[导读]2014年3月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了业内最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线
2014年3月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了业内最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体的完整且符合美国有线电视市场规格的半导体产品组合覆盖从高速宽带网络接入到超高清多屏视频处理再到基于有线网络和无线网络的无缝家庭联网。
意法半导体执行副总裁兼数字融合产品事业部总经理Gian Luca Bertino表示:“为满足美国消费者的高带宽需求,美国有线电视运营商推出了高速宽带网络,能够向电视、智能手机和平板电脑传输高价值互动内容,为正确处理、管理和传送数字内容,家庭网关和客户端设备的系统芯片必须集成各种有线网络和无线网络接口、低功耗模式和高级内容保护功能。意法半导体拥有完整且独一无二的家庭数字多媒体产品组合,让运营商能够以最优的成本为最终用户带来最好的用户体验和最先进的服务。”
意法半导体的DOCSIS® 3.0认证『 获得有线电视业专家和运营商联盟CableLabs认证。』线缆调制解调器芯片(代号为 ‘Alicante’的STiD12系列产品)为家庭多媒体娱乐和互动宽带服务提供高速网络连接功能。高达800Mbit/s的超高数据速率可使网关和机顶盒通过一个网络内同时传送视频和互联网数据服务,支持多台联网设备同时运行。DOCSIS 3.0芯片以及配套软件栈有助于客户终端设备连接视频点播和流媒体内容,并支持下一代互联网协议(IPv6),让更多设备连接到互联网。
意法半导体的最新的应用处理器系统芯片( STiH3客户端设备芯片和STiH4 服务器芯片,代号分别为‘Cannes’和 ‘Monaco’)的解码算法和显示分辨率支持最先进的超高清(2160p)和下一代H.265 / HEVC『 在相同的视频质量条件下,高效视频编码(HEVC)的数据压缩比是H.264/MPEG-4 AVC标准的两倍。』视频压缩格式,这种组合可产身如临其境的现场感,进一步扩展最终用户的视觉体验。
STiH3和STiH4架构基于高性能的Dual ARM® Cortex™ CPU,为美国主要运营商采用的RDK『 参与设计工具(RDK)是预装的捆绑软件,开发和授权的目的是让消费电子产品和系统芯片厂商以及软件开发商和系统集成商、电视服务提供商为网络机顶盒或双模机顶盒和网关设备构建一个通用框架。RDK的最初开发目的是加快下一代视频服务的部署速度,提供上市速度、协同和标准化,防止软件市场分散。RDK获得100多个厂商的支持,康卡斯特有线电视公司和时代华纳有线电视公司设立一家合资公司LLC管理RDK。』软件提供原生支持,还支持美国有线电视市场上的第三方软件,例如PowerUp HTML5 Platform with the PowerUp DVB stack『 PowerUp HTML5平台和DVB软件栈是一个模块化解决方案,基于一个开放的行业标准,为传统的和一下代管理型和非管理型设备的QAM和IP服务提供一个通用基础。
意法半导体平台可通过有线网络或无线网络在家内以Gbit/s的速率传送高清视频和内容。意法半导体芯片(STiC2BB/STiC2PA)支持MoCA『 Multimedia over Coax Alliance』 2规范,兼具现有同轴线缆的极速无错误数据传输和家庭多媒体网络的低功耗睡眠和待机模式。意法半导体机顶盒平台支持最新的WiFi标准 (802.11ac),可向摆放在家内不同地方的多台客户端设备快速可靠地无线传输占用大量带宽的视频流,包括OTT、PayTV (分辨率高达超高清)和游戏,同时传送并占用同一频谱。
以“科技丰富数字生活体验——广播到云端服务创新方案”为主题,意法半导体将携最新的家庭多媒体解决方案亮相于2014年3月20-22日在北京举行的第22届中国国际电视广播信息网络展览会(CCBN)。意法半导体展台位于中国国际展览中心3号馆3205号展台。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体