智能手机热引发器件创新潮
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近年来移动智能产品呈现爆发式增长。市场研究机构Gartner发布的报告显示，2013年第一季度，全球智能手机销量共达到2.1亿部，同比增长42.9%，成为最亮眼的消费电子产品之一。而移动智能终端也因为集成了越来越多的新技术、新功能，在消费者日常生活中扮演着越来越重要的角色。
不过，移动互联时代的热点不仅集中在终端上，智能手机的创新离不开通信器件技术的提高，且正是因为相关器件的进步，才促成了今日智能手机的轻薄化和多功能化发展。传感器、存储器、显示屏等器件厂商都围绕智能手机推出最新技术与产品。
颜色传感器跨足消费市场
此前颜色传感器多用于工业领域，现已进入消费电子市场。如果将其应用于电视和相机，可以有助于调整显示效果。
MEMS传感器在消费电子领域中的应用导致手机功能越来越多，运动检测、导航数据补偿、人机界面、电源管理、GPS盲区消除、速度计数等等，都在很大程度上提高了用户体验，并带来了全新的电子消费产品。今年的亚洲移动通信博览会上就有多家传感器厂商展示了功能繁多的传感器产品，其中最为引人瞩目的展示之一就是AMS(美国微系统)公司展示的颜色传感器。
颜色传感器是通过将物体颜色同参考颜色进行比较和检测，当两种颜色超出一定误差范围，即输出检测结果。此前颜色传感器多用于工业领域。通过展场观察可以发现，AMS公司现已将其带入消费电子市场。
根据AMS公司应用经理李圣均的介绍，该颜色传感器可分析红、绿、蓝(RGB)值和强度。如果将其应用于电视和相机，可以有助于调整显示效果。比如目前的数码相机拍摄夜景效果不好，通过颜色传感器的自动调校，可以增强拍照效果。现在越来越多的液晶电视开始采用RGBLED作为背光源，长期使用就会出现颜色偏差，如果加装该颜色传感器亦可帮助背光模组进行颜色校准。
微型化和低功耗两个发展趋势亦可在本届展会上得到印证。ST展台工作人员就向记者表示，因为终端手机强调轻薄特性，所以微型化是传感器的重要发展趋势之一。ST即在展会上展出了一款能够精确测量手机等便携设备海拔高度的压力传感器LPS331AP，以3mm×3mm的微型封装、低工作电压和超低功耗为特色。该传感器适用于智能手机、运动型手表等便携设备以及气象观测台、汽车和工业应用。ST同时展出的功耗极低的数字输出3轴加速计LIS3DH封装面积也是3mm×3mm，工作电流消耗最低仅为2μA，比市场现有的解决方案减少90%以上的功耗，适用于手机、遥控器以及游戏机中的运动感应。
触控屏谁说一定是玻璃?
蓝宝石拥有优越的机械性能，无论从成本参数还是技术功能来看，都极为适合移动设备的触控屏使用。
显示屏是手机等产品的门户所在，人们使用手机上网、阅读等均需通过显示屏，可见智能手机新功能的实现越来越依赖一个性能良好的显示屏。从产品开发来看，显示基板的轻薄耐磨成为当前业界关注的重点。
康宁公司在年初举办的国际消费电子展(CES)中，展出了具有“原生防损技术”的CorningGorillaGlass3玻璃，以满足手机产品对抗磨损性能的需求。
不过，本届展会上，GTAdvanced公司却展示了用于手机保护盖和触摸屏基板的蓝宝石材料，对玻璃在该领域的主导地位发起挑战。该公司客户经理段丹向记者介绍，研究表明，部分型号的智能手机显示屏在第一年使用期间发生某点破裂的概率约为12%。屏幕破裂会降低设备的用户体验，GTASF蓝宝石使用ASF长晶炉生产，拥有优越的机械性能，机械性能比大多数化学钢化铝玻璃产品高出3倍。同时GTASF蓝宝石具有抗划伤性能，可以防止设备在正常使用时碰到如砂子、金属以及其他坚硬物体的损伤。无论从成本参数还是技术功能来看，GTASF蓝宝石都极为适合移动设备使用。
存储设备微型与智能并重
近年来，越来越先进的手机左右着存储市场的走势，更加小微型化和更加智能化是发展趋势。
近年来，来自于智能手机和平板电脑等移动终端的需求成为存储器市场增长的主要动力之一，越来越先进的手机左右着存储市场的走势，决定着供应商技术研发的方向。东芝电子技术统括部高级经理黄文源介绍，目前智能手机性能不断提升，越来越多地像一台移动式的个人电脑。而个人电脑的定义就是一部可以存储和处理信息的设备，所以对于这样一台移动式“电脑”来说，其中存储设备既必不可少，同时又拥有一些不同于传统存储产品的独有特性，如更加小微型化和更加智能化等。
结合对这一技术趋势的认识，东芝在本届展会上展示了一系列存储产品，如适合移动设备的内置存储器件e·MMC闪存，该产品采用最先进的19nm工艺，拥有4GB到128GB的各种容量。在目前的智能手机市场，e·MMC方案逐渐成为主流。
