一周芯闻：顶尖国产芯片厂盘点 红米1S处理器解析
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21ic电子网讯：刚刚过去的一周，电子领域值得关注的无疑是国产芯片。随着国家对本土集成电路行业的大力扶持，国产芯片越来越广泛出现在我们的视野中。不过，到目前为止，最吸引我们眼球的，也只是诸如展讯、中芯国际等这几家公司，得益于和联发科等竞争与纠纷，他们快速成名。然而这些国产芯片厂商的实力如何？国内不为人所知的旗舰级的国产芯片厂商还有哪些？有媒体便盘点了国内的出色的芯片公司。此外，这周关于红米手机1S处理器的解析同样值得阅读，大家了解一下吧！
展讯中芯国际：集成电路产业国产旗舰芯片厂盘点
OFweek电子工程网讯：我们看好中国集成电路产业各环节整体崛起，设想在未来，展讯/RDA/联芯科技设计基带和AP芯片，由中芯国际先进制程工厂进行晶圆制造，并在长电科技完成封装测试，最后到达中华酷联三星LG等终端厂商，并销往全世界消费者手中，这就是集成电路产业的中国梦，这些产业链龙头公司即我们建议重点关注的“旗舰组合”。
展讯/RDA
展讯、RDA是大陆除海思外最大的两家芯片设计公司。展讯强于基带，RDA强在射频，从这个角度，两家业务具有互补性；但同时，两家都对客户提供集成了RF、BB的套片，因此存在激烈的市场竞争。如果两家都被紫光集团收购，后续不排除进行业务整合的可能性。
展讯陈大同2013年12月曾表示，紫光收购完成之后，展讯可能会在A股上市。
紫光集团此次并购由中国进出口银行和国家开发银行提供并购贷款，总交易金额约110亿元人民币，假设其中80亿元是贷款，利率5%，每年的利息就有4亿元。另外，在实行注册制后，新股大量上市可能会导致估值中枢逐步下移。由于这两项因素，我们认为如果紫光集团选择比较快的方式让展讯在A股上市，会有助于缓解其财务压力并提高投资回报。
紫光对展讯的收购已经完成，近期有传闻称紫光拟为展讯引入PE投资者，一方面改善公司治理结构，另一方面紫光集团也需要回收部分现金，缓解连续两次共27亿美元现金支出的压力。如果属实，我们建议有渠道的一级市场投资者积极接洽参与。
中长期来看，展讯/RDA是在激烈的国际市场竞争中拼杀出来的企业，未来将是中国集成电路产业崛起的生力军，我们建议投资者持续关注。
大唐电信 看好公司集成电路设计业务和求新求变的公司战略
我们建议投资者关注大唐电信，起因是其旗下的联芯科技和大唐微电子，均是中国非常优秀的集成电路设计企业。然后我们也对公司整体及几大业务版块进行了研究，认为大唐电信公司整体也非常值得投资者重点关注。
大唐电信成立于1998年，在2000年前后，曾与华为、中兴等并称“巨大中华”，其后因为体制机制问题，在通信技术的不断革新中，与民营企业华为、中兴的差距越拉越大。母公司大唐电信科技产业集团暨电信科学技术研究院，目前是国资委直属央企，其今天在中国科技产业的地位，主要来源于TD，大唐集团是TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者、关键技术的开发者和产业化的推动者。
大唐集团作为国资委直属央企，下面有大唐电信和高鸿股份两家上市公司，但盈利情况都不太理想。2012年，大唐电信营收61.8亿元，营业利润为-145万元；高鸿股份营收46亿元，营业利润3377万元。两家公司主业都徘徊在微利和亏损的边缘。
为改善经营状况，大唐电信先后进行了一系列运作：
2012年4月，将集团所属TD芯片业务子公司联芯科技及相关业务公司上海优思、优思电子注入上市公司，交易金额19.1亿元
2013年6月，公布收购网页游戏运营商及移动终端游戏研发及发行商“要玩娱乐”交易预案，交易金额17亿元
2014年1月，董事会通过决议拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司，并以该公司作为公司集成电路设计产业发展平台对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合
2014年1月，董事会决议同意公司投资5，000万元与中科招商联合设立移动互联网产业投资基金及基金管理公司
由此，大唐电信形成了集成电路设计、软件与应用、终端设计、游戏与移动互联网四大业务板块。我们尤其看好其中的集成电路设计、游戏、移动互联网业务，建议投资者积极关注大唐电信。
联芯科技
联芯科技是我们建议投资者关注大唐电信的重要原因。联芯科技是继海思、展讯、RDA之外，大陆收入规模最大的手机基带芯片公司，2012年占TD芯片市场20%份额。其前身是大唐移动上海公司，在TD基带芯片领域有近十年的研发和产业化历史，走过了一条从与ADI、联发科合作到完全自主研发并产业化的道路。
联芯拥有一个历经数年TD芯片研发经验的团队，其中不乏当年参与制定TD技术标准的核心技术人员，目前团队已经超过1000人，并积累了协议栈等重要知识产权，团队规模、技术经验、知识产权成果等是联芯在4G时代的一手好牌。
从市场机会方面看，我们前文分析，随着4G渗透率的提升，2014年手机芯片市场或会有一倍以上的增长，蛋糕摆在每个公司面前。
虽然拿到一手不错的牌，也有很大市场机会，但激烈的竞争是联芯科技必须面对的问题。2013年展讯推出低价TD芯片后，联芯的盈利能力受到了显著影响，从大唐电信公布的2013年中报来看，联芯上半年营收5.21亿，但净利润仅有200万元。
展望2014年的LTE市场，联芯科技LTE主打低成本的单芯片方案，定位于千元4G智能机；联发科的产品组合为独立基带芯片MT6590与集成8核处理器的SOC单芯片MT6595；高通推出了64位的Snapdragon410，支持7模，定位于150美元的LTE手机，预计下半年开始出货。
