从外到里均有优化 魅族MX3拆机评测（图文）
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好拆是MZ一贯的传统。当然这不意味着MZ的机器结构简单或者松松垮垮，实际上很多机器要拆开也是要费一番功夫的，所谓好拆是指拆MZ的手机不需要稀奇古怪的工具，例如iPhone的五角星螺丝刀之类的。要彻底拆开一台MX3，你只需要一把十字螺丝刀。
开始的开始，首先感谢MZ给了楼主一台可供拆解的机器(虽然是没有NFC的16GB版本。
遗像正面。别看楼主这里放了两把螺丝刀外加一把镊子，其实只是装饰作用，真正用到的只有一把而已。
魅族MX3深入拆机评测 看看魅族MX3究竟怎样
遗像背面。这是一台可以工作的MX3，不过马上它就要归西了。
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在动手之前，其实也有一些东西值得说一说。后盖匹配问题一直以来都是MZ手机一个做的不好的地方，从M9开始使用整体后盖以来，接缝、边缘不整齐、用久了以后会咯吱咯吱都是大家很熟悉的问题，尤其是M9。虽然后来的MX、MX2一直都有改进，但是始终对这个问题还是有着一些疏漏，到了MX3，MZ才总算搞定了后盖配合问题。何解?首先，MZ大幅增加了后盖卡口的数量，而且对卡口的形状做了优化，MX上拆装几次后盖卡口就报废的现象一去不复返。其次是后盖内部和中壳结合的部分做了好几个定位器，这个结构可以缓解用旧了以后的后盖与中壳之间容易滑动的问题。最后就是一个很小的细节：在外壳内侧上左右三条边的弧顶内部，有三个稍稍凸起的平面，这三个平面会将后盖与中壳的接触从一个不受控的面变成一条受控的线。这样一来，一方面摩擦的点变小了，更难产生噪音，另一方面也很好的利用外壳的轻微形变补偿了制造工艺上的误差，整个后盖因此可以处于紧绷的状态，即便使用一段时间后也不会松动。这是一个好的现象。
这类细节往往是很容易忽视的，即便研究了许多许多别人的产品，也不一定能注意到。比如翻翻旧账，为什么当年M8的电池盖那么难打开?原因很简单，MZ的设计有问题。后盖的内部没有制作几条微凸的棱筋，导致电池和后盖产生了相当大的摩擦面，自然就难以打开了。不信，你去看看老NOKIA，只要电池盖会和电池产生接触，那么在电池盖内部你一定能发现三道筋的结构——那绝不是单纯的用来做加强减重的。
刚刚拆到哪儿了?噢对，后盖。OK继续。后盖也没啥需要多说的了，下面就开始动刀子咯。一共11颗十字螺丝，全部拧下来就没事了。其中两颗上贴了黑色的易碎防拆贴纸，如果破损MZ应该就会拒绝提供保修，不过楼主当然是不管那么多的。不过需要注意的是，螺丝的长度并不一致，好像有两种规格，具体记不得了，所以如果你想还原，那么最简单的方式就是按照楼主照片里的做法，把螺丝拆下来以后放成与螺丝孔一样的形状，这样以后装回去的时候可以非常方便。不过楼主反正也不打算装回去了，这里就当摆个造型吧。
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只要卸下螺丝，轻轻一掰，中壳就可以拆下来，没有暗扣、没有卡口、没有双面胶。MX没有中壳，MX2有一个非常精致的金属中壳，MX3则取了两者之间：它有一个全塑料的中壳。
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塑料的感觉当然没有金属好，不信对比一下?
