为减少对高通依赖 下代iPhone Modem芯片苹果或从联发科采购

7月3日消息，据DigiTimes报道，来自供应链消息透露，苹果下一代iPhone使用的Modem芯片可能会从联发科采购，以减少苹果对高通的依赖。

此前彭博社报道称联发科可能会取代英特尔成为高通之后苹果Modem芯片的第二个采购源。

上个月，联发科在COMPUTEX2018展会上推出了5G Modem芯片组Helio M70。联发科表示，其5G Modem基于3GPP进行开发和打造。

这颗芯片在连接到5G网络时能以最高5Gps的速度传输数据，而且使用的是台积电7nm工艺制程打造。

业内人士表示，联发科比原定计划提前了六个月发布它的5G Modem芯片，希望能增强在5G市场的影响力，赢得苹果的订单。据悉，联发科5G Modem芯片预计在2019年出货。

此外，DigiTimes报道在最终确定Modem芯片订单之前，联发科可能会获得苹果HomePod设备定制Wi-Fi芯片订单。