可以预见，LTE市场将面临比3G市场更激烈的竞争，但也不是完全没有机会。联芯的低成本单芯片方案，成本有望低于联发科的双芯片方案，同时由于联发科单芯片MT6595定位高端，与联芯也不构成直接竞争；与展讯相比，联芯低成本方案预计更早推出，拥有一定的时间红利。
同时在4G手机渗透初期，套片解决方案尚不成熟，需要做芯片和系统的二次开发，中小手机厂商对于方案设计可能会有很强的需求，这对于联芯科技可能是个机会，借助上海优思的手机设计能力与客户关系，预计可以弥补芯片产品本身的差距，并获取一定的市场份额。
中长期来看，国企市场化改革、政府潜在的扶持等，对于提升联芯的长期竞争力会有很大帮助。大唐电信已经在北京设立子公司对联芯和大唐微电子进行整合，我们预期这很可能与北京出台的产业基金扶持政策相关，后续也值得继续关注。
大唐微电子
大唐微电子从事智能卡芯片设计，与同方微电子、复旦微电子、国民技术等共同组成国内智能IC卡芯片第一梯队。国内IC卡芯片是一个半市场化半政策市场，且技术进步没有移动终端芯片这么迅速，大唐微电子的国企背景经营IC卡芯片市场非常合适，我们看好这块业务的营收和利润都会稳步增长。
中芯国际 中国集成电路产业崛起不可或缺的重要角色
我们建议投资者关注中芯国际的核心原因是：我们认为政府有可能会对晶圆制造环节进行强有力的扶持。我们的逻辑可以概括为两句话：中国集成电路产业要崛起，则晶圆制造环节是绕不开的坎；中国晶圆制造环节要崛起，则离不开政府的资金和中芯国际的技术和运营。我们预期，在本次半导体行业的千亿扶持资金中，中芯国际将是一个关键的受益者。
从建立完整的集成电路工业角度，晶圆制造是对上下游都有重要影响的关键环节
我们前文曾举了28nm产能紧缺和苹果指纹传感器封装的例子，来说明晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试行业的巨大影响力。如果中国没有世界一流的晶圆制造技术和工厂，在晶圆制造这个关键环节依赖于人，那么就很难拥有真正独立而强大的集成电路工业。
从全球来看，2012年前十大半导体厂商中有8家是拥有自己晶圆厂的IDM公司：
中国目前还没有上规模的IDM公司，不论是IDM，Fabless还是wafer厂，还没有任何一家能够进入全球半导体厂商前20，这其中晶圆制造环节的薄弱是一个重要原因。
中国晶圆制造产业当前实力薄弱，亟待提升
中芯国际作为大陆集成电路制造企业龙头，2012年收入16.8亿美元，不到全球第十大半导体厂商美光的1/4，仅为台积电的1/10，且目前28nm制程技术还没有成熟，中国第二大晶圆代工厂华虹宏力更是只拥有90nm以上制程技术。
我们认为如此薄弱的晶圆制造产业，很难支撑集成电路产业的崛起。以格科微的例子而言，格科微一度是中芯国际在国内最大的客户，但因无法摆脱对台积电的依赖，与中芯国际的合作便受到影响，台积电可以通过对芯片设计公司施加影响力，而间接影响其与中芯国际的合作，从而影响中芯国际的成长。要成为集成电路强国，晶圆制造环节必须崛起。
晶圆制造产业若要实现追赶，单靠市场力量几无可能，必须辅以政府的支持
随着制程技术越来越先进，晶圆制造越来成为一个烧钱的行业。对于中芯国际而言，要跟上摩尔定律的速度不断开发新的制造技术，并追赶行业龙头如台积电等，仅仅依靠企业自身盈利再投资甚至二级市场融资，都是远远不够的，即纯依赖市场的力量，很难改变落后的局面。
如图，即使对于跟随厂商而言，28nm制程技术研发成本也已经接近6亿美元，20nm将会接近10亿美元。而作为追赶者，如果要新建一个完整的40nm晶圆厂，总投资更是要达到40-50亿美元，22nm晶圆厂则达到70亿美元。
巨大的投资额对于年营收200亿美元、市值近千亿美元的台积电不是大问题，而大陆最大的晶圆厂中芯国际年营收仅20亿美元，市值约30亿美金，负担新制程的研发成本已经非常吃力，而要谈新建产能，即使考虑股权、债权融资，也几乎是不可能负担的。
由此我们认为，在晶圆制造这个环节，没有政府的扶持，靠企业和市场自身的力量很难实现追赶。这个资金需求量巨大的环节，也应该成为政府未来千亿资金扶持计划的重点环节。
同时，拿集成电路晶圆制造与液晶面板制造业相比，我们认为晶圆制造业的战略意义远大于液晶面板，而前者从政府和资本市场获得的支持远小于液晶面板产业。京东方几次从资本市场获得数百亿融资，而华星光电51亿元贷款更是直接被政府豁免。从产业比较角度，我们也认为政府应该对晶圆制造产业给予更大力度的扶持。
中芯国际有望在政府扶持中扮演重要角色
除了政府帮助解决的大量资金外，晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队，而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源，这是我们相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色的核心理由。
晶圆制造业是非常复杂的高技术制造业，并不是简单的建厂房、购置机器就可以开工生产的。在集成电路按照摩尔定律一代代演进的几十年中，晶圆制造环节积累了大量的专利、非专利技术、工艺诀窍等，同时对技术和管理人员有很高的经验要求，这使得从零起步建立能够运营的晶圆厂几乎是不可能的事情，事实上，2000年以后，全球再也没有出现任何新的成规模的晶圆代工企业。
雪上加霜的是，海外包括台湾，都严格限制将先进的晶圆制程技术投资于大陆，这使得大陆技术、人才严重短缺，产业基础薄弱，晶圆制造产业的发展举步维艰。
2000年，因不满在不知情的情况下，自己创办的世大积体电路公司被大股东卖给台积电，曾在德州仪器工作了20年、创建并管理过20座晶圆工厂的张汝京博士，从台湾来到上海创办了中芯国际。他不但带来了世大的旧部人才，还有当时世界一流的集成电路制造设备和主流工艺技术。