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之所以从金属改用塑料，节省成本是很大的原因之一。我们可以看到，在MX2上，金属的中壳，唯一的作用只是作为一个外壳，仅此而已，天线和其他的都是独立的组件。由于事实上MZ的手机配置在逐年走高，价格却在逐年下滑，一定程度的精简成本也是不可避免的，减在看得到的地方也总比看不到的地方好，而且如果是减在这种可有可无的东西上那就最好了。另一个原因估计就是重量。这样一个金属壳，如果做成5寸的大小，重量估计不会少于20g，这对于一台大屏手机而言也不算是一个小重量，减轻一点自然是好的。
因此，这次的中壳内部，MZ设计上了所有的天线，以及扬声器。一个部件解决了以前三个的问题。
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不知道大家还记不记得，这种在塑料件里直接制作天线的技术，中兴曾经在nubia Z5的发布会上大肆宣传过，其名为LDS，也就是激光直接结构成型的缩写，可以在塑料件上直接制作金属天线，当时说的神乎其神高端无比。但是大家要明白，实际上这个工艺MZ从MX就开始用了，没什么大不了的，更不值得吹嘘。当然，MX3也是。现在很多的制造商喜欢把一些业内名词拿出来吓人，说的好像只有自己用了，欺负的只是消费者不懂，然后感觉听起来很高端而已，其实大多数都是整个行业都用了几百年的玩意儿了，根本没啥稀奇。对于这些东西，一定程度的深入了解还是有必要的。
说到这里差点忘了，在MX3上，机身边框不再是单纯的边框，MZ也仿照苹果的做法，把边框的一部分设计成了天线。那么MX3会不会出现当年IP4那样的死亡之握呢?边框天线又是怎么实现的?后面的拆解中会带大家来看一看。
还是把中壳研究完吧。只剩下扬声器了。
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相信用过的人都能感觉得到，MX3的外放素质要好过MX2不少。一方面，MZ宣传中的SmartPA功不可没，但是由于机身体积增大而带来的更大规模的共鸣腔，以及更好的喇叭也贡献不少。MX3的喇叭，中央区域贴了一层黑色的东西，看起来像是用来增加振膜刚性的，这样可以在大功率输出下保证自己不被空气压瘪。坏处么，自然是增大振动质量，影响喇叭的频响表现了，不过对于手机而言，音量比音质更重要，什么顺性、机械Q、频响曲线这些东西都是可以放弃的。
OK，中壳到这里就没啥油水可以挖了，放一边。咱们下面研究的对象是大家感兴趣的一个热点：电池。
之前有朋友问，MX3的电池好换么?是怎么和主板连接的?这就是答案：
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没错。只要拆下中壳，电池就可以彻底取出，不需要多动一颗螺丝。电池和手机的连接，靠的是图中的这根软排线上的触点，用指甲就可以抠下来。不过值得一提的是，楼主这台16GB的MX3是没有NFC的，因此和有NFC的机器相比，会少一根NFC通信排线，如果你拆的是32G以上，那就要多拽一根线出来。
等等，你是说NFC的功能全都做在了电池里?没错，根据楼主拆机的结果，在主板上没有找到和NFC有关的芯片，因此MX3只能把NFC部分芯片全部制作在电池内部，对外只引出通信排线。
再等等，这是不是意味着只要去淘宝买一个电池，MX3 16GB版就支持NFC了?估计不行，因为……16GB版本的NFC排线连接器没有安装——就在上面那张图的右下角，那个小小的空焊位，应该就是用于连接NFC数据线的。那么如果把插座补上，会不会就能用了?抱歉，这个楼主就不知道了，有能力和有资源的同学可以自己试试看，祝你好运。
但是，拔下排线是无法拆下电池的，因为电池被双面胶牢牢的粘在了机身框架结构上。从左边的一个小卡口下手，可以想办法把电池整个撬下来，这并不难，但是这样一来，电池也就报废了。
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看到了么?电池的封装已经被扯开了，这样电池内部的密封会遭到破坏，也就不能再用下去了。偷偷说一声，密封破损的电池会泄露出一股很特殊的味道，居然很香!但是楼主不知道闻多了会不会损害健康，建议各位也不要去闻。
看到这里各位是不是有坑爹上当的感觉，MX3的电池明明可以做成随意更换的啊，根本没什么难度啊，MZ你的节操哪里去了什么的。但实际上，MZ选择内置不可更换的电池也是有一定道理的，这个楼主在后续的他帖子里会专门解释，这里就不说太多了。
好，电池上印着一些字，都写着什么呢?
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制造商是SONY，通过了RU认证，尺寸是4.9x51x66毫米，除此以外就没什么太多的可辨识信息了。这也正常，工业电芯上往往不会标详细参数，毕竟也不需要给厂家看。
再拆一点呢?
