华虹NEC参加2010中国半导体市场年会

　　以“洞悉变革趋势，把握复苏契机”为主题的2010年中国半导体市场年会于2010年3月9日至10日在上海召开。大会围绕“经济回暖与市场复苏”、“产业变革与企业创新”、“两化融合与新兴市场”和“新型显示与物联网”等主要议题进行了深入探讨。上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)总裁兼首席执行官邱慈云博士和市场副总裁高峰先生应邀出席了此次会议。

　　本次年会还举行了由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报等单位共同评选出的 “第四届(2009年度)中国半导体创新产品与技术”颁奖仪式，华虹NEC的“0.13微米SONOS嵌入式存储器工艺技术”和“芯片超级同测技术(SCT)”两个项目分获殊荣。华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云博士表示，“我们十分荣幸在中国半导体创新产品与技术评选中荣获两个奖项，这是华虹NEC持续创新的结果。华虹NEC一直保持着嵌入式非挥发性存储器技术领域的业界领先地位，也是中国智能卡与SIM卡芯片的最主要的制造商。本次获奖的两个项目正是华虹NEC过去几年来在嵌入式非挥发性存储器领域的最新成果，为下一代智能卡芯片提供了极具竞争力的全套工艺、设计支持与量产测试解决方案。”

　　华虹NEC市场部陈俭先生还在会议的专题论坛上，作了“先进模拟与电源管理代工解决方案”的演讲，与参会嘉宾分享了华虹NEC先进的特色工艺和解决方案。