在经历了与台积电数年的专利纠纷和诉讼之后，中芯国际完成了与台积电的和解，拥有了合法、完备的知识产权，经营走上正轨。以此为契机，大陆晶圆制造产业有了一次长足的进步，获得了技术、人才团队、量产经验这些大陆急需的产业资源。
我们看好的正是中芯国际的这些资源，如果政府要扶持并做大晶圆制造产业，那么政府的资金和中芯国际的这些产业资源缺一不可。事实上，近年武汉、成都、北京新建的晶圆厂均是与中芯国际合作的，合作模式本质上都是政府出钱，中芯国际输出技术和管理。
从成芯和武汉新芯的结局来看，对于政府的资金和中芯国际的运营两种核心资源，“代管”模式整合的并不好；采用合资模式可以很好的调动双方的积极性，但中芯国际没有足够的可投资资金，也很难通过融资获得足够的可投资资金。
未来这一问题将如何解决？我们认为，作为一家海外上市公司，政府不太可能像豁免华星光电51亿贷款一样直接给予大量资金补助，中芯国际内生的发展步伐可能是比较稳健不太激进的。
如果政府要加快其发展速度，帮助其做大做强，那么大胆设想一下，像展讯一样先私有化然后回归A股可能会是一个不错的选择，一方面国内资本市场会给予较高估值，可以获得更有力的融资支持；另一方面作为国内上市公司，政府的扶持方式也可以更加灵活。但对于一个在香港、美国两地上市的公司，私有化的难度很大。
不管最终模式如何，中芯国际都将作为不可或缺的角色参与，并在大陆集成电路产业崛起的过程中扮演重要角色，建议投资者重点关注。
长电科技
长电科技是我们关注的集成电路“旗舰组合”中的重要一环，是在封装测试环节的重点公司。公司封测实力雄厚，且是“旗舰组合”中芯片设计公司展讯、RDA、联芯科技、海思半导体的重要封测服务供应商。公司有望随着大陆集成电路产业的崛起而成长，并且将显著受益于封装技术进步对盈利能力的提升。
公司是本土封装龙头企业
长电科技母公司江苏新潮集团2012年收入66.5亿元（其中长电科技44亿元），仅次于英特尔成都公司，位居中国十大半导体封装测试企业第二位，是最大的本土封测企业，同时也是全球专业封测厂商前十强。
新潮集团及长电科技前身是成立于1972年的江阴晶体管厂，在半导体领域耕耘数十年，目前拥有从分立器件封装到集成电路wire-bonding、Cu-pillarFC、WLCSP等各代线技术，综合实力国内首屈一指。公司董事长王新潮博士是高密度集成电路封装技术国家工程实验室理事长，中国半导体行业协会副理事长。
公司与芯片设计龙头展讯、RDA、联芯科技保持良好合作关系
展讯、RDA、联芯科技是我们看好的中国芯片设计龙头公司，而长电科技凭借一流的技术和服务水平，是上述三家公司封装服务的重要合作伙伴，我们产业链走访了解到，公司在展讯的市场份额约30%-40%，在RDA的市场份额近50%，在联芯科技也占有重要比例。在中国目前最大的半导体公司海思方面，公司目前为其提供机顶盒芯片封测服务，也正在进入其AP、基带、射频等核心芯片封测业务领域。
我们前文已经对4G时代的移动终端核心芯片市场进行了具体分析，长电科技作为封装测试环节的重点公司，亦将有望直接受益。
搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产将使公司迎来业绩拐点
公司在半导体行业深耕数十年，业务范围涵盖了从分立器件到传统低端封装，再到最新的中高端封装全系列产品。但传统低端封装产品因技术成熟，已经是竞争的红海，且近年人力成本不断上涨，盈利压力越来越大，前三季度净利润率仅有1%，因为较差的盈利能力，以P/S衡量，公司当前的估值显著低于同业公司。
公司的提高盈利能力的策略是将技术已经成熟的中低端封装业务从江阴迁移到滁州、宿迁等成本更低的地方去。半导体封装属于重资产行业，搬迁过程中，产能的空置、人员的培训和安置、产能的爬坡等给公司盈利造成了一定的影响。预计2014年下半年搬迁相关的大部分工作将结束。
同时，公司成立于2000年，并于2003年上市，早期购置的部分生产设备近年也会逐步折旧完毕，这部分折旧成本的下降也会在一定程度上改善公司盈利能力。
最后，公司增发募投项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”预计将于2014年上半年完成，公司当前已用自有资金投入。我们预计该项目盈利能力良好，募投项目的逐步投产，将有望为公司贡献可观的盈利。
搬厂结束、折旧完成、倒装项目投产这些措施的顺利实施，使公司盈利能力有望恢复至行业平均水平，从而以P/S而言的估值也将得以修复，建议投资者积极关注。
中国电子
中国电子集团控股有限公司是中国电子信息产业集团公司（cec）控股的IC设计企业。中国电子的核心资产是子公司“北京中电华大电子设计有限责任公司“，该子公司是国内智能卡芯片龙头，也是二代身份证芯片核心供应商，2012年位列中国集成电路设计企业前十强。
中电华大、同方国芯、复旦微电子、大唐微电子、华虹集成电路是国内智能卡芯片领域第一梯队。同方国芯作为A股智能卡芯片龙头，得到了资本市场的高度认可，而质地接近、在港股上市的中国电子，目前市值仅为同方国芯的1/6，复旦微电子的1/2。
从收入规模上看，中国电子目前最大；从成长性来看，同方国芯当前收入增速最快，达到53%，中国电子为35%；从股东背景看，同方国芯背后是清华大学，中国电子背后是CEC，都有强有力的股东背景，对于开拓智能卡这类半市场化的产品领域、获得国家政策资金扶持都有很大助力。但因港股IC类公司估值显著低于A股，以及中国电子市场关注度偏低，当前PE仅有14倍，市值是同方国芯1/6。
与展讯的情况类似，将中国电子转移至A股上市，可能会带来非常丰厚的财务回报，但与展讯大股东是投资机构不同，中国电子大股东是央企CEC，使得市场化运作的难度变大。智能卡类公司现金流良好，从经营层面讲并无强烈融资诉求。
尽管如此，在国家扶持半导体产业的大背景下，作为一家根正苗红、估值非常低的优质集成电路设计企业，我们还是建议投资者关注。
