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[导读]在社会信息化飞速发展的今天,人们更多的兴趣和注意力都放在沟通、服务、安全这些与外部的互动等方面,这导致传统的住宅方式愈加不能满足人们的日常生活,因此迫切需要改变社区存在模式而满足人们的沟通需求,因此智

在社会信息化飞速发展的今天,人们更多的兴趣和注意力都放在沟通、服务、安全这些与外部的互动等方面,这导致传统的住宅方式愈加不能满足人们的日常生活,因此迫切需要改变社区存在模式而满足人们的沟通需求,因此智能社区由此而生。简单来说充分借助物联网、传感网等网络通信技术把物业管理、安防、通信等系统集成在一起,并通过通信网络连接物业管理处,为小区住户提供一个安全、舒适、便利的现代生活环境。从而形成基于大规模信息智能处理的一种新的管理形态社区就称为智能社区。

从2011年东芝智能社区概念首次在中国亮相,并针对中国面临的“实现丰富的物质生活,同时保护自然环境”的课题,提出了通过整合能源、环境、城镇化、医疗、信息等各领域的创新科技,为实现“生态城市”提供解决方案,东芝意欲在中国的智能社区建设中贡献自己的力量。

刚在深圳落幕的第十五届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)电子展上东芝半导体&存储产品公司围绕“智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区”主题,展出面向移动终端、家电、汽车电子、存储、工业电子等领域的创新技术与解决方案。展会期间东芝电子(上海)有限公司董事长兼总经理田中基仁先生与东芝半导体&存储产品公司技术营销部总经理兼技术营销总监吉本健先生参加了媒体发布会并接受21ic电子网等媒体的专访。

田中基仁先生                                      吉本健先生

本次展会上,东芝公司共展示了移动终端,家用电器,汽车电子,存储等方面包括无线通信,LED照明,智能变频技术,CMOS图像传感器,存储器件/存储产品以及面向工业电子的大功率器件、混合功率器件、功率MOSFET以及光电耦合器等含有尖端技术水平的全新产品。其中,应用广泛的分立器件产品线、面向电铁/功率转换/工业用变频器的IGBT模块,新型半导体化合物SiC和GaN等也有详尽展示并备受关注。

当问及东芝公司在智能社区建设中,是否参与其整体方案规划时,田中基仁先生对OFweek电子工程网编辑表示,东芝半导体&存储产品公司并不直接参与智能社区的方案建设,而是定位于电子元器件供应,为合作伙伴提供各类半导体产品和解决方案。东芝愿意帮助合作伙伴,共同开发新的技术和应用。东芝半导体&存储产品公司的工业电子用分立器件向来以其优秀的稳定性能、高效率,受到众多客户的欢迎。在这里让我们看一下东芝的MOSFET技术及其新产品。

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在电源设计中,从电网输入到最后的输出总是要经过不同的变压,稳压等步骤,这些变化导致了电源产品的不同功耗,同时也决定了一款电源设计产品的好坏。东芝公司可以提供从前端输入到负载输出结构的各类功率器件

 

此次展会中东芝带来的MOSFET产品中有率先应用了Single-Epi(SE,单层外延)技术和细微化技术的产品,可实现电阻率低达15mΩ·cm2的性能。这样大大降低了功率在MOSFET中的损耗和发热,使得在电源设计中节省更多的空间,并使电源产品拥有更低的功耗。

与前代相比DTMOSⅣ在电源输出特性低输出至高输出所有领域内都实现了最高效率

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同时在展会上推出的U-MOSⅧ-H是一款设计用于笔记本电脑适配器、游戏机、服务器、台式电脑、平板显示器等应用场合的次级AC-DC 电源,同时也可应用于通信设备、服务器和数据中心的DC-DC电源。其结合了最新的第8代沟槽MOS工艺,与目前的第4代沟槽MOS工艺相比,更加显着地平衡了导通电阻(Ron)和输入电容(Ciss),有助于提高电源的效率。

U-MOSⅧ-H采用世界顶级低通态电阻和高速开关特性,为使用设备的效率和小型化提供保障。与其他公司相比在电源输出低电流到高电流领域都达到最高效率。

通过对U-MOSⅧ-H的组合利用提高电源效率

在问及东芝在功率器件方面有没有其他创新技术时田中基仁先生对21ic电子网编辑表示,东芝不仅在芯片使用的材料上进行创新,如SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓),在电路结构设计方面也更加注重降低功耗,同时在产品的封装工艺上也一直在努力研发更低功耗的技术。东芝的产品中有许多功率器件的封装引脚与导线都使用了铜箔封装技术代替铝线,从而大大降低电阻减少功耗。

 

在全世界都更加注重绿色能源发展的时候,东芝在智能社区中的技术与产品也遵从这个大势所趋,在节能、环保、绿色及可持续发展方面,努力为“智能社区”的快速发展提供优秀的产品和技术支持。东芝方面表示,东芝将不断巩固创新成果,为更多的消费者提供更加出色的产品和服务。

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