21ic电子网综合报道:HTC One(M8)新机发布成功吸引了大家都眼球,与上一代HTC One(M7)相比,HTC One(M8)又做了什么样的提升?TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度对比视频,视频中,测试者从非常细节的地方入手,对比了两代HTC One的区别。来看看新一代HTC One(M8)都做了哪些改进。
HTC One(M8)与HTC One(M7)深度对比测评
从外观上来看,HTC One(M8)全金属打造的机身给人的感觉略感厚重,但是手机的好坏还是得看配置,HTC One(M8)硬件配置如何?我们在第一时间对HTC One(M8)进行了拆解,下面来看看HTC One(M8)拆解详情及详细配置信息。
HTC One(M8)拆解:维修难度高
此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本,在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看,HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密,只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然,由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利,并且从打开的内部构造来看,HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。
或许是采用了金属材质的缘故,HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克,占了整机接近1/3的重量,看起来全金属机身确实是货真价实。此外,与往常的拆卸报告一样,iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现,这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。
HTC One(M8)内部芯片揭秘
在大卸八块之后,iFixit还为我们展示了HTC One(M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中,红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方,所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分,使用的是来自闪迪的32GBNAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4。不过,这颗闪存芯片支持的是eMMC4.3规范,并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC5.0标准闪存有些令人失望。
1 2 3 至于该机的电源管理芯片则为绿色部分,采用的是高通的PM8941以及PM8841电源管理芯片;而黄色部分则是来自意法半导体的0100AA9058401MYS芯片,但还不清楚具体的用途。此外,黑色部分是高通的WTR1625L射频模块,而蓝色部分则是来自Avago的ACPM-7600功率放大器;至于该机的触控芯片则为粉色部分,采用的是来自Synaptics的S3528A芯片。
HTC One(M8)拆解:双镜头无亮点
而为了解决续航时间问题,此次HTC为该机配备了容量更大的2600毫安时电池,但由于采用的是不可更换式设计,所以拆除起来相当麻烦。而从电池表面的中文来看,这块电池由常州上扬光电有点公司生产。
至于大家比较关注的摄像头方面,此次的拆解报告并未给我们带来多少有价值的信息,仅仅表示背面的双镜头沿用了去年的400万像素UltraPixel摄像头,而将前置镜头由210万像素升级至500万像素,至于双色LED闪光灯则能够获得更真实自然的闪光照片。
最后,iFixit对于本次拆解进行了一番总结,表示该机的质量很好,外壳很难拆解,电池的位置在主板下方,想自己更换是不可能的,并且如果触控屏损坏的话,将很难维修。
除了领略到全金属机身打造的HTC M8外,也看到了它强悍的硬件配置,做一个有外有内的手机才是用户最需要的,下面就让我们看一下它的硬件配置信息。
1 2 3 官方公布的HTC One(M8)完整配置表:
HTC One(M8):
尺寸146.36x70.6x9.35mm
重量:160g
5.0英寸全高清屏幕(1920x1080)
2.3GHz四核QualcommSnapdragon801处理器(亚洲版配备2.5GHz)
2GBRAM
16/32GB存储器(实际可用量10/24GB)
最大支持128GBmicroSDXC卡扩展
DuoCamera:UltraPixel后置摄像头2.0微米像素尺寸,1/3尺寸传感器,f/2.0,28mm镜头,双闪光灯。
第二个摄像头用于测定景深
500万像素前置摄像头,带BSI传感器,广角f/2.0
LTE网络兼容
Wi-Fi802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth4.0+aptX
USB2.0
NFC
红外遥控器功能
GPS,GLONASS定位
2600mAh电池QuickCharge2.0快充技术
双前置扬声器,带HTCBoomSound+SenseVoice音效
Android4.4.2KitKatwithSense6.0系统,内置HTCBlinkFeed界面。
(本文由21ic电子网综合iFixt,优酷视频整理报道)
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