上海新阳
公司是电化学材料生产商，是晶圆制造环节的上游，目前用于晶圆制造环节的产品主要有芯片铜互连电镀液及添加剂、光刻胶剥离液、光刻胶清洗液等。除用于晶圆代工厂，这些材料还可以用于拥有中道工序能力的封测厂，如主营WLCSP的晶方科技等。这是一个技术和市场壁垒非常高的行业，晶圆厂对电化学材料的认证周期往往长达数年，中间要经历多个步骤和阶段，最终才能放量供应。
经过多年的产品研发和客户磨合，上海新阳目前已有部分产品通过中芯国际、无锡海力士等大客户的认证，部分产品已有小批量供货。未来现有通过认证产品有望逐步放量，中长期看，公司将显著受益于大陆晶圆制造产能的扩张和产业的崛起，建议投资者持续关注。
上海贝岭CEC旗下在A股市场唯一的半导体类上市公司平台
2009年，上海贝岭原大股东华虹集团分立，上海贝岭控股股东由华虹集团变为中国电子信息产业集团公司（cec），华虹集团则保留了华虹NEC等晶圆制造类资产。公司成为CEC旗下在A股市场唯一的半导体类上市公司平台（CEC在港股有集成电路设计类上市公司中国电子）。因CEC旗下还有中国华大集成电路设计集团、上海华虹集成电路有限公司等优质的集成电路设计企业，CEC是否会对旗下IC设计业务进行整合值得关注。
我们认为，华大、华虹两家集成电路设计企业盈利状况良好，现金流充沛，并不缺钱。与展讯的手机处理器、基带芯片相比，智能卡芯片设计相对简单，初期需要投入的资金量有限，公司并无大量资金需求。从市场开拓角度看，智能卡芯片以国内市场为主，市场增长有序，从业公司也没有大规模募投扩张的必要。因此在当前市场环境下，我们认为这两家公司钱赚的很舒服，从业务角度看上市并无太大必要，但并不排除CEC出于资产整合的目的把优质资产注入上市公司的可能性。
相比之下，华虹集团旗下晶圆制造公司华虹宏力上市的意义更大一些。华虹宏力目前是国内仅次于中芯国际的第二大晶圆制造企业，前文我们已经分析，晶圆制造环节需要持续不断的巨额资金投入，如果不借助于资本市场，一般股东无法承受。A股上市公司是一个非常好的平台，在国家政策的鼓励之下，资本市场会给予不错的估值，并且可以实现持续融资，持续帮助公司成长。
但目前华虹集团已经不再持有上海贝岭股票，虽然上海贝岭实际控制人CEC仍持有华虹集团股份，但华虹集团目前的实际控制人已经变为上海国资委，因此将华虹宏力整合进上海贝岭的难度可能比较大。
七星电子
半导体设备制造是一个技术和市场壁垒很高，但市场空间非常大的行业，这从晶圆厂巨大的设备投资额中可见一斑。公司当前已有高端半导体集成电路设备完成研发，开始产业化，正通过联合实验室等形式与中芯国际等晶圆厂合作推进产业化。虽然难度很大，但我们预计半导体制造设备的国产化将是中国集成电路产业扶持政策的内容之一，在中国集成电路制造业崛起的大背景下，建议投资者关注公司半导体设备的市场开拓进度。
扬杰科技
公司是一家非常有特色的IDM公司，从贸易业务起家，然后向上游扩张，建立了自己的工厂进入封装测试环节，之后继续向上游扩张进入芯片设计和制造领域，最终成为一家成功的分立器件IDM公司。公司比较突出的特点是对终端市场需求出色的把握能力，从终端市场需求出发，设计和制造合适的产品，这种模式和能力有助于支持公司长期稳定的增长。
风险提示
一个产业的崛起可能是一个漫长的过程
虽然我们坚定看好中国集成电路产业的崛起，但作为一个技术、市场壁垒极高的产业，中国要从落后到追赶世界先进水平，可能要花费数年至数十年的时间。在此期间，技术可能会持续进步，如果中国技术水平再次大大落后，则中国具备的人力成本优势可能无从施展。
政府的扶持政策最终能否落实存在不确定性
目前市场预期的千亿扶持政策，主要来源于展讯创始人陈大同的演讲，同时中国半导体行业协会执行副理事长徐小田也表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件。这些来自关键人物预测，最终是否能够转化为国家正式的扶持政策存在一定不确定性，而政策的扶持对中国半导体产业的崛起有重要影响。
主流集成电路芯片市场竞争激烈
在移动终端CPU、基带等主流芯片市场，竞争的激烈程度和投资风险远高于A股已经熟悉的智能IC卡市场。CPU、BB初期研发投入大大高于智能卡芯片，且CPU、BB要直面高通等美国巨头的竞争，一个公司关键产品的失败可能对公司的盈利造成重创。
提示关注产业公司的个体风险
我们在报告中建议关注了部分公司，但依据主要是产业发展逻辑，我们没有对公司个体风险进行细致研究，也未给出任何投资评级。
点评：看了这么多国内的芯片公司，了解了他们的规模与规划，不知道大家有没有对国产芯片产生好感？相信随着国内对半导体业的大力扶持，这些芯片厂商能走得更远。2014年，也将成为国产芯片崛起的元年。
2014年：大陆集成电路产业崛起的起点
下一个拥有比较优势、取得技术突破、政府大力扶持的产业：集成电路
全球集成电路产业，是规模达2000亿美元的一个巨大产业。在这个领域，大陆的发展极为滞后，2012年，大陆集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，扣除海外委托加工产品，实际自给率仅有约10%。
集成电路产业在设计、晶圆制造、封装测试三个环节均需要大量的技术和管理人才，并且其成本结构中，人力成本都对其盈利能力有重要影响。大陆工程师红利带来的巨大成本优势，就是大陆发展该产业的比较优势；移动终端革命大大缩小了中国与世界先进水平的技术差距，部分国内企业已经初步完成了技术突破与规模积累；新一届政府对集成电路产业发展极为支持，市场预期每年千亿的扶持政策即将出台。这使得我们相信，集成电路产业很可能成为大陆下一个在全球崛起的产业。
现状：集成电路芯片是移动终端元件国产化的最后一大块蛋糕
