回顾超薄智能手机发展史：华为P6只是其一（图文）

时间：2014-03-07 02:35:54

关键字：华为智能手机 BSP GB

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[导读]近年来，智能手机不是拼硬件，就是拼外观，超薄机可以说是最高级别的拼外观，国内外品牌都争相推出极具竞争力的超薄机型，以吸引消费者的眼球，也是做出之家产品“差异化”的一种方式。近年超薄智能手机应

近年来，智能手机不是拼硬件，就是拼外观，超薄机可以说是最高级别的拼外观，国内外品牌都争相推出极具竞争力的超薄机型，以吸引消费者的眼球，也是做出之家产品“差异化”的一种方式。近年超薄智能手机应该从Moto Razr开始，到OPPO Finde，vivo X3，再到现在的ELIFE S5.5，从7.1mm到现在的5.55mm，只用了2年时间，下面就来为大家回顾一下超薄智能手机的发展。

2011年10月 MOTO XT910 7.1mm

2011年10月摩托罗拉正式发布了自由7.1mm厚度的RAZR T910。从V3开始，RAZR就一直再续写传奇。当年的V3采用的航空级铝合金材质，而现在RAZR XT910采用的更强悍防水防刮材料--凯夫拉。从当年的13.9毫米到现在的7.1毫米，摩托罗拉在超薄的路线上不断突破记录。

▲MOTO锋芒XT910

摩托罗拉XT912拥有4.3英寸的显示屏，采用了Super AMOLED材质，分辨率为960×540，色彩非常出色。搭载了德州仪器OMAP4430处理器，频率为1228MHz，机身内存为1GB，内置16GB存储空间。搭载了Android 2.3系统，后置800万像素镜头。

2012年6月12日 OPPO Finder 6.65mm

纵观OPPO Find系列的前两代产品，不难发现OPPO既紧跟了当时的潮流，又为用户带来了难忘的惊喜。新一款6.65mm机身的OPPO Finder在2012年6月12日发布。和其他超薄手机不同的是，OPPO Finder并没有采用上凸下翘式的设计。除了摄像头凸出之外，其他部分的厚度均是相同的。此外，天线音腔一体化模式也是保证其超薄的根本原因之一。

▲OPPO Finder

OPPO Finder整机采用了直板触控设计，机身正面拥有一块4.3英寸的Super AMOLED Plus屏幕，顶部最显眼的当属凸出式的圆形800万像素摄像头，并配备了双LED闪光灯。OPPO Finder搭载了主频为1.5GHz的高通骁龙MSM8260处理器以及高通Adreno220 GPU。为了保证在Android系统下流畅的运行，OPPO Finder也配备了1GB的内存。此外，该机还具备16GB的机身存储空间。

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2012年11月20日 vivo X1 6.65mm

5个月后的2012年11月20日，发布vivo X1是当时全球首款整合了Hi-Fi级专业芯片的智能手机，厚度仅有6.55毫米，虽然厚度和OPPO Finder一样，但没有了突出的摄像头，外观更为协调。

▲vivo X1

vivo X1拥有4.7英寸960x540像素的多点触摸IPS屏，并采用0.55毫米超薄康宁大猩猩玻璃，融入了小片强化OGS全贴合触屏技术，具备高强度的特点。装备了130万像素的前置摄像头和后置800万像素摄像头。搭载了Android4.1系统，融入了vivo独创的Fun-touch 3D版场景式UI以及vivoice 2.0，还加入了智能体感操控模式。为了保证在Android系统下流畅的运行，该机也配备了1GB的内存和16GB的机身存储空间。

2013年6月18日华为P6 6.18mm

2013年6月18日，华为在英国伦敦发布了厚度只有6.18mm薄智能新机——华为Ascend P6。这款6.18毫米厚的超薄全金属新机，仅有3个1元硬币的厚度。华为Ascend P6共有三种颜色，包括俊逸黑、阿尔卑斯白以及洛可可粉。

▲华为 P6

Acend P6采用了4.7英寸720p incell LCD屏幕，1.5GHz海思K3V2E四核处理器，2GB运行内存+8GB存储空间，装备了800万像素背照式摄像头以及LED闪光，还支持拍摄1080P全高清视频。

