紫光“开挂”模式启动，2020年5G SoC芯片向前迈进一大步

近期紫光在存储领域发力，推出了完全自主的存储产品。目前高通、华为、三星、联发科、紫光展锐都发布了自家的5G基带芯片，但并未融合到芯片里，5G SoC芯片上线，必然会推动5G芯片向前迈进一大步。而最近又有消息称，紫光展锐将在2020年推出5G SoC芯片，并采用先进的7nm制程工艺打造。

此前，高通、联发科也宣布将推出5G SoC芯片，紫光展锐能够在此领域有所突破的话，对于国内5G SoC发展将会带来更加重要的意义。

紫光展锐以往出货的手机处理器及基带芯片多是低端入门级的，但在5G时代展锐会进军中高端市场，跟高通、联发科抢市场。

此前展锐已经发布了春藤510 5G平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

5G领域高速发展，给了行业内各个领域诸多新的机会。中国在5G领域的技术实力不容小觑，而如果能够在芯片领域有所突破的话，那么中国在5G领域的综合实力将得到更大的加强。而2020年推出的5G SoC将首次采用7nm制程工艺，相信会使功耗和性能得到更好的平衡。