英特尔发力移动芯片 加强代工市场

在全球移动互联高速发展的同时，作为在传统PC市场独占鳌头的英特尔，现在的发展逐渐受到来自移动芯片市场的巨大挑战。作为芯片市场的大佬，英特尔也逐渐开始了战略调整和在移动芯片市场的快速布局。

“2012年是英特尔在移动芯片市场证明自己的一年，但这是一个过程，就像跑‘马拉松’，以今天论成败还太早。”在昨天的世界移动通信大会上，英特尔产品架构事业部副总裁、移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示。

英特尔在代工市场的战略规划

2月26日，英特尔宣布将利用即将推出的14纳米3D晶体管技术为芯片厂商Altera代工可编程芯片，这也是英特尔迄今为止签订的最引人关注的代工协议。

“这向我们期望中的业务水平迈出了一步。毫无疑问，代工今后将成为一项重要业务。”英特尔代工业务副总裁兼总经理桑尼特·里克希（Sunit Rikhi）说。

芯片厂商Altera是可编程芯片领域的领导厂商，年销售达到40亿至50亿美元，过去曾是台湾芯片代工厂商台积电的前五大客户。双方合作关系已经维持了20年。

此前，英特尔对于芯片代工业务一直持保守态度。虽然该公司在2010年10月正式涉足这一领域，但是合作的对象都是业务非常小的厂商，而本次宣布合作的Altera规模要大得多。

这很自然地引发了外界对于英特尔芯片代工业务方面的猜测。“从最初的尝试，到为一线客户代工，英特尔已经实现了突破。”加拿大皇家银行分析师道格·弗里德曼（Doug Freedman）说。而有些分析师则表示，英特尔代工业务已经到了“从爬到会走”阶段。

“英特尔可能并不想通过代工芯片赚钱，更多的是作战略层面的考量。”顾文军指出，英特尔与一些芯片厂商之间不仅仅是代工客户关系，双方很可能在未来有更深入的合作。

此前，英特尔发言人查克。穆洛伊（Chuck Mulloy） 曾在接受媒体采访时表示，英特尔不期望成为一家大规模的代工公司，但开放公司的生产设施可能带来战略优势。

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发力移动芯片

尽管在PC市场已经是当之无愧的“老大”，但在移动芯片市场，英特尔仍然只是个新进入者。如今高通已经在这个市场占有无可置疑的优势，但英特尔似乎并不着急，而是稳扎稳打。

英特尔需要在全新的通信领域构建自己的生态系统，在这背后是英特尔进军手机移动芯片市场的努力和野心。

2011年，英特尔收购了英飞凌，2012年，英特尔推出了针对智能手机的凌动处理器，重返手机市场，今年的移动通信大会上，英特尔又推出了双核凌动系统芯片“Clover trail+ ”平台。

之前，Arm阵营已经从双核进展到如今的四核，不少芯片厂商甚至已经开始推出八核产品，英特尔的做法似乎仍在追赶竞争对手。

“我们确实是晚了。”陈荣坤直言不讳，他同时指出，由于基于不同的架构，如果比较每瓦性能比，英特尔的双核产品甚至优于竞争对手的四核产品。

实际上，英特尔还计划到今年年底推出22纳米的凌动系统芯片，并在明年过渡到14纳米，这意味着英特尔将真正在技术上与竞争对手拉开距离。

陈荣坤说，2013年英特尔的战略就是要获得更多的合作伙伴，并扩充产品线。

“从长期来看，我们需要踏实地往前走，一步步来。”陈荣坤表示，“要知道，我们拥有所有的条件，我们有充足的现金流，我们有丰富的资源，以及各种必要的专利技术。”

“一步一步地走，英特尔将会在移动芯片市场取得成功。”陈荣坤说，移动通信市场的快速变化对英特尔正是一个机会。（记者 慕寒）

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作者：tee