kryo 360 Gold核心(A75修改版)+4个Kryo 385Silver核心(A55修改版)的架构，匹配Adreno 620图形单元;骁龙640采用2个Kryo 360 Gold核心+6个Kryo 360Silver核心的架构，Adreno 610 GPU;两款芯片均采用10nm工艺，骁龙640虽然只采用双核高性能核心不过主频达到2.15GHz，稍高于骁龙670四个高性能核心的2.00GHz。骁龙670主打中高端市场，而销量640主打中端市场。

骁龙460则为8个Kyro 360Silver核心，四个性能核心频率在1.8GHz，四个效率核心锁定在1.4GHz，采用14nmFinFET工艺，这款芯片主打中低端市场。

联发科的P40和P70均采用台积电的12nm工艺，同样的四核A73+四核A53架构，主要的区别在于主频，P40的高性能核心主频为2.0GHz，P70的高性能核心为2.5GHz。

据ARM公布的数据指，A75核心较A73核心的性能强20%左右，这就意味着高通的骁龙670完全足以压制联发科的P70，而且由于骁龙670采用了更先进的工艺也有助于它进一步提升性能和降低功耗，这让P70难有胜算。

联发科的P40相较高通的骁龙640倒是有一定优势，在单核性能方面骁龙640击败P40不成问题，但是由于骁龙640仅有两个高性能核心恐怕无法在多核性能方面击败P40，这倒是骁龙640的一个弱点。

当然联发科可以用P70和P40夹击高通的骁龙640，再加上联发科向来拥有的高整合度和低成本优势应该能争取一部分中国大陆手机企业的支持，P40、P70采用更成熟的12nm工艺和较旧的ARM公版核心这应该都是考虑降低成本的需要，为此它并不强求性能的领先。

市调机构counterpoint公布三季度的数据显示中国大陆前四大手机品牌中的OPPO和vivo的利润均较去年有所下滑，这迫使它们降低手机的成本，而采用联发科的芯片无疑有助于降低手机的成本提高利润率，在OPPO和vivo的中高端手机上继续采用高通的芯片而在中低端手机上引入联发科的芯片或许会成为它们的选择。

这对于联发科或许会是一件好事，但是整体上联发科的芯片无力与高通竞争，这将让它很难回复到2016年二季度的辉煌，当时联发科在中国大陆市场击败高通成为手机芯片市场份额第一的厂商。