华为海思芯片今年将投入大规模量产

据外媒报道，华为计划在其陆续推出的安卓手机上搭载自家的海思芯片。业内人士称，华为海思芯片将投入大规模量产，以与其竞争对手高通、联发科等并驾齐驱。

据华为预估，2017年约有7000万台手机搭载海思芯片，以去年全球发货量达到1亿5300万台而言，搭载海思芯片的手机占了45%。现在，华为的旗舰机包括荣耀手机已经搭载海思自产的麒麟芯片。如果再进一步扩大海思芯片的范围，就要往中端手机、千元手机发展。据了解，不久的未来中端手机也会搭载麒麟芯片。

目前，海思因应供应的需要，已经与台积电签约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商，预计每年的获利高达47亿美元。

该公司的新型芯片预计将在P20和P20 Plus亮相，华为的下一代的Android旗舰计划将在3月27日于法国巴黎宣布。

外媒称，尽管利润率明显低于三星，不过身为科技巨头的华为仍然是世界上第三大智能手机出货商，并且是少数能在手机市场上大幅获利的OEM企业。海思最强大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10阵容首次亮相。

市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布了2018年智能手机的全年展望。该机构认为，中国品牌方面，华为会进一步提高海思芯片的占比，同时也会积极开发3D Sensing的应用，预计今年生产总量有机会突破1.73亿台，市占率达11.6%。