传联电与厦门政府合资12寸芯片代工厂

21ic电子网讯：晶圆代工二哥联电传出将在大陆兴建12寸厂。据设备业者透露，联电将在厦门兴建12寸厂，该投资案为厦门政府与联电的合资案，但主要出资者为厦门政府，联电将负责营运及接单，主要是看好大陆当地IC设计业者对先进制程的强劲需求。

联电于6月底宣布董事会决议，将以不超过3亿美元额度，在亚洲地区取得晶圆厂的股权、产能或机器设备。而在市场传出联电有意投资或并购马来西亚8寸晶圆代工厂Silterra后，联电有意在大陆兴建12寸厂消息，亦成为近期市场讨论焦点话题。

联电不正面回应，但表示有好几个项目正在评估，包括8寸厂及12寸厂，地点也不限于大陆，只是目前不方便对单一项目的投资案内容进行评论。联电强调，就算决定要去大陆投资建厂，也会符合台湾法令规定。

目前台湾法令规定，台湾半导体厂若要到大陆兴建12寸厂，制程技术必须落后台湾晶圆厂至少2个世代，也就是说，联电现在在南科12寸厂Fab12A开始以28纳米投产后，若在大陆兴建12寸厂，只能采用65/55纳米制程技术。总体来说，只要制程技术符合规定，政府应会同意放行联电到大陆设厂。

设备业者指出，联电在厦门的12寸厂投资案，主要出资者是厦门政府，可能也包括部份的大陆国企或央企，联电主要负责营运及接单。事实上，大陆近几年来有许多IC设计业者表现优异，如手机芯片厂展讯、华为旗下设计公司海思等，都有很好的营运成绩。

业界人士认为，联电成功收购苏州8寸厂和舰科技后，若能在厦门再设立12寸厂，将能有效扩大打击面，争取大陆当地设计业者的芯片代工订单，现在大陆当地设计业者光是靠内需市场，就能有很大的市场规模，而且采用的制程已经发展到28纳米，将有助于联电提升在全球晶圆代工市场的战略地位。