全球CEO峰会：技术引领未来
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业界专业人士聚集全球CEO峰会
小米黎万强：以硬件成本销售的商业模式将成标杆
成立于2010年4月，小米公司首创了用互联网模式开发手机操作系统、数十万发烧友参与开发改进的模式，并成为移动互联网应用的领先公司。一时间，如何做好互联网手机，如何转变互联网思维成为业界津津乐道的话题。黎万强表示，与2012年相比，2013年小米手机销售量达到1870万台，增长160％，销售收入达到316亿元，实现增长150％。截止到今年2月底，小米1累计售出790万台，米2累计售出1513万台，米3累计售出371万台，红米累计售出557万台。毫无疑问，作为一家年轻的本土手机品牌，小米取得了巨大的成功。在所有售出的小米手机中，有70％是通过小米的电商渠道销售。可以说小米开创了互联网手机模式。当初雷军认为与其被人逼死，不如自己把自己逼疯。他提出’软件、互联网服务和硬件’铁人三项想结合的理念，将终端以接近硬件成本的价格销售，后期通过软件和互联网服务来盈利。黎万强说。因此小米的商业模式不会以硬件为盈利手段，更看重生态系统。
小米黎万强“小米的商业模式不会以硬件为盈利手段，更看重生态系统”
移动互联网将是未来十年的行业趋势，而终端设备是移动互联网的决定性因素。总结小米成功的七字诀就是专注、极致、口碑、快。黎万强指出，另一个重要因素就是用互联网思维做手机，与用户交朋友，极度重视用户口碑。口碑包括产品品质、用户体验和服务三个方面，在快速、运动中让产品达到极致，同时专注一个产品。今天用户已经开始重视参与感的消费，而非此前注重功能和品牌的消费，做个品牌，投个广告就能打动用户的年代已经过去了。
另外值得一提的是，在产品研发方面，黎万强分享说，小米采用了群众路线，发动用户一起参与研发过程，于是数百万网友在小米的论坛中提交了近1.5亿个帖子，小米操作系统MIUI也因此得到了极大的完善。他补充说，例如MIUI原先官方制作了简体／繁体中文和英文三个版本，适配48种机型，而网友自发自作了25种语言版本，适配175款机型。设计师、开发团队和用户一起改进、设计新功能，每周迭代更新已经持续177周，直接以用户反馈驱动产品改进。
最后，黎万强表示，移动互联网不仅是手段和渠道，未来五年如果没转型成为互联网公司的企业都会消亡。谈到苹果iPhone 5S引发的指纹识别传感器讨论，他认为，未来指纹识别技术将会成为重要的参数和入口之一。而以接近硬件成本销售的商业模式将会成为必然。光脚的不怕穿鞋的，以软件和互联网服务的思维的行业目前有两个特征：海量和微利。但一定要遵循今天的一些互联网服务的玩法。他说。
Silicon Labs Tyson Tuttle：物联网如何改变我们的世界？
PC是首个年出货量达到1亿台的市场，后来手持设备成为首个年出货量达到10亿台的市场，而现在IoT(物联网)正在成为首个出货量达到100亿台的市场。——智能手机数量巨大，但物联网的设备数量会更加巨大。 Silicon Labs首席执行官Tyson Tuttle指出。目前我们预测到三个重点产业趋势。首先是物联网，下一代节能型可连接设备正在改变经济和我们到生活方式。而降低能源消耗是提高生产力、改进性能和降低成本的关键所在，因此能源也是一个重点产业趋势。随着移动互联的普及，对于互联网带宽的全球性需求正在驱动网络、云计算和无线基础设备的投资，因此带宽是第三个重点产业趋势。
物联网的经济影响力同样是不可小觑的。据市场研究机构Gartner的预测，到2020年，物联网将带来超过1.9万亿美元的全球经济附加价值。而今年可以说是物联网元年，Tyson Tuttle表示，这一年，物联网占据了2014年国际消费电子展的中心舞台，思科公司首席执行官也在此期间指出物联网的巨大商机，更震惊业界的是Google耗资32亿美元收购Nest公司。可以说物联网改变了我们行业的游戏规则。他表示，现在以及今后数年，IoT将是可连接设备、高宽带和扩展服务的重要驱动力。我们已经看到IoT实现的第一波浪潮已经出现在创新的各类口袋设备中。互联设备层出不穷，包括智能手机和平板、电视和机顶盒、游戏机、家电、照明和安全系统、智能汽车、智能电表和自动调温器、智能手表、可穿戴健身跟踪器、个人医疗设备和更多。未来的IoT发展浪潮中，我们将会看到越来越多的可连接设备进入到智能家居、智能工厂、智能电网和智能城市。