PC革命造就了台湾的电子产业，移动终端革命正在造就大陆产业链。在移动终端的大部分元器件领域，大陆都已经涌现出了具有世界竞争力的企业，他们或已在世界市场占有重要份额，或者已经打入苹果、三星等顶级品牌产业链，使大陆成为全球最重要的终端和元器件生产基地。
除芯片外，在大部分元器件领域，大陆公司都已经掌握了研发生产技术，正在向上游材料领域拓展。
集成电路芯片占智能手机成本40%以上，其市场规模几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，是一块巨大的蛋糕。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模预计达到667亿美元，同比增长14%。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场将持续快速增长。
因为智能手机对集成电路芯片的巨大需求，智能手机厂商也成为集成电路芯片产品的需求大户。
在智能手机需要用到的诸多芯片中，基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）是最重要的两块，他们决定了手机的多项基础性能参数。芯片厂商通常会再加上射频芯片、无线连接和电源管理，组成套片出售给手机品牌厂商，这种套片是手机芯片里最重要的部分。
RF、BB、AP三大核心芯片产品具有很高的技术和市场壁垒，目前高通和联发科分别统治高端和中低端市场。大陆公司展讯和RDA从低端市场切入并向中端市场扩展，目前在全球获得了个位数的市场份额，其中展讯凭借在TD领域的成功，近年获得了较快的成长，联芯科技的TD芯片也取得了一定的出货量。但整体上，手机芯片领域的国产化进程才刚刚起步，国内公司与海外巨头差距巨大。
比较优势：集成电路产业充分受益于大陆工程师红利
集成电路芯片产业大致可分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。以采用TSMC12英寸28nm工艺制造的NvidiaTegra4AP芯片为例，，集成电路芯片产业的三个环节价值分布情况如下：
在此过程中，每个芯片台积电大概获得5美元的毛利，封装厂获得3.5美元，而芯片设计公司获得10美元。
我们考察这三个环节的成本结构，发现人力（主要是工程师）成本对三个环节的总成本和盈利能力都有重要影响。
2012年，人力成本占MTK（芯片设计）、TSMC（晶圆制造）、ASE（封装测试）收入的比重分别为9.06%、10.56%、8.39%，已经是比较大的一块成本。更进一步考虑，这些公司的可变成本实际上没有多大压缩空间，如联发科的晶圆制造成本并不受自己控制；ASE将完成前段工序的晶圆整个作为采购成本，而实际上只有加工费才是他的收入。考虑到这些因素，人力成本对盈利能力有更重要影响。2012年人力成本与MTK、TSMC、ASE净利润的比分别为57%、32%、124%，较低的人力成本，将对公司盈利和成本竞争力产生很大帮助。
从MTK等公司的员工结构看，需求量最大的是受过专业教育的人才而不是简单劳动力，这便是大陆公司成本优势的来源。如果技术壁垒被逐步打破，从IC设计到晶圆制造再到封装测试，都会充分享受大陆工程师红利带来的成本优势。
博通公司研发团队主要在美国国内，因此成本最高；联发科员工主要分布在台湾和大陆，人力成本不到博通1/4；国民技术(行情,问诊)等员工基本分布在大陆，人力成本进一步降低。
2011年，全球前十大IC设计公司，除联发科外，其余基本都是美国公司，在此领域，巨大的工程师红利尚待实现。同时，在晶圆制造和封装测试领域，虽然人力成本的差距没有设计领域大，但依然是一个巨大的优势。
技术进步：ARM授权模式大大降低移动终端芯片设计技术壁垒
在PC时代，“Wintel”组合加上英特尔IDM一体化的优势，使得英特尔几乎同时垄断了CPU的技术和市场两个最具价值的环节。唯一的一个竞争对手AMD，不但市场份额微乎其微，甚至存在的意义更多的是避免英特尔遭受垄断指控。这使得PCCPU的进入门槛非常高，在很长的时间内都只能维持英特尔+AMD的格局。
进入移动终端时代，ARM的成功使得整个芯片设计行业的商业模式发生了根本的变化：
ARM拥有最成功的移动芯片架构和IP内核，但自己并不生产和销售芯片，而是将IP授权给其他芯片设计公司，自己则收取一定授权费。获得ARM授权的公司，只需要在ARM的IP核的基础上做简单的二次开发，并根据定制化的需求设计外围电路，就可以完成移动芯片设计。
这使得移动应用处理器芯片的设计门槛，相对PC时代大大降低，大陆企业也可迅速参与其中，凭借工程师红利的成本优势，未来有望逐步获取一定市场份额。目前大陆已有十家以上公司在做移动终端处理器芯片，而美国巨头TI已于2012年11月正式退出智能手机和平板电脑AP芯片市场。
市场壁垒：TD标准帮助大陆芯片厂商提升了技术能力、市场能力和公司规模
大陆IC设计行业要崛起，不但要面对美国公司巨大技术优势，还要与同样拥有成本优势且定位于低端市场的台湾厂商竞争。在这种环境下，依靠自然竞争获取市场份额的难度极大。我们认为，TD标准的成功商业化，为国内芯片厂商如展讯、联芯科技等提供了难得的发展机遇，使之在很长时间内免于和高通等竞争对手正面竞争。
国内芯片厂商从10年前开始研发TD-SCDMA芯片，而高通一直没有切入该市场，直到2012年推出LTE芯片，才对TD-SCDMA给予兼容支持。
TD芯片的先行者凯明、天碁商业化并不成功，均已经停止运营，但展讯、联发科、联芯科技坚持到了TDS商用，并取得了商业化的成功，借助于TDS芯片的成功，实现了人员规模、营业收入的成倍扩张，尤其是展讯、联芯科技。假如没有中国自主标准的TDS，那么这些企业就会一直处在高通和联发科压力之下，长大难度会增大许多。
2012年，在TD芯片领域，国内厂商展讯、联芯科技市场份额显着高于其在WCDMA等其他制式的市场份额。在2013年，TD芯片在中国的出货量已经超过WCDMA，居三大制式之首，这为国内厂商提供了巨大的蛋糕，展讯等厂商借机快速成长。
