专家观点:智能硬件、智能穿戴的病症和解药
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3月19日,2014年嵌入式系统联谊会主题讨论会在上海华东师范大学召开。这是嵌入式系统联谊会第一次来到上海,但是并未“水土不服”。围绕本次讨论主题“CES2014给我们的启示-智能硬件的设计与应用”,50余位来自高校、研究机构和企业的专家学者进行了深入探讨。
3月19日嵌入式系统联谊会现场
智能硬件的机遇和挑战
会上,来自华东师范大学的沈建华教授就现阶段智能硬件的问题和挑战分享了他的观点。沈教授将智能硬件定义为“就是能接入互联网的嵌入式设备”。从最初的PC互联,逐步发展到如今的移动互联,以及未来的物物互联趋势,沈教授认为未来任何物体都需要联入互联网。“那么如何联网,这将是我们的机遇也是挑战。”
现在,传统企业都在寻求升级,各大互联网公司抢占入口。但是沈教授认为如果产品没有和硬件相联系,都是可以替代的,包括微信。当跟硬件绑定,粘性高,才更能站住脚跟。现在这样的智能硬件还没有出现,这就是创业公司的机会。
沈教授将联入互联网的方式分为两类,一类是相对固定的物体,通过无线路由将信息发送到云端;另一类是通过比如穿戴式设备,连接到手机。智能硬件是联入互联网的关键,但它的开发现在还存在着不少困难,包括:
1、智能硬件对MCU要求很高,现在的MCU产品性能、资源有限,功耗有待进一步降低;
2、在智能硬件的工业设计中,结构、工艺、材料都需要进一步优化;
3、软件复杂,因为涉及到很多驱动、协议、安全、算法和应用,使得在实验室中实现起来容易,但是要做出稳定、健康的,并且能够进入应用的产品很难;
4、经验与视角,传统制造公司缺乏互联网思维;互联网公司没有硬件固件经验;创业公司大多只有一个概念、一张图,无法深入探索。
针对这些问题,沈教授给出建议与设想,物联网给嵌入式应用带来了巨大的机遇,采用标准的无线技术、成熟的方案非常重要,基于MCU的嵌入式软件是核心,有制造经验、也有互联网思维的人更可能成功。“智能硬件涉及面非常广,需要生态链上大家的通力合作”。