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再拆一点就能看到保护板了。这个东西是保证锂电池安全工作的核心部件，要知道锂电池是很娇嫩的东西，充电电流不能大、放电电流不能大、充电电压太高会出事、放电放的太低也会出事。出事会怎样呢?最轻的是容量损失内阻增大，其次是内部产生气体封装鼓胀，最差的就直接爆炸了。保护板就是用来避免这些情况发生的，如果电池的电流超过规定值或者电压超过规定值，保护板都会负责切断电芯和外部电路以保证电池的安全。
前些天某著名1999手机发生了一起电池在衣兜内自行燃烧的事情，对方制造商对于事态的回复是：“电池系在衣袋内与金属物体接触导致触点短路而发生燃烧，和手机无关，不用担心噢亲”。但是看过这里的解析以后大家都应该知道，这个回复其实是在给自己脸上摸黑。一个拥有正常保护功能的锂电池，会在触点被短路的一瞬间切断电芯，并且进入锁死状态，绝不会因此发生爆炸。把责任推到金属物接触上，等于是承认了自己电池要么没有装保护板，要么保护板无效，怎么看也不是能让人放心的事情，要知道没有了保护板，电芯和炸弹就差不了多少了。
回到MX3来。毫无疑问MX3的保护板做工是很好的，不仅用了4层板，而且还用了刚挠结合的工艺。和上面绿色的普通保护板一比，高下立现。不过和MX2比比，好像还是差了不少东西?没错，MX2的保护板功能更加丰富一些，它的内部除了MX3也有的温度检测以外，还有一个库仑计，可以精确统计电池放出和充入的电量(注意是电量，单位是Whr)。从理论上说这会让MX2的电量统计比MX3精确的多，但是其实实际上MX3在电量检测方面要远好于MX2，这也许是MZ把库仑计从电池上迁移到了主板里的结果?楼主没有仔细分析，反正要知道MX3可以安心的把电池用到最后1%就行了。
本来电池差不多也就这样了，不过手贱的楼主还是把正面的黑胶也撕掉了，这才意外发现下面还有不少字：
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好像不需要说啥，就这样吧。有不少朋友要楼主把电池撕开看看里面，楼主没那个胆，这里就不做了……其实撕开以后里面也就是黑乎乎的一团，由很多薄薄的纸片卷成方块，啥也看不出来。
终于要进入本体了!本着从外围到核心的顺序，我们从小板开始。
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别看这片小板连口香糖大小都不到，它却使用了5颗螺丝固定。牢固度是一方面，更重要的是在MX3上这片小板还肩负着一个特殊的任务，那就是和下方的边框天线连接。为了实现边框天线，MZ的设计师在边框上做了两个打断，这样下方的边框实际上就形成了一个倒着的π，懂天线的朋友马上就明白了，这就形成了一对儿倒F天线。
但是这并不是MX3的全部天线，如果是这样，那么断点处只要摸一摸，信号就没了，MX3也就会出现类似IP4那样的天线门事件。因此实际上MZ在这里的设计很巧妙，这一对倒F天线只是整个天线系统里的一部分，在后盖下方，还用LDS工艺生成了天线的另一部分，信号的流通方向见下图：
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天线设计是一门很复杂的学问，楼主也不懂，因此对于整个天线系统的设计也没法说更多。但是有一些基础的东西还是可以看出来的。现代手机由于需要兼顾多个频段，对于MX3而言是6个频段，因此需要用很复杂的多谐振天线设计，让天线的不同部分对不同的频率谐振，因此形状会很奇怪。在MX3上，后盖上用LDS形成了两个“半天线”，然后依靠触点和螺丝，导入由边框形成的另外两个“半天线”，从而形成一组完整的GSM/WCDMA天线。这样的设计，由于边框并不是全部，因此即便缝隙被人体碰到，天线的特性也不至于迅速衰减到无法使用，所以可以比较好的兼顾自由场和正常操作环境。这种复杂天线设计，在手机上楼主是第一次看到。
不仅是2G/3G天线，在另外一组天线(楼主不确定是GPS还是WIFI)上也有体现，同样是在中壳上实现一半，在边框上实现另一半。因此边框上的缝隙，就远不像MX/MX2上那样仅仅是避免屏蔽天线而造，缝隙实际上成了天线的一部分。
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小板的反面则是很多人感兴趣的Home键。应大家的要求，楼主把它彻底拆开了：
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麻雀虽小五脏俱全，不到1毫米的Home键里有四层结构，分别是反光板、导光板、荧光板和遮光板。一个扁平封装的白色LED负责从侧面把光射入导光板，而导光板则把光在一个圆圈范围内从平面散射成垂直，照亮荧光板，最终实现那个漂亮的小白圈。
小板上值得解析的也就这些。对了，最后需要说明的是，MZ在MX3上放弃了MX和MX2上采用的17针双层USB口设计，改为了标准的5针。因此MX3不再支持SPDIF输出，也不再支持USB Host功能，甚至连MHL功能也取消了，只剩下了标准的USB OTG支持。官方对此的解释是，Miracast比MHL更方便，但SPDIF没了始终还是有些遗憾。
由于没有其他的板子，接下来就是主板咯。
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首先拆掉3.5mm插座。这一代的3.5mm插座设计非常良心，拆的时候让楼主少折腾了不少，一个螺丝，直接就可以取下，不像以前总是连着一大堆排线，一不小心还会扯断。插座和PCB的连接方式略显奇葩，这种靠侧边连接的方式在手机里是极少见的。
