索尼M35t作为一款全新设计的移动4G手机,凭借其灵睿透明带这一亮点深受消费者的喜爱。虽然外观中规中矩,那么做工怎么样?下面就通过索尼M35t拆解评测来了解一番。
移动4G手机做工怎么样?索尼M35t拆解评测
在配置方面,索尼M35t采用4.6英寸屏幕,分辨率为720P,搭载1.7GHz晓龙双核处理器,1GBRAM/8GBROM,配备800万主摄像头,运行安卓4.1系统,2370毫安时电池足够使用两天。
索尼M35t拆解评测:外观设计
在外观方面,索尼M35t依然沿用XperiaSP的造型设计,正面采用一块4.6英寸屏幕,显得小巧而时尚,单手操作也不成问题。
索尼M35t正面外观
在背面设计方面,手机采用了磨砂材质,拥有不错的手感。此外,硕大的4G网络标识很引人注目,底部的灵睿透明带也是一大亮点。
索尼M35t背面外观
值得一提的是,索尼M35t采用了可拆卸后盖设计,这也使得拆解不是那么困难,遗憾的是电池是不可拆卸的。下面正式开始我们今天的索尼M35t拆解评测。
索尼M35t可拆解后盖
索尼M35t拆解评测:取下中壳
首先我们把所有固定用的螺丝全部拧下来。由于该机采用的是十字形螺丝,所以我们很容易就能够找到相对应的螺丝刀。
拧开两枚螺丝
拧下螺丝螺丝之后,我们就可以打开索尼M35t的中壳了。不过需要注意的是,这个中壳非常软,在拆卸时需要多加小心。
小心地取下中壳
此外,索尼M35t的中壳和主板之间还有一根排线连接,在我们拆下中壳时需要先把这枚排线和主板断开。
把排线断开
1 2 3 4 5 终于打开中壳了,这是我们第一次看到这款4G新机的主板。
索尼M35t主板初现
中壳上排线和芯片特写图
索尼M35t拆解评测:大主板设计
从图中我们可以看出,索尼M35t采用了大主板设计,手机摄像头区域采用一个大模块设计。首先我们先把所有和主板连接的排线全部断开。
大主板设计
然后我们把主板上的两枚十字形螺丝拧开。这样主板和屏幕面板之间就无任何连接了。
拧开两枚螺丝
加上主板上取下的两枚螺丝,索尼M35t总共机身共有12枚螺丝。
索尼M35t共有12枚螺丝
小心翼翼的把主板取下来,我们看到了金光闪闪的电池。
把主板取下
索尼M35t拆解评测:主板外观
图为索尼M35t正面照,我们可以看到,该机的几乎所有芯片都集中在这一面。
芯片几乎都集中在正面
1 2 3 4 5 不出所料,索尼M35t主板背面除了mircoUSB接口之外,并无其他组件和芯片,非常的干净。
主板背面非常干净
图为索尼M35t取下来的金光闪闪的电池。
土豪金大电池
索尼M35t拆解评测:其他面板
取下电池之后,我们看到了索尼M35t霸气十足的多孔金属面板,这个面板的主要功能是用来固定和保护液晶屏幕的。
霸气十足的金属面板
屏幕面板上的主要芯片和排线集中在顶部区域。
屏幕面板芯片和排线
底部为索尼M35t的震动马达和灵睿透明带。
震动马达和灵睿透明带
索尼M35t拆解评测:摄像头模块
图为取下来的摄像头区域模块,这个大模块集中了很多零部件,比如听筒等。
摄像头区域大模块
索尼M35t的光线/距离感应器以及前置摄像头均被集成在这个模块上。
前置镜头也被集成在这里
1 2 3 4 5 图为800万像素后置镜头和190万前置镜头集体照。
前后镜头合影
索尼M35t拆解评测:芯片模块
首先我们需要取下所有芯片上的金属屏蔽罩,即可看到索尼M35t的几乎所有芯片了。
取下芯片上的屏蔽罩
取下来的金属屏蔽罩。
取下来的金属屏蔽罩
图为尔必达B8164B3PD-1D-F闪存芯片,容量为1GB。而该机的1.7GHz主频高通骁龙MSM8960T双核处理器正是在这枚闪存芯片下面。
尔必达B8164B3PD-1D-F闪存芯片
图为索尼M35t的基带处理器高通QSC1215芯片。
高通QSC1215芯片
索尼M35t拆解评测:更多芯片
图为三星内存颗粒,容量为8GB。
三星内存颗粒
图为高通PM8921电源管理芯片。
电源管理芯片
1 2 3 4 5 图为SKYWORKS的SKY77619功率放大器芯片,这个型号的芯片能够更好的支持4G网络。
功率放大器芯片
图为高通公司全新推出的WTR1605L芯片,这枚新型LTE芯片支持7种不同的频段,并使用28nm工艺打造,性能更加强劲。
新型LTE芯片
索尼M35t拆解评测:接口模块
图为主板上mircoSIM卡槽(左)和mircoSD卡槽(右)特写图。
两个卡槽
图为索尼M35t的mircoUSB接口。
mircoUSB接口
这是索尼M35t的重启键(reset),如果手机死机可以点击这个键进行强制重启。
索尼M35t的重启键
索尼M35t拆解评测:总结
通过上面的索尼M35t拆解评测可知,M35t可拆卸的后盖更易于拆解,也更易于维修。而主板上面的零件布局简单,做工精细。此外,大主板的设计使得手机有很好散热性。目前该机将会在近期上市,感兴趣的朋友不妨多关注一下。
索尼M35t拆解全家福
1 2 3 4 5
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体