2014年，中移动TD终端销售目标是1.9亿~2.2亿部，其中4G终端将超过1亿部，这将为TD芯片厂商带来100亿规模的增量市场。虽然在LTE芯片市场，高通又重回主导地位，但经过3G时代的磨练，大陆厂商实力已大大增强，相比10年前从零起步，当前的差距是有机会弥补的。我们在2014年继续看好国产芯片厂商的投资机会。
政府扶持：做对的事情，加速产业崛起
政府扶持集成电路产业是一件符合相对竞争优势规律的、正确的事情
我们从比较优势、技术进步、市场机遇三方面分析，大陆集成电路产业的崛起是资源全球配置的选择，是符合市场经济发展规律的结果。同时，从国家角度考虑，集成电路产业是战略性产业，因此我们认为，政府扶持集成电路产业是在做一件正确的事情。
集成电路设计、晶圆制造等领域，均是高风险、资金密集型产业，尤其是晶圆制造环节，单纯依靠市场力量，大陆能够“逆袭”的可能性微乎其微。如果政府能够给予合适的扶持，那么在市场规律和政府扶持的双重支持下，大陆集成电路产业才能加速崛起。
同时，从国家战略考虑，2012年，集成电路进口额相当于当年原油进口额的87%，其中进口的大头是各类处理器与微控制器，这些芯片不但单价很高，而且对下游产业具有很大的控制力，高通按照整机售价向终端厂商收取芯片许可费便是一个例子。
本届政府扶持政策更加市场化，效果值得期待
从产业链走访了解的情况来看，我们认为本届政府将会采取更加市场化的方法对集成电路产业进行扶持，更加注重市场化、产业化，重视核心企业的作用。相比以往将扶持重点放在技术本身、重视科研院所的学术成果，更加市场化的政策更有利于调动私人部门力量，扶持效果更值得期待。
北京市政府的集成电路产业扶持基金政策便是一个例子，这是一支考虑投资回报的产业投资基金，由遴选的基金管理公司采用合伙制投资管理，将会有效避免纯财政资助带来的弊端，真正帮助产业发展，我们对其未来落地效果保持乐观。
继北京政府后，中央政府、上海市政府也有望出台扶持政策
2013年11月，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业的动作会非常大，将有大手笔，这个力度可以远超18号文件，中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。紫光对展讯和RDA的这次收购只是小试牛刀，将来也会越来越多。
2013年12月，展讯创始人陈大同透露，政府要在下个十年之内投入一万亿人民币来发展半导体产业。而过去的十年，国家平均对半导体资金补助也就是几十个亿。
从龙头公司和行业协会关键人员的表态来看，在北京的基金扶持政策之后，国家层面可能会有更大的支持政策出台。按照展讯陈大同的说法，每年的投入将会达到上千亿，如果这些钱用好，将会给整个半导体包括集成电路行业带来巨大促进。
对于上海市政府而言，上海已经是中国IC设计中心，中国十大IC设计企业中，长三角地区占据的名额已经达到5家，其销售额合计占十大设计企业总销售额的46.16%。
展讯、RDA两家上海公司回归国内的过程中，上海国资背景的机构也曾参与谈判收购，但先后因各种原因而没有成功，均被北京的紫光集团抢先。而今北京又出了300亿元产业扶持基金，将把不低于60%的资金投入到北京范围内的集成电路企业，这使得北京对于集成电路企业的吸引力进一步上升。
一个例子是，2014年1月22日，大唐电信公告，将在北京设立芯片设计子公司，对旗下大唐微电子和联芯科技进行整合。联芯科技总部位于上海，是海思、展讯、RDA之外，中国非常优秀的TD芯片设计公司，2012年位居中国十大IC设计企业第七名，为持续进行3G/4G芯片研发，一直有资金需求，我们预计，大唐电信的这一整合或与北京的扶持基金政策相关。
除芯片设计外，北京还联合中芯国际投资了十二寸晶圆厂，从设计到制造、封测，北京集成电路产业实力均大大增强。北京与上海都希望成为中国集成电路产业中心，我们预期，不排除上海未来也出台类似的扶持政策，以保持对集成电路产业的吸引力。
2014年：大陆集成电路产业崛起的起点，产业看点众多
千亿扶持政策有望正式出台，预计受益面远大于IC卡板块
中央层面和上海市扶持政策有望相继出台
2013年11月，媒体报道，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，目前国家已经确定将出台集成电路芯片行业扶持政策，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。
如我们前文分析，继北京的产业扶持基金之后，中央层面和上海市的扶持政策都是可以期待的，尤其是中央层面的政策，在2014年上半年出台的可能性比较大。
北京产业扶持基金有望开始实质运作
北京市产业投资基金目前正处于遴选基金管理公司阶段，之后可能就会启动融资、项目投资等一系列实质动作。目前已经确定了一个核心投资项目，即中芯北方45nm晶圆厂项目，在基金管理公司、融资等完成后，这笔已经确定的投资有望很快落地。
政策扶持受益面远大于智能IC卡版块
在金融IC卡、社保卡、NFCsim卡等领域，国家扶持国产厂商的意图已经比较明显，相关上市公司也受到资本市场追捧。但我们认为，智能IC卡芯片只是集成电路产业的冰山一角，国家每年上千亿的投资不可能只投向一个每年仅几十亿规模的IC卡芯片领域。
我们预计，未来政府的扶持重点，一定是具有战略价值、能够对中国集成电路工业发展起到提纲挈领作用的重点领域和关键环节：
从产业链环节来讲，扶持重点预计将是晶圆制造环节，晶圆制造环节对整个集成电路产业拥有提纲挈领的意义。如果中国拥有数座具备最尖端工艺能力的十二寸晶圆厂，则整个中国集成电路产业的地位就完全不可同日而语了。在制程快速进步的时代，晶圆制造环节对上游芯片设计和下游封装测试都拥有很强的影响力，如果中国没有世界一流的晶圆厂，在晶圆制造环节依赖于人，那么也很难拥有世界一流的芯片设计和封装测试产业。