自然，在物联网领域中国也具有强劲的后发优势。在中国市场上，因为几乎从零开始，实验创新无需顾虑旧有基础设施，同时政府给予零显著的投资并积极推动，本土企业在物联网开发方面也具有领导世界的能力。Tyson Tuttle指出，但是，市场对于节能解决方案的需求不断增长，快速演进的硬件，网络安全需求，标准化和互通性，以及一些政治因素和隐私的顾虑等因素的制约，使得物联网仍然处于发展初期。他认为，接下来物联网将会从物发展到大数据，从最底层的物即设备，通过互联、互联网基础设施、应用与服务以及分析等过程，产生与消费者、企业以及产业相关的大数据。对于半导体厂商来说，IoT市场的快速增长正在推动对于节能型微控制器、无线IC和各类传感器的需求。过去这些器件还不能完全满足IoT中可连接设备对于能耗、可靠性或小型化的需求。但在近些年，混合信号技术已经发展相当先进，这使得开发可靠运行多年（利用电池供电），甚至无限期运行（利用能量收集系统供电）的终端节点设备成为可能。
最后，Tyson Tuttle提出来新颖的物联网SoC观点，他认为一个低成本、低功耗的物联网SoC应该是基于ARM Cortex－M处理器内核，具备嵌入式闪存、模拟／混合信号外设、多协议无线收发器、传感器接口，以及软件、网络堆栈和简化工具。他相信这一应用将扩展市场需求，便于企业快速创新和整合，最后物联网将到来的比你想象的要快！
Silicon Labs Tyson Tuttle提出新颖的“物联网SoC”观点
Cadence陈立武：全球电子产业技术的大趋势
电子整机业与半导体业息息相连，半导体和EDA技术的高速发展不断在推进整机产品的发展。Cadence公司CEO陈立武认为 推动半导体市场未来十年发展的三大技术动力将是移动技术、物联网和云计算。预计到2018年，移动技术市场将达到1.4兆美元，年均复合增长率达到10.6%；云计算市场将达到2百亿美元，年均复合增长率达到54.7%；物联网市场则将达到90亿美元，年均复合增长率达到35.4％。
Cadence公司CEO陈立武：“推动半导体市场未来十年发展的三大技术动力将是移动技术、物联网和云计算。”
陈立武指出，市场的快速成长将推动各个领域的技术更新显著加快。以消费电子为例，智能终端设备的处理器、存储、显示屏、界面、网络等技术在最近几年得到来飞速的进步。这些技术反过来又推动了汽车电子、移动通讯、计算机、消费电子等各个终端市场的成长，同时也带动了系统设计的新要求——低功耗、混合信号设计、先进节点工艺、IP、系统验证、垂直整合的设计流程以及强大的生态系统等等。
此外，陈立武也分析了汽车产业的一些发展趋势。他认为，自动驾驶、车载信息娱乐系统以及高效能源僵尸未来三大发展重点。自动驾驶以及从热门话题步入了实际开发阶段，各大汽车制造商都在积极努力，预计半自动驾驶将在2016年实现，而高度自动驾驶将于是2020年实现。
以上谈到的市场需求均需要通过开发新兴的半导体技术来应对挑战，而新技术却增加了开发项目的复杂性和风险，例如2.5D和3D封装，散热管理，信号完整性以及TSV生态系统、FinFET器件等。陈立武表示，使用更多IP核可以实现更多功能核更短等设计实际，但将加大SoC设计在整合和验证上的难度，这两者也会导致SoC开发成本急速增长。Cadence的一系列定制和模拟设计方面的新工具、逻辑综合和捂脸实现的新技术、大规模并行分布处理在EDA的运用以及丰富的IP产品系列、诸多新的硬件辅助验证使用模式、混合验证技术将能支持完整的系统设计所需的全面的技术组合，解决以上面临的挑战。
最后，陈立武表示，从IP设计到制造，新的技术要求比以往任何时候都更紧密都合作，从IP、工具、软件、晶圆代工和OEM等各个方面，现在比以往任何时候都需要更深的合作来实现前沿技术领域的创新。
芯原戴伟民：中国电子业在未来智能世界的角色
在智能手机和移动互联网的发展推动下，智能设备对人们日常生活的影响越来越深入。数字化技术的成熟、市场的全面展开给中国电子业带来了前所未有的发展机遇。智能设备已经从手机、电脑等设备向穿戴设备、家居、汽车和工业等各个领域快速拓展。除了IC、系统终端等技术外，在世界走向智能的这一过程中，网络也正扮演着越来越重要的角色，相关应用与服务将很大程度地主导未来硬件技术的发展。随着互联网在各行各业的快速渗透，以及虚拟运营商的诞生，中国的硬件制造将面临一场严峻的产业变革。定制化、个性化需求将愈发明显，并渗透到IC设计、系统设计、互联网服务等各个领域。
芯原戴伟民
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