中国芯片的弯道超车，拢共分几步？

当然，让中国坐以待毙是不可能的，中兴事件之后已经有很多公司宣布加入造“芯”运动，不仅有BAT等巨头公司，还有很多创业公司纷纷入局，好不热闹。

那么，很多人不禁要问，我们的科技巨头和芯片公司早干嘛去了?为什么几十年了中国还没有成熟的芯片产业?我们是缺少人才还是环境所致?我们和“列强”的差距到底有多大?

网易智能带着疑问，试图在《DeepTech 2018半导体产业大势论坛》之中寻找答案，这里聚集的半导体行业专家包括富士康工业互联网(Fii)董事长陈永正、紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠、全球半导体联盟(GSA)前理事长卢超群、中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊、富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为、深鉴科技创始人兼CEO姚颂、芯原控股有限公司创始人董事长兼总裁戴伟民、Arm中国执行董事长兼CEO吴雄昂、台积电华北业务负责人陈文俊等。

全球科技大浪潮之下的芯片行业

中国科学院微电子研究所所长叶甜春最近谈到：“得芯片者得天下”完全正确。

“大家都说科学无国界，但真正的核心技术是有国界的”中科创星创始合伙人兼联席CEO米磊在半导体产业大势论坛表达了同样的看法，他分析到：美国在1894年GDP就全球第一了，但是美国直到二战之后才成为全球的科技中心，尤其是以集成电路革命为代表的信息革命，真正让美国成为了全球世界科技强国，所以说，科学革命诞生在哪个国家，哪个国家才能成为产业变革的引爆点和中心，所以说美国抓住了第三次科技革命，整个硅谷的发展也是源自于集成电路产业。

米磊认为，从历史上看，一定是硬科技的基础设施带动互联网向移动互联网的模式创新，硬科技一定是基础，从美国的四次创业浪潮来看，从集成电路到软件，从光纤通信到互联网，从智能手机到移动互联网，而下一步就是以芯片和传感器为主。

对于全球芯片格局，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠谈到，在过去10年、20年、30年、40年，全球都是以美、日、欧企业为主，高端市场几乎都被大企业所垄断，美国芯片是科技先导、产业基础非常雄厚，人才基础也非常雄厚，所以综合实力全球领先。

他举例到，2017中国的芯片进口达到了2600亿美元，超过了石油，比较遗憾的是在全球半导体芯片巨头里面前十大公司目前无一例外全是欧美公司，没有一家中国公司，而前十大芯片企业占了全球58.8%的市场份额。

谈到芯片行业的趋势，深鉴科技创始人兼CEO姚颂表示，对于中国科技产业，包括全球的芯片有关的产业，未来10年内垂直整合会越来越多，系统层面的整合会越来越多，未来10-20年底层的公司会尽可能往应用走，而从应用层服务的公司会越来越往下走。

富士康工业互联网(Fii)富华科总经理罗为持有同样的观点，他在圆桌讨论时指出，芯片行业接下来会进行需求整合，主要会在垂直领域，从系统到芯片层。

“近期这个趋势越来越明显，即使你没有一个很明确的大市场，有一些系统公司、方案公司为了把自己的护城河、技术优势挖深、挖宽，他们也会自己做芯片，比如说苹果、Google，它们做的芯片只在它们特定的产品里，但这样做可以让它们具备竞争优势。”罗为说。

人才和市场是挡在中国芯前面的两座大山

艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年中国集成电路产量已达1564.6亿块，较2016年增长18.7%，随着国家对芯片行业重视加强，以及企业、院所等机构未来研发资源投入加大，中国集成电路产量未来仍将呈现较快增长状态。

而我们从前段时间引发广泛关注的《Compass Intelligence全球AI芯片排行榜》也可以看到，在全球前24名的AI芯片企业排名表中，英伟达(Nvidia)、英特尔(Intel)以及恩智浦(NXP)分别位列前三名，中国公司占据七个席位，华为海思(HiSilicon)位列榜单第12名;联发科(MediaTek)排第14名;Imagination排第15名;瑞芯微(Rockchip)排第20名;芯原(Verisilcon)排第21名;寒武纪(Cambricon)排第23名;地平线(Horizon)排第24名;