拧下螺丝，松开排线，拆主板就不再有任何障碍。
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另外一个很多朋友感兴趣的问题是，MX3说有三个麦克风降噪，但是为什么机壳上只有两个孔呢?拆下主板以后才发现，其实第三个麦克风在听筒的旁边。
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在这里放一个麦克风是什么意思?简单来说，MX和MX2上的麦克风，都是为了让对方听你说话更清楚，而MX3上的这第三个麦克风则可以让自己听别人听的更清晰，所谓他好我也好。比较奇葩的设计是，在MX3上第三方APP如果需要获取麦克风声音，MZ会打开听筒边上的这颗，初看似乎有些反直觉，怎么会用这颗?但是某天当楼主在街上走，发现MM用微信发语音消息的时候，绝大多数都是冲着屏幕或者对着听筒喊的时候，楼主突然对MZ的工程师产生了深深的敬佩……
听筒左边是一些小附件，如图所示。
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摄像头大了很多，也从CameraCube回归了传统结构，效果自然是也要好得多，当然，不是顶级，不过也够用了。光学上的东西道理很简单，体积越大效果越好，大家认准这条准没错。
位于主板右边的是振动电机。
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和之前的几代手机不同，这一代MX3上MZ似乎把许多许多东西的设计都简化了，以前很多用粘死的、焊死的、甚至都不知道怎么固定上去的结构，在MX3上都变得清晰异常，震动电机就是个鲜明的例子，只需要拧下三颗螺丝，就可以轻松取下，这在以前的手机上根本做不到，事实上一直到现在楼主都不知道MX2的振动电机要怎么拆。可能是由于机器增大，所以MX3上MZ换成了双头电机，这样可以获取更大的震动力度。另外一个改变就是音量键从窝仔片换成了微动开关，这就是MX3的音量键手感远好于前作的原因。不过电源键依然还是窝仔片，估计是MZ觉得电源键现在意义不大了吧。
至此，中壳上唯一剩下的东西就是这块红色的导热垫了。
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曾几何时，手机也开始需要对散热结构做仔细设计，也需要用导热垫来快速导出热量，细思恐极啊……这世界到底怎么了。
来一张干干净净的骨架(楼主连双面胶都搓掉了)，这一篇里没你啥事了。至于骨架的结构，MZ已经宣传过多次，这里就不继续说了，关于这个骨架在散热设计方面的细节和分析，会放在后面的帖子里。
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差点忘了，还有最好的800万摄像头呢……
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好像和MX2也差不多，而且似乎MX2的还好看一点?也许是这样，但是MX3的摄像头内部要强大得多。IMX179+f/2.0镜头+29层镀膜的蓝玻璃滤镜，最终效果说明一切。想想那么好看的照片就出自这样小小的摄像头，还是很让人感叹科技的进步的。至于摄像头内部，先卖个关子。
由于本帖定位温柔向，所以面对正面贴满石墨导热贴纸和屏蔽罩的主板，一时半会也不忍心下手，那就先从反面开始看好了。
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与MX和MX2不同，在MX3上MZ回归了M9式的方块电路板，这也和机身的增大有关。依然是黑色的PCB，依然是超高密度激光打孔的任意层互联的10层板，厚度却只有区区0.6毫米。这样的PCB规格，除了MZ在业界只有苹果愿意使用，其他厂家是舍不得的。
经常有很多朋友希望从拆机图里去看做工，那么有没有什么简单的标准可以用来判断一个手机主板的做工好坏?严格说，好坏其实并不好判断，但是我们可以去判断哪些设计需要花费更大的代价才能实现。首先，黑色的板子会带来成本增加，因为黑色不利于目视检查，这在PCB生产过程中是一道重要的工序。但是黑色的板子好看，高端大气上档次，从M9开始，MZ一直喜欢用。
其次是零件。越小越好、越薄越好，因为越小越薄，对于工艺的需求就越高，零件也往往需要定制。可以看到，MX3的主板最小的零件是0201规格的，这其实在目前手机中并不算是一个很小的规格，业界目前最喜欢用小尺寸零件的是苹果，会使用大量01005规格的零件。01005有多小?0201规格的零件，长度只有1毫米，宽度只有0.6毫米，大概只有四分之一颗芝麻大小，01005则只有0201的一半，尺寸为0.6x0.4毫米——真的小成一粒灰尘了。如此细小的零件对PCB、贴片机和回流焊都提出了极高的要求，也不是一般厂家舍得用或者可以用的。等等，MZ不是没有用01005么?是的，MX3虽然没用01005，但是MX3的PCB对于贴装的要求却依然远远高于普通的0201，原因在于第三个因素：贴装密度。
首先看看著名的1999牌手机的主板：
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虽然图中最小的零件也是0201的，但是两个零件之间的距离大约等于零件本身的宽度，也就是大约0.6毫米。那么MX3呢?
