富士通 又传卖厂台积电

日本电机大厂富士通集团决定大动作整编旗下半导体事业，除了将由轻晶圆厂策略（fab-lite）朝向无晶圆厂设计公司（Fabless）方向前进，也可能将系统集成芯片事业与松下、瑞萨等进行整并。富士通集团社长山本正已虽回避表明旗下12寸厂的出售对象是谁，但日本媒体再度点名是晶圆代工龙头台积电。

富士通集团在2008年切割半导体事业独立为百分之百持股子公司富士通半导体，随后该公司就确立了轻晶圆厂策略，在日本半导体产业中，算是很早就决定淡化IDM厂营运模式，并与晶圆代工厂合作开发技术的大型半导体厂。

为了维持技术上的领先，富士通半导体2009年开始与台积电扩大合作，并签订合作协议，40纳米以下先进制程产品将全数委由台积电代工生产。

然而据外电报导，富士通半导体除确定将朝向Fabless方向前进，许多合作案将在明年3月前陆续宣布。业界人士指出，在日本官民共同基金「日本产业革新机构」推动下，包括富士通、瑞萨（Renesas）、松下（Panasonic）等3家大厂，将把各自的系统集成芯片事业切割并合并为独立新公司，未来合并的新公司将锁定在数码家电及行动装置等核心逻辑芯片设计业务，芯片制造则会委外由台积电代工。

虽然山本正已回避表态，但日本业界及媒体仍然指名台积电是承接该厂的主要人选；而台积电方面则强调目前没有收购其它晶圆厂的计划。

日本IDM厂今年来持续进行整编，不论台积电有没有买厂，未来先进制程芯片势必大量委外代工，台积电今年已承接了日本IDM厂委外释出的8成左右订单，至于封测厂日月光、京元电、矽格、泰林等业者，今年来已陆续获得日本客户认证及下单，可望一同受惠。