2013年6月25日索尼XL39h 6.5mm

华为P6发布后的一个星期，索尼XL39h正式发布，厚度为6.5mm，国际品牌的超薄手机重回视线。擅长外观设计的索尼推出了搭载骁龙800的巨屏超薄机Xperia Z Ultra XL39h。作为One Sony理念下的首款机型，索尼XL39h在屏幕中引入了最新的索尼物理级Triluminos和X-Reality显示技术，更是业界首款支持任意笔直接屏幕书写的手机、也是目前最大的防水防尘机型。

▲Sony XL39h

索尼XL39h外观设计延续了索尼今年的风格，正面采用一块6.44英寸的钢化玻璃，其分辨率达到1920x1080像素，显示效果更加细腻，IPS的材质可视角度非常的不错。搭载高通骁龙MSM8274处理器，主频达到2.2GHz，配合2GB运行内存，性能出色。采用800万像素后置+200万前置的组合搭配，支持1080P视频录制等。

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2013年8月22日 vivo X3 5.75mm

2013年8月vivo再一次刷新了智能手机厚度的记录，vivo X3以5.75mm的惊人厚度将智能手机的厚度纪录从6时代跃进了5时代。

▲vivo X3

vivo X3整机厚度仅为5.75mm，正面配备了一块5英寸1280x720分辨率的屏幕。性能方面内置一枚1.5GHz主频的联发科MT6589T四核处理器，配以1GB RAM内存和16GB存储空间，搭载Android 4.2系统。同时在拍照方面内置前500万和后800万像素摄像头。

2014年2月19日 ELIFE S5.5 5.55mm

金立ELIFE S5.5在2014年2月19日晚一经发布就引发了行业内的广泛关注，金立ELIFE S5.5将手机的机身厚度降低到了5.55mm，金立带来了现时全球最薄的智能机。

▲Elife S5.5

ELIFE S5.5机身采用镁铝合金设计，屏幕方面其配备了一块5英寸1920*1080分辨率的屏幕，材质为SUPER AMOLED，并且采用了第三代康宁大猩猩玻璃。整机厚度仅为5.55mm，成为现阶段全球最薄的智能手机。硬件方面，其配备了联发科MT6592八核处理器，主频为1.7GHz，内置2GB RAM+16GB ROM。拍照方面采用了500万像素+1300万像素的摄像头组合，而前置摄像头能够实现95度的超广角自拍。电池容量达到2300毫安时。

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趋势分析

在市面上几乎是Android和IOS手机天下，一个手机品牌如何能增加自己的附加价值呢，令其有“差异化”竟争优势呢？其中一个最好的方法就是令其手机被制造成全球最薄，这个解释了这么多手机厂商愿意投入资金开发研究。在一个喜欢“量化分析”的消费者群体中，能产生很好的营销效果。

▲ELIFE S5.5后盖

近年手机的CPU一直以不断进步，新型号的芯片，制作工艺提高后，除了性能增加，发热量也相应减少。发热量的减少，手机在散热方面的设计也可以简化，手机就能够制作得更薄了。手机其他的芯片集成度不断增加，已及手机的制造工艺提升也是手机能够做得更薄的一个方面。另外手机的屏幕技术也在近年得到了不错的发展，屏幕的厚度也在不断降低，全贴和屏幕的出现大大降低了屏幕的厚度，这个也是让手机厚度降低的关键。

总结及期望

从趋势上分析，从2012到2014年，超薄已从6跃进了5时代。未来的超薄手机品牌似乎更多“国产化”，核心技术也会“国产化”，这是一个值得骄傲的事情。国产手机厂商已经掌握超薄手机的制造技术，现在的国产超薄手机完全不逊色于国际品牌。

▲ELIFE S5.5厚度

因此，智能手机除了薄，还有不少方面的需要改进和革新。电池的续航能力，超薄机身的散热能力，机身的防撞防水防刮能力，更具人性化的设计和手感等。未来的超薄手机，应更注重针对不同消费群体而添加人性化设计，才有望突出重围。

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