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高下立见。虽然是0201，但是贴片之间几乎没有缝隙，这说明MX3虽然没有使用01005规格的零件，但是工艺需求却是01005级别的。那为啥不直接用01005呢?楼主也不知道……估计是因为板子还挺大的，放得下吧……
再来看看正面呢?
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这大块的屏蔽罩就像是衣服一样诱惑着楼主，让人忍不住想拆……好吧，那就拆吧!也不管温柔向了，直接用螺丝刀撬开屏蔽罩，真相大白。
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既然撬开了，下一步自然就是解析芯片。为了方便观看，楼主把型号都画到了图里，各位直接看即可。
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主要的芯片，楼主都标出来了，功能也是。具体的解析，楼主打算放在后面再做，在这篇里着重来关注两个东西。
首先是WIFI芯片。有朋友指出，MX3的WIFI比MX2差，是不是MX3的WIFI芯片缩水了?答案是不仅没有，还升级了。MX2的WIFI芯片是博通的BCM4330，MX3是BCM4334，和MX2相比增加了2x2 MIMO支持，带宽从72Mbps提升到150Mbps。至于信号问题，大家可以给工程师一点时间，相信他们是会继续优化的。
第二个则是Sensor Hub。说实话，这个东西楼主在MX3发布会时看到，还以为只是个软件设计，一直到后来李楠在微博上各种夸Sensor Hub先进，尤其是到苹果发布M7协处理器以后，楼主才知道这东西原来真是一个硬件芯片，而且Galaxy S4就已经实现了……这充分说明了做得好的不如吹的响的，吹得响的不如先张嘴的。那么Sensor Hub到底是哪个芯片?各位看第二张芯片解析图，在中央麦克风左边的那片小小的芯片，型号为32UC3L0128A的，就是Sensor Hub的本尊。实际上，这是一颗来自ATMEL的32bit AVR单片机，做过嵌入式开发的应该都很熟悉。通过这颗芯片，MZ可以用一个低功耗的方式，获取并分析所有传感器得到的数据，让系统可以更好的判断自己所处的状态，甚至在休眠的时候也可以不断获取传感器信息，还不怎么耗电。为啥别人的Home不能唤醒系统，而MX3可以?就是因为有Sensor Hub存在。当然，MX2的Home有独立控制器，虽然实现了同样的功能，但是和MX3还是没法比的。
你可能觉得不屑，这不就是一小单片机么?没错，实际上苹果的M7，本质上也只是一个来自NXP的Cortex M3单片机，在性能和功能上和这枚32bit AVR是一个层次的。用什么硬件实现不是问题，关键在于要想到这么做。这点上，MZ和三星无疑走的比苹果早，虽然大家都想到一起去了。从本质上来说，这都是为了在硬件过剩的时代，想到如何能更好提升使用体验的方法，相对于简单粗暴的对硬件、拼跑分而言，这样的研发对于消费者而言的明面吸引力要低得多，但是却是真正对大家有好处的设计，作为一个成熟理性的消费者，选择这样的想法才是正确的。毕竟，跑分3万6又能干啥呢?
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