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[导读]亚洲手机晶片龙头联发科加快推出4核心手机晶片,排定12月中旬在两岸举办产品发表会,中国大陆有“八仙”之称的手机品牌厂和韩厂LG现已展开产品设计,明年1、2月进入量产,进攻明年3亿支以上的平价智慧型手

亚洲手机晶片龙头联发科加快推出4核心手机晶片,排定12月中旬在两岸举办产品发表会,中国大陆有“八仙”之称的手机品牌厂和韩厂LG现已展开产品设计,明年1、2月进入量产,进攻明年3亿支以上的平价智慧型手机商机,并为营运注入活水。

在短期营运面上,联发科10月营收逼近105亿元,月减幅度不到5%,法人纷纷看好第4季营收有机会持续超标。不过,随着联发科为4核心晶片提前揭开序曲,竞争对手高通和中国手机晶片厂展讯亦已备妥新产品抢市,法人预期,第1季手机晶片战火升温,将有助对后段晶圆代工和封测的需求;惟晶片厂的价格压力亦可能转嫁到供应链上。

为了替首颗四核心晶片“MT6589”造势,市场传出,联发科现已计划在12月11日在中国大陆手机供应链大本营中国大陆深圳举办客户端产品发表会,现场邀请的客户人数将超过百人。

在客户端的产品发表会后,市场也传出,联发科可能加码规画于次日(即12月12日)于台湾、香港等地举行媒体记者会,接连为新产品造势,规模超过今年年中的双核心晶片发表会,显见对4核心产品的信心与企图心。

联发科最新4核心晶片仍以大陆市场为主,手机晶片供应链传出中兴、华为、酷派、联想、金立、步步高、OPPO、TCL等中国八大品牌厂和韩厂LG已经展开设计。

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