三星GALAXY S4美版完全拆解(图文)
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21ic电子网消费电子频道讯 真是令人激动,美国著名拆解网站iFixit近日对刚上市的三星Galaxy S4美版行货进行了拆解,这里为国内读者和广大维修师翻译了其中详细内容,一起来看看吧。
美版行货贴膜上提醒,如果你正在开车,你可以稍微等一下再使用手机。切记,开车使用电话是违法的,不仅仅是在美国。
不是笔者愿意,老外似乎总是喜欢拿任何手机同iPhone对比,起码也要拍张照片才行,汗!另外,iFixit拆解网站上的废话一向都很多,咱们就不介绍硬件配置了。
直接开后盖拆电池,三星的后盖简直太容易拆了,这一步完全不需要工具,电池是3.8V,2600mAh(总功率9.88W)。
现在开始拆螺丝,将支架和主板小心地分离开来,虽然都是塑料,但还是小心为妙,这货也不便宜!
传说中的S4主板赤裸裸的暴露出来了,开始鸡冻了有木有?
支架上有音量键、电源键和扬声器,另外还配备一个浸水指示器,遇到水就会变色,骗不了三星售后了。
总体感觉一般般,比华强北好一点,兴趣不是很大,还是继续拆吧!下面的动作比较危险,只供专业人士学习,普通人别模仿人家手贱啊。
1300万像素摄像头,非常给力了,确实比想象中要出色很多,笔者用过才来帮三星说一句真相的,不然没这个闲情。
这是插Micro-SIM卡的板子,沾着一层化学胶水,看上去很牢靠的样子。
来看看这主板上都堆了些什么东西。
主板正面:
中上红色:高通MDM9215 4G/LTE基带
右下橙色:高通PM8917电源管理单元
右上黄色:ARM MBG955H控制单元
中下青色:三星K3QF2F200E 2GB LPDDR3内存(底下应该是一体封装的高通骁龙600 APQ8064AB 1.9GHz四核处理器)
左下蓝色:东芝THGBM5G7A4JBA4W 16GB eMMC(EMMC集成了NAND封装闪存和控制器)
中上黑色:高通WCD9310音频编码器
左上粉色:ATMEL UC128L5微控制器
主板背面:
蓝色:Maxim MAX77803微控制器
青色:博通20794S1A NFC控制器
黑色:高通PM8821电源管理单元
粉色:Silicon Image 8240BO MHL 2.0发射器
橙色:高通WTR1605七频段4G/LTE芯片 (Nexus 4也采用这个芯片)
黄色:SWA GNF09(有谁知道干啥用的吗?)
红色:Skyworks 77619四频段GSM/EDGE功率放大器
哈哈,不出所料,三星内存下面果然是骁龙600 APQ8064T 1.9GHz的四核处理器。
上面是3.5mm的耳机孔,三星还真是会利用空间,和耳机接口在一起的还有LED状态指示灯、一对红外传感器中的一个。
前置的200万像素摄像头,没什么好介绍的。好累啊,下面读者自己多看图吧,笔者不那么多废话了。
哇,东西好多,有听筒扬声器、红外发射器、环境光传感器阵列、第二个红外传感器,小心别弄坏了!
这个东西是一个振荡器震动马达,类似Nexus 4、Galaxy Nexus里用到的,编号53329 34AVCV,不过现在,它已经壮烈牺牲了。
红框内是Sensirion SHTC1湿度和温度传感器。橙色框内的S1029 6914不是很确定,估计是语音麦克风。背面还有一颗编号RF1119的玩意儿,也不知道是啥。
显示屏和玻璃是融为一体的,使用了一层光学胶,并且还牢牢粘在塑料边框上,一体式设计,老外也不想拆了,OLED屏很金贵的,那就不拆呗。
这里还有第二个浸水指示器,好贱啊有木有?呵呵,这里居然还有一个隐藏够深的Synaptics S5000B触摸控制器,是用来负责S4的超敏感触摸控制的,其实就是让人戴着手套还能用手指控制屏幕。
好了,终于拆完了,亮一下拆机成果,这S4拆机是国外专业拆机网站ifixit做的,水印就不去掉了,尊重一下知识版权。
最后总结一下拆解报告,三星GALAXY S4可修复分数得分为8分(最高分10分为最容易修理),并且以下四点值得注意:
1、S4很容易被打开,几秒钟就可以拆出后盖和电池;
2、在整个主板装置中,只有11颗标准菲利普斯#0螺丝;
3、有些组件是连在一起的,一个坏了就要换一组;
4、显示屏和保护面板粘得很死,修起来可能会很麻烦。
感谢读者的阅读,下期再会。(全文完)