骁龙845提升30%!三星S9/S9+美版现身

三星方面已经确认，Galaxy S9将于2月份的MWC(世界移动通信大会)上发布，地点西班牙巴塞罗那。

图片来自onleaks

据SamMobile报道，Galaxy S9/S9+已经现身美国FCC(联邦通讯委员会)，其中前者的型号识别为SM-G960U，后者为SM-G965U。

在入网库中，S9/S9+测试了CDMA、GSM、WCDMA和LTE支持， 包括T-Mobile的低频。

不过，和此前的美版机器一样，移动4G仅覆盖一个B41频段，国内用户想用低价的水货，也只有联通能完美了。

结合此前的Geekbench 4跑分数据，S9+美版搭载的是骁龙845芯片，整体性能比骁龙835的提升大约在30%。

其他配置方面，一份疑似S9的包装单显示，小屏(5，8英寸)版的它这一次仅4GB RAM，依然支持IP68放水、无线充电、2K分辨率AMOLED显示屏、虹膜识别。

当然，主摄像头升级为F1.5/2.4可变光圈，支持超级慢动作拍摄、AKG立体声扬声器和耳机等。

至于外形，三星S9/S9+依然延续正面全视曲面屏设计，“额头”和“下巴”收窄提高屏幕占比，背部的话，S9是单摄，S9+是双摄，指纹也从前作的侧面放到了摄像头下面，便于够到。

售价方面，由于一些关键元器件的采购成本攀升，产业链称S9/S9+也难免遭受波及。