不可否认，虽有差距，但中国芯已经在朝向好的方向发展，我们看看它还存在哪些问题。

一、在人才方面，富士康工业互联网(Fii)董事长陈永正认为，现在最大的问题是怎么把这些想创业的人弄到企业来，让他们愿意和企业合作，现在很多年轻人不愿意在大企业里面工作，我们采取的方法是怎么在内部提拔年轻人，不能让年轻人都跑出去创业去了。

在姚颂看来，高端的人才、年轻人现在特别注重自己所做的事情是否有意义，还比较看重自己周边的工作环境和工作同伴，比如深鉴科技招过来的至少是互联网公司前15%的员工，大家会觉得在一起工作周边的人技术水平都很高，这样就很开心。

对此，芯原控股有限公司创始人董事长兼总裁戴伟民认为，我们毕业生并不少，比如他提到去电子科大招收硕士，宣讲有600人，笔试以后进入面试有100多人，问题其实是出在很多人有没有在一个地方练好功，有的人看上去做了很多芯片，但每两年换一个地方。

他还提到并购对行业人才的影响，戴伟民表示，现在中国有大概1300多家芯片公司，其实不需要这么多，可能一半会情况更好，我们不要互相残杀，这是人才浪费，应该要想办法用好人才。

坦率的讲，现在是全球化时代，哪个地方的环境更有机会，全球最顶尖的人才就会流向哪里。

所以，米磊以中美对比为例，“现在中国正在努力打造好的环境，中国通过各种各样的方式，包括千人计划，包括中国在科研经费上的投入远远大于美国，特朗普一上台就砍了科研经费，现在美国很多科学家愿意回国”。

二、在市场方面，全球半导体联盟(GSA)前理事长卢超群一针见血：做芯片不容易赚钱，所以这就是为什么大家不投芯片。

“其实刚才问到芯片容不容赚钱，确实不容易赚钱，这个问题是很显然的，如果容易赚钱，大家肯定都去投了”。姚颂表示了同样的担忧。

米磊分析到，中国现在面临的问题是我们一方面很缺芯片，另一方面大家都不投芯片，清科2018年一季度投资报告显示，在互联网金融和消费方面，我们将近投了1000个亿，在半导体上我们只投了1.35亿，如果这个模式再继续下去，再过10年20年，美国还是要给中国禁运，我们会很危险。

他还呼吁创业界、投资界不能一年玩一个风口，今年玩O2O，明年玩P2P，后年玩比特币，这样中国永远不能强大起来。

同样，曾学忠在讨论中提醒从业者，现在半导体行业非常火爆，很多人都想做芯片，过去卖卖电视、做做空调的人，现在都认为自己也可以做芯片，当然，行业非常欢迎各种资源过来，因为这是一个非常难的行业，但芯片是一个重资产、高投入、长周期的产业，如果没有冷板凳坐10年的心里准备，建议还是算了吧!

别只想着弯道超车而忘了为什么出发

突然想起一句鸡汤：努力不一定成功，但放弃一定失败。我们谈谈中国芯片应该怎么努力。

一，“产官学研”合作，陈永正谈到的方法论是产官学研通力合作，“我们之前都谈产学研，现在要加上政府，国家的主导和经费投入很重要，比如现在就有2000亿元半导体产业基金”。

二、加大创新投入，坚持自主创新和加强国际合作是曾学忠给出的建议，他表示，我们要“创新有道”，还要国际合作，如果没有自主创新，我们连国际合作的资格都没有，不能靠国际合作，也解决不了咱们国家的技术成为核心典范的问题，所以，要靠双轮驱动才能解决这个问题，核心技术靠“化缘”是化不来的。曾学忠还谈到他们的宗旨：一山放过一山拦，不破楼兰终不还。

“未来的所有产品不能叫消费电子，因为消费电子主导产品成本的时代已经过去了，未来20、30年之后，集成光路会占到主要成本，比如说CPU就快成为光CPU了，里面所有的传感器可能都和光学相关，未来一定是消费光子时代，这是一个新的IP”。米磊说，他认为从这个角度讲，中国的自主创新在新机会面前也大有可为。

三、利用“创新红利”，米磊相信在集成光路高速发展的时代，对于中国来说是一个非常关键的时刻，中国的经济现在到了从高速增长转向高质量增长的时期，我们要从人口红利转向创新红利，从要素驱动、投资驱动转向创新驱动，未来不是释放几亿人的体力生产力，而是要释放几千万科研人的脑力生产力，这是中国的机会。

也是中兴事件给我们带来的警示。