两个例子非常清楚的说明了晶圆制造厂对上下游的影响力：
台积电前期28nm产能紧缺，则他会优先将产能供给与其合作紧密的苹果、高通、联发科等客户，而大陆中小芯片设计公司很难获得产能。而4G芯片、4核芯片均需要28nm以下制程才能解决功耗问题，这就导致这些中小芯片设计公司因此而无法进入该领域。
第二个例子，本来精材科技的WLCSP封装技术世界最强，苹果指纹传感器在台积电做好晶圆后，交与精材科技封装。但最新消息显示，因WLCSP与晶圆制造前道工序接近，台积电自己在晶圆厂就可以完成WLCSP封装，从而不需要再交给精材科技，精材科技的这一订单就此丧失。事实上，当前的先进封装技术越来越接近晶圆制造的前端工序，晶圆厂对封装测试的影响也就越来越大。
最后，北京集成电路产业基金一期基金投向也清楚的说明了这一点：其设计和封测基金首期总规模20亿，而装备制造基金首期则达到60亿，装备制造环节占了75%。
从应用领域来讲，扶持重点应是每年数百亿美元规模的移动终端处理器及射频芯片，在此领域，大陆目前已经初步具备技术基础，但每年仍要花费数百亿美元进口海外产品。移动终端芯片对整个移动终端产业拥有很强的控制力，且是全球化市场，不像智能IC卡主要在国内自己玩，一旦产业崛起，直接面向全球数百亿美元市场，是真正值得投资的战略性产业。
由此我们认为，国家层面的扶持政策出来后，受益面将是整个产业真正核心的环节，远远大于智能IC卡芯片这个有限的国内市场。
资本整合、并购重组或连续上演
2013年12月，展讯创始人陈大同表示，紫光集团收购后，展讯可能在A股上市，市值将会达到数百亿元。目前紫光对展讯的收购已经完成，对RDA的收购也正在进行中。
我们认为，由于中美资本市场对半导体行业有数倍的估值差，展讯在A股上市首先会给紫光集团带来丰厚的财务回报，使之成为一个极富吸引力的投资案例。我们产业走访了解到，近期集成电路行业重新开始获得资金青睐，众多资金都在寻找优质的半导体公司投资。丰厚的财务回报加上国家政策大力扶持，集成电路行业的资本整合在2014年可能连续上演。
集成电路行业的特点也决定了，从零起步的追赶几乎是不可能的，而资本层面的整合就显得尤为重要。以北京的集成电路产业基金为例，其明确将“通过资本运作推动重点企业的兼并重组，在条件允许的情况下进行海外收购，以扶持和培育一批具有核心竞争力的龙头企业”作为投资方向之一。
目前A股芯片设计公司大多数是从事比较简单的智能IC卡芯片业务，且多以国内半市场化的公安、银行、运营商市场为主。在展讯、RDA回归A股“多方共赢”的示范效应下，优质的非上市公司，以及拥有全球竞争力的海外上市公司有望陆续加入A股，并不断带来新的投资机会。
4G终端渗透率或超预期，提升芯片市场空间、改善龙头公司盈利能力
4G终端普及速度很可能超出预期
中移动12月在全球合作伙伴大会上宣布，2014年TD终端销售目标是1.9至2.2亿部，其中LTE不低于1亿部。我们从业界了解到，移动公司内部KPI考核指标可能是LTE手机7000万部左右。但我们认为，2014年4G手机出货量很有可能会超出这一目标，原因如下：
1、4G单位流量资费下降幅度非常明显，加上网速显着快于3G，预期用户对4G服务需求强烈。
虽然移动的套餐语音通话时长少于联通，但我们认为数据才是决定用户选择更重要的因素，在VOLTE技术成熟后，语音时长的问题更不复存在。
在158元档，移动单位流量资费仅是联通的一半；在268元档，仅为联通的1/6，这将对用户产生极大的吸引力。
2、与市场预期4G从高端用户开始渗透不同，千元以下4G手机可能会与高端手机同时爆发，使得4G终端普速度大超预期。酷派已经于2013年12月推出了成熟的千元4G手机8720L。
同时，国内联芯科技等芯片厂商也即将推出针对千元以下4G手机的低成本AP/BB单芯片解决方案，这也会加速推动4G手机在中低端市场的普及。
3、终端厂商推4G手机的热情可能超出预期。国产手机厂商之间的竞争已趋白热化，2013年，虽然主要厂商出货量大幅增长，但盈利并不好。进入2014年，终端厂商非常希望靠4G的差异化摆脱同质竞争。酷派宣布其2014年将出货4000万台4G手机，从第二季度开始，酷派4G手机售价将覆盖799元档。加上中兴、华为、联想等其他大厂，以及苹果的1700万，中国4G手机出货量超过1亿部是大概率事件。
综上，我们认为4G终端渗透可能领先于网络覆盖，在2014年取得超预期的增长。
从3G到4G，芯片产业的盈利能力将大大提升
从3G时代进入4G时代，移动终端芯片复杂度大大提升，尤其是用于智能手机、平板电脑的AP、BB等核心芯片，为了控制功耗保证待机时间，需要采用28nm或者更先进的制程，同时，BB芯片均需要支持至少3模甚至5模。这些变化对行业和公司会产生什么样的影响？基带、AP、RF等移动终端芯片的ASP有望翻倍，带动市场规模显着扩大，同时技术壁垒进一步提高，对于龙头厂商，将会带来盈利能力的显着提升。
在晶圆制造环节：技术升级带来营收与毛利率双升。从65nm到40nm，再到28nm，20nm，每一次制程的升级都会带来ASP的显着提升，以台积电为例，其28nm制程的8寸晶圆平均售价3100美元，远高于公司全部晶圆1300美元的平均售价，同时，因先进制程占比较大，台积电晶圆ASP又显着高于台联电、中芯国际等制程较为落后的竞争对手。
同时，伴随着技术的进步和手机芯片效能（比如多模多核）不断推进，每台智能手机对台积电的营收贡献也有望一路提升，从2012年的6美元、2013年的8美元，到2014年有望达到11美元。
在封装测试环节：技术升级同样带来盈利能力的显着提升。传统WireBonding封装技术已经基本成熟，是竞争的红海，毛利率仅有20%，公司之间竞争战略大多是通过向低成本地区转移等获取相对成本优势，勉强维持盈亏平衡。
