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[导读]昨晚,AMD发布了最新一波新品路线图,其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样,三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X,预计会和二代锐龙类似,凭借新工艺新架构(12nm Zen+),进一步提升频率、降低延迟,热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。

昨晚,AMD发布了最新一波新品路线图,其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样,三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X,预计会和二代锐龙类似,凭借新工艺新架构(12nm Zen+),进一步提升频率、降低延迟,热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。

当然,惊喜不止于此。

CPU方面,Zen 2的设计已经完成(9成代表着流片了),基于7nm工艺,官方称,Zen 2将是对Zen架构多维度地改进。

此前的路线图

基于7nm+的Zen 3目前正有序推进,预计2020年与大家见面。此前,AMD CPU首席架构师还披露了Zen 5,称正在攻坚研发。

显卡方面,7nm Vega也完成了设计,7nm Navi和7nm+的下代架构正有序推进。

按照AMD CEO苏姿丰博士的说法,7nm Vega的首款产品是MI 25加速卡,为深度学习等专业领域开发,代工伙伴是台积电。此前,AMD官方推特还大方宣告,7nm Vega GPU已经在AMD实验室上机运行。

不过,Zen 2 CPU应该是GF代工,工艺为7LP,号称在制造层面比14nm FinFET的性能提升超过40%,面积缩小2倍。

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