联发科Helio P70来袭，对标高通骁龙710/670

今年3月份，联发科推出了其中端芯片Helio P60。这颗芯片堪称是联发科旗下“神U”。这颗芯片提振了联发科的营收，根据联发科公布的2018年6月及第二季度营收业绩，其单月营收达到210.6亿元新台币，创今年单月营收新高。

时隔半年，联发科P系列下一代芯片即将登场。

10 月 13 日，据台湾媒体 Digitimes 报道称，联发科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即将在今年 10 月底发布，相关的手机也会随之推出。

根据目前已经曝光的消息，Helio P70 将会采用与 P60 相同的 12nm 工艺，由台积电代工，同样也是 8 核心设计，同样包括 4 个 A73 大核和 4 个 A53 小核，而且 GPU 型号也同为 Mali-G72——单从这几项信息来看，P70 与 P60 似乎并没有什么区别。

据爆料联发科的 P70 将配备 NPU(神经处理单元)，但是关于这个 NPU 的具体消息则未可知。不过上半年已经发布的 Helio P60 已经搭载了专用的人工智能处理模块 APU，它采用了双核架构，而且是基于此前 Helio P30 内置的 VPU(图像处理单元)经过算法提升而推出的。

因此从产品逻辑的角度来说，P70 搭载一个专用的 AI 处理模块是极有可能的，但是不知道与 P60 所搭载的 APU 是否有继承或递进关系。

另外，从产品对标的角度，如果说 P60 剑指高通骁龙 660 的话，那么 P70 毫无疑问则是奔着高通今年刚刚发布的骁龙 710 和骁龙 670 而来。从产品时间线的角度，联发科赶在半年之后推出新品与市面上的同级产品做竞争，也是合理的。

作为P60的继任者，P70能把联发科的业务推向新高度吗?拭目以待吧!