OPPO：已具备芯片级能力，自研芯片未来将商用

12月11日 讯 - 昨日午间，在OPPO未来科技大会上，OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，OPPO已具备芯片级能力，自研芯片未来将商用。另外，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

此前外媒曾放出消息表示OPPO或在自研芯片，而另据消息称，OPPO正与联发科与高通的工程师合作，而这两则传言则恰好是OPPO在欧盟知识产权局申请的“OPPO M1”商标。此次刘畅明确指出了这则传言的未来发展。

刘畅还表示，芯片企业离用户很遥远，但芯片定义又离不开用户的需求。

他认为，OPPO可把用户需求与芯片企业的能力连接起来，从而让芯片产品更好满足用户需求。