除先进工艺外，伴随智能手机等移动设备多功能化的发展趋势，高速处理大量数据的需求日益增强，移动设备的内部空间有限，因此对多芯片封装(MCP)需求也越来越多。展会现场东芝展示的融合NAND技术、NAND控制技术、采用先进层叠封装技术的eMCP方案，十分适用于移动设备。黄文源表示，eMCP是结合e·MMC和MCP封装而成的智能手机内存标准，与传统MCP相比，eMCP内置了NANDFlash控制芯片，可以减少主芯片的运算负担，并且可以管理更大容量的闪存。此外，eMCP等内嵌式内存设计可使智能手机在设计上更加纤薄，机壳密闭度更加完整。
体现智能化趋势的则是东芝展示的家用存储器。这款存储器在传统存储介质(HDD/SSD)之上，还集成了近距离通信技术TransferJet、NFC及无线充电技术等，带有该存储器的终端产品可实现智能手机、电视机、PC间的高速数据传输，符合Qi标准的无线充电，可以通过NFC进行认证和付费，个人使用更加便利、快速。
厂商观点
东芝电子(上海)有限公司董事长兼总经理田中基仁
将加大中国手机存储市场开发力度
中国智能手机市场发展很快，智能手机已成为带动整个存储器市场发展的重要因素之一。手机内部各种多媒体功能的逐渐增强从而带动手机存储器容量的增加，则是影响手机市场存储器用量增长的重中之重。首先，人们对手机功能的要求越来越高，最开始的照相、收音机、MP3功能已经不能满足需求，具备高速上网浏览、音视频播放能力、支持更多游戏种类、更高像素拍照的手机等已经成为手机用户的新追求，因此对手机数据存储容量和运行速度的要求也越来越高;其次，随着技术和工艺的发展，半导体存储器价格的降低也使手机存储器容量的成倍增长变得更加易如反掌。
中国智能手机存储产品市场的发展正是一大机遇，东芝电子未来将加大对中国市场的开发力度。针对中国存储产品市场的需求变化趋势，东芝电子从产品策略上将开发一些更加贴近中国市场的产品，比如性能上更加符合中国消费者的需求，价格上更具优势。在市场策略上，东芝电子致力于与更具成长性的客户寻求稳定合作，以对其进行长期支持。公司重点关注的市场空间既包括消费电子产品，也将在工业应用及汽车电子领域加大力度。
从技术趋势上看，多芯片封装(MCP)是发展方向，它是将闪存等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。它具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品嵌入式内存最主要的应用形式。在手机存储器领域，MCP将逐渐成为主流架构。
中国移动总裁李跃
IP化为移动互联提供更广阔空间
移动互联网时代是当前通信行业中的热词。进入这个激动人心时代有3个基本条件：一是宽带无线网络。有了3G/4G网络，移动互联网才能真正得到推进。二是智能终端。大规模的智能终端运用，才能使互联网移动起来。三是云计算。有了云计算平台，移动互联网时代才是完整的。移动互联网等于是移动宽带网络+智能手机+云计算平台。其中最重要的就是移动宽带，如果没有移动宽带，仅靠智能手机只能实现互联网的移动，而真正的移动互联却无法实现。
推动移动互联网发展的主要技术就是4G，它是走入移动互联网时代的桥梁。目前，4G主要有两大标准，一是TDD的LTE，二是FDD的LTE。随着5模、6模手机的推出，两大标准将走向融合。有一个共通的平台，实现一机在手走遍全球的服务是所有通信人的梦想。4G时代这一梦想将有望实现。
谈到TD-LTE就必须关注IP化的发展。中国移动目前正在做无线系统的全IP研究与改造，IP化为我们提供了更加广阔的发展空间和更低的建设成本。VoIP是一个端到端的IP解决方案，LTE只作为流量的承载，可发挥的作用是十分有限的。只有把语音问题解决好，才能发挥LTE的真正作用。我们希望推出一个端到端的LTE话音解决方案，即正在推动VoLTE的发展。VoLTE和CS比起来有非常多的优点：其一，用VoLTE之后，成本可以降低;其二，容量可以提升;其三，VoLTE可以提供高质量的语音。在未来的LTE网络中，语音业务将仍然是最重要的业务之一，并将逐步和其他业务进行融合，为用户提供更好的业务体验。中国移动的目标是2014年实现全网商业部署VoLTE。中国移动计划将在今年第三、第四季度进行较大规模的VoLTE业务试验，并于明年上半年进行外场测试。2014年第三、第四季度全网VoLTE向社会推出商用。
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