芯片复杂度的不断提升、引脚越来越多、制程越来越细，必然要求更加先进的封装技术，比如适合于RF、BB所用的cupillar倒装技术，这些升级的技术门槛更高，毛利率目前可达到30%。
而对于拥有技术和市场双重壁垒的WLCSP封装技术，代表公司晶方科技(行情,问诊)的毛利率更是可以达到57%。
2014年，4G渗透率的快速提升将显着提高封装产业的盈利能力，同时，更轻薄、运算能力更强大、待机时间更长是人们对智能终端持续的追求，这些都要靠更先进的芯片制造和封装工艺来完成。中期来看，由于延续摩尔定律越来越困难，封装的技术创新的重要性将会上升，带动封装产业持续升级，盈利能力不断改善。
在芯片设计环节：如前文我们对于NvidiaTegra4芯片的价值链分析，芯片设计公司是整个产业链上获得毛利最多的一个环节，也最受益由3G到4G演进带来的ASP提升。同时，制造技术的持续进步也会对芯片设计提出挑战，越是先进的工艺制程，对设计水平的要求越高，能够进入相关领域的设计公司越少，产品的ASP和毛利率也越高。
可以看到，从2G到3G，从功能机到智能机，移动终端芯片ASP有了数倍的提升，展讯正是借此机遇实现了营收规模数倍的增长。从3G到4G，芯片ASP又有成倍增长，为芯片设计公司提供了又一次机遇。
我们简单估算，2014年tds+lte的主芯片市场规模将从2013年的28亿美金增长到70亿美金，这为相关芯片设计公司提供了巨大的增量蛋糕。
红米手机1S电信版 MSM8628处理器全解析
21ic电子网讯：自红米电信版上线以来，一直热议如潮。电信版红米手机直接命名为红米手机1S电信版，从命名上我们就不难看出其配置做出了升级，事实上的确如此。电信版红米手机的处理器从四核1.5GHz的联发科MT6589T更换为高通的MSM8628，隶属于骁龙400系列，拥有四颗Cortex-A7核心，主频1.6GHz，内置Adreno305 GPU，也许很多同学对这位新成员的处理器不完全了解，本次小编就来为大家详细介绍下MSM8628的点点滴滴。
所谓处理器也就是手机的CPU，它是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。为了帮大家更好的了解性能参数，小编将整体拆分为以下几点做分类讲解。
1、制程
制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。而红米电信版处理器MSM8626所采用的28纳米制程的闸极密度为40纳米的两倍，并微缩SRAM 尺寸约50 %，可以说其具备更低的功耗。
2、架构
架构其实是CPU的基础，对CPU整体性能起着决定性的作用，不同架构CPU在同等频率下性能可能会相差2-5倍不等。直白一点说，架构就相当于一座建筑的框架，是整座建筑最基本的东西，至于日后建筑的高低以及舒适度就由CPU厂商自己所决定了。不过，由于架构是基础，所以也需要设定一个上限,所以CPU的架构直接决定了它的性能上限。
Cortex-A7 处理器的架构和功能集与 Cortex-A15 处理器完全相同，不同之处在于，Cortex-A7 处理器的微架构侧重于提供最佳能效，因此这两种处理器可在 big.LITTLE 配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合。
单个 Cortex-A7 处理器的能源效率是 ARM Cortex-A8 处理器（支持如今的许多最流行智能手机）的5倍，性能提升 50%，而尺寸仅为后者的五分之一。而红米1S MSM8628中采用的Cortex-A7处理器的特点是在保证性能的基础上提供了出色的低功耗表现。
3、主频
CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。我们平时所说频率为1.5GHz，指的就是这个时钟频率，GHz代表1024*兆（1百万），也就是近10亿次。那么理论上说，红米1S电信版中的1.6GHz就代表了，CPU在1秒内完成了近17亿次的运算量。频率越高，运算速度就越快，也更能体现CPU的整体性能，这是CPU性能的很重要的一个参数之一。
4、GPU(图形处理器)
红米手机1S电信版采用的Adreno305 GPU是高通自主的Adreno 300系列图形处理器的入门级产品，虽然是入门级，但跟上一代的Adreno 225相比，在很多细节甚至更胜一筹，能提供更加先进的图形渲染能力，是一款非常出色的GPU。Adreno305 GPU主要针对面向大众智能手机市场的移动处理器，目前应用于高通公司的骁龙S4 MSM8x30和MSM8x26处理器。Adreno GPU拥有最大的移动图形生态系统，覆盖Android、Windows Phone 7 Xbox游戏及Playstation认证游戏在内的众多游戏。
MSM系列对比
可能有的朋友会问为什么我们要采用MSM8628这个型号而不采用其他型号的CPU呢？我们先来看一张参数对比图～
从图中不难看出，MSM8628对于CDMA也就是电信网络的至此在同系列中的支持是最佳的，因此也就符合了小米要么不做要做就做最好效果的行事风格。
小结：
骁龙400系列的MSM8628是唯一能够以高集成的单一平台同时支持中国三大运营商、满足大众市场产品需求的处理器移动平台，该处理器集成了针对中国和其他新兴市场调制解调器特性，并支持双卡双待。此外该系列相关处理器还支持北斗、GPS和格洛纳斯卫星导航系统。其高品质的多媒体和网络连接功能、令人震撼的图形效果和电池续航表现，都传承了骁龙处理器高端平台的特性，获得了业界和消费者的认可。相信搭载在红米手机1S电信版中，也一定